一种银保护剂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇15

【技术实现步骤摘要】
一种银保护剂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及表面处理领域，分类号为C23C22/02，具体的，涉及一种银保护剂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]银镀层具有良好的导电性、导热性、可焊性、稳定性以及附着力，在通讯、电子和电工产品中有着广泛的应用。但是银镀层暴露于空气中与含硫、硫氧化物、卤化物等接触，易生成卤化银、硫酸银、硫化银等难溶物质，导致银镀层产生黑色、黑褐色的变色现象，不仅对外观产生影响，还会导致导电、导热和焊接等性能的降低。
[0003]目前市面上的银保护剂大部分为水溶性保护剂，所制备的镀银器件在5％的硫化钾中一般只可以通过1
‑
4分钟左右不变色，并且在保存半个月后再进行测试，其抗变色能力大幅度降低，限制其在对于抗变色能力要求极高的电子元器件领域的应用，因此本专利技术提出了一种能够有效防止银镀层发生氧化/硫化变色反应，同时稳定性高，不影响银层的接触电阻和焊接性的银保护剂。
[0004]中国专利CN102766871A公开了一种镀银防变色保护剂组合物，通过十八硫醇、苯骈唑类防锈剂、溶剂和增溶剂制成的组合物，其应用于工件中抗硫化能力达10min，但其并未进行组合物稳定性方面的测试。
[0005]中国专利CN108193209A公开了一种高稳定性水基镀银保护剂及其制备方法，通过十八烷基硫醇、乳化剂、稳定剂、石墨烯等物质制成的银保护剂，虽然能够保持电子产品耐硫化钾实验12min以上，但其放置1天后，耐硫化钾实验降至10min，其稳定性还有待加强。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术的第一个方面提供了一种银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇15
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30份，有机缓蚀剂1
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10份，含膦基类化合物1
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8份，成膜剂10
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30份，表面活性剂30
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50份，醚类溶剂1
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10份。
[0007]进一步优选的，所述银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇18
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25份，有机缓蚀剂3
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5份，含膦基类化合物3
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6份，成膜剂15
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25份，表面活性剂35
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45份，醚类溶剂2
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5份。
[0008]进一步优选的，所述银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇21份，有机缓蚀剂4.5份，含膦基类化合物4.5份，成膜剂20份，表面活性剂41份，醚类溶剂4份。
[0009]进一步优选的，所述含膦基类化合物为辛基膦酸，所述成膜剂为石蜡，所述醚类溶剂为乙二醇苯醚。
[0010]优选的，所述有机缓蚀剂包括苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2
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巯基苯并噻唑、2
‑
羟基苯并噻唑、2
‑
甲基苯并噻唑、2
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巯基苯并咪唑中的至少一种。
[0011]优选的，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为(18
‑
22)：(2
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5)。
[0012]进一步优选的，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为(20
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22)：(3
‑
5)。
[0013]进一步优选的，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为21：4.5。
[0014]进一步优选的，所述烷基硫醇为十八硫醇。
[0015]优选的，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2
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羟基苯并噻唑，两者重量比为(1
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3)：(2
‑
5)。
[0016]进一步优选的，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2
‑
羟基苯并噻唑，两者重量比为(2
‑
3)：(2
‑
4)。
[0017]进一步优选的，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2
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羟基苯并噻唑，两者重量比为2：2.5。
[0018]优选的，所述表面活性剂为季铵基类的阳离子表面活性剂和聚氧乙烯型非离子表面活性剂。
[0019]进一步优选的，所述季铵基类的阳离子表面活性剂为十二烷基二甲基苄基氯化铵，所述聚氧乙烯型非离子表面活性剂包括月桂醇聚氧乙烯醚、异构十三醇聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚中的至少一种。
[0020]进一步优选的，所述季铵基类的阳离子表面活性剂为十二烷基二甲基苄基氯化铵，所述聚氧乙烯型非离子表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
[0021]优选的，所述季铵基类的阳离子表面活性剂和聚氧乙烯型非离子表面活性剂之间的重量比为(0.5
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2)：(35
‑
45)。
[0022]进一步优选的，所述季铵基类的阳离子表面活性剂和聚氧乙烯型非离子表面活性剂之间的重量比为(0.5
‑
1.5)：(38
‑
41)。
[0023]进一步优选的，所述季铵基类的阳离子表面活性剂和聚氧乙烯型非离子表面活性剂之间的重量比为1：40。
[0024]优选的，所述银保护剂的原料还包括3
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10份的氨基酸衍生物类化合物。
[0025]进一步优选的，所述银保护剂的原料还包括4
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6份的氨基酸衍生物类化合物。
[0026]进一步优选的，所述银保护剂的原料还包括5份的氨基酸衍生物类化合物。
[0027]优选的，所述氨基酸衍生类化合物为油酰肌氨酸。
[0028]本专利技术第二方面提供了一种银保护剂的制备方法，包括步骤如下：首先将表面活性剂放入液体搅拌机中，在800
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900rpm/min的条件下，加入烷基硫醇、有机缓蚀剂、含膦基类化合物、成膜剂和醚类溶剂，继续搅拌20
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25min后即得。
[0029]本专利技术还提供了一种银保护剂的使用方法，包括步骤如下：在工作槽内加入一定体积的水，加热至55
‑
85℃，再加入10
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100mL/L的银保护剂搅拌后继续加水，继续搅拌后降温至50
‑
60℃，得到保护液，将镀银器件浸于保护液0.5
‑
5min，清洗后干燥。
[0030]本专利技术第三方面提供了一种银保护剂在电子元器件上的应用。
[0031]本申请限定十八硫醇和有机缓蚀剂两者的重量比为(18
‑
22)：(2
‑
5)，苯并三氮唑和2
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羟基苯并噻唑的重量比为(1
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3)：(2
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5)时，两者相互作用在银表面形成一层薄的银络合物薄膜，阻碍了银离子与环境中的硫组分的反应，提高了其抗变色能力，在此基础上，加入重量份为7份的油酰肌氨酸，三者共同作用，油酰肌氨酸的极性基团与金属表面形成化学吸附，使得薄膜更致密，同时非极性基团本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银保护剂，其特征在于，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇15
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30份，有机缓蚀剂1
‑
10份，含膦基类化合物1
‑
8份，成膜剂10
‑
30份，表面活性剂30
‑
50份，醚类溶剂1
‑
10份。2.根据权利要求1所述的一种银保护剂，其特征在于，所述有机缓蚀剂包括苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2
‑
巯基苯并噻唑、2
‑
羟基苯并噻唑、2
‑
甲基苯并噻唑、2
‑
巯基苯并咪唑中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种银保护剂，其特征在于，所述烷基硫醇和有机缓蚀剂之间的重量比为(18
‑
22)：(2
‑
5)。4.根据权利要求2所述的一种银保护剂，其特征在于，所述有机缓蚀剂为苯并三氮唑和2
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：陆建辉，袁军华，顾利民，
申请(专利权)人：南通麦特隆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：