本发明公开了一种PET铜箔及制备方法。本发明PET铜箔工艺流程为：PET膜

本发明公开了一种光亮环保化学镀镍液及其应用，所述化学镀镍液的配方组分包括A液、B液和C液，所述A液的制备原料包括水500

本发明公开了一种光泽剂，包括如下组分：5

本发明公开了一种酸性光亮镀铜电镀液及其制备方法和应用，该酸性光亮镀铜电镀液含有A组分、B组分、水溶性铜盐、硫酸、盐酸、去离子水；所述A组分含有光亮剂、润湿剂、助剂、硫酸盐和强酸性溶液，所述B组分含有润湿剂、助剂、硫酸盐和强酸性溶液；通过...

本发明公开了一种碱性镀锌黑色钝化剂及其制备方法，该碱性镀锌黑色钝化剂，包括A组分和B组分，所述A组分，按重量份计，其原料包括：三价铬盐20

本发明公开了一种银保护剂，按重量份计，其原料包括：烷基硫醇15

本发明涉及H05K3/26技术领域，具体为一种应用范围广的水平除胶渣工艺及其应用，工艺至少包括以下步骤：(1)采用膨松处理剂对线路板进行膨松处理，之后进行一次水洗；(2)采用氧化处理剂对线路板进行氧化处理，之后进行二次水洗；(3)采用中...

本发明属于物体表面处理技术领域，具体地说，是一种热压石墨件表面电镀镍方法，将石墨件在无水乙醇中超声除油；将除油后的石墨件置于硬质酸锌

本发明涉及C23C18/38技术领域，具体为一种盲微通孔填充用电镀铜浴及其使用方法，至少包括整平剂溶液12

本发明涉及C23C18/32技术领域，具体为一种全光镍添加剂及其制备方法，至少包括光泽剂组合物、柔软剂组合物、辅助剂组合物、润湿剂，通过在体系中引入配方量的光泽剂组合物，有效控制镀镍层的光亮度和填平度，对于有深凹处的工件，也能覆盖饱满的...

本发明涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI载板埋孔填埋工艺及其应用，通过设计黑化和棕化处理步骤，层压步骤，钻孔步骤，除油步骤，高压水冲洗步骤，二次水洗步骤，孔金属处理步骤，塞孔步骤和电镀步骤，保证HDI载板盲埋孔填埋的稳定性，解决...

本发明涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI微盲孔填充用电镀铜浴及其使用方法，以五水合硫酸铜80

本发明涉及C25D3/32，具体涉及一种电子元件电镀锡工艺。包括以下步骤：(1)将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；(2)制备电镀液；(3)镀锡：将步骤(1)所述电子元件置于步骤(2)...

本发明公开了一种钛表面电解充氢活化化学镀镍方法，包括以下步骤：(1)钛基体表面处理；(2)电解充氢：将(1)处理后的钛基体在电解液中进行电解充氢，其中电解液为含硫酸、苯骈三氮唑和水的混合液，其中苯骈三氮唑浓度不低于3mg/L；(3)化学...

本发明提供了一种用于铝基材PCB线路板的除蜡水，其特征在于：包括表面活性剂、助清洗剂和助剂。所述除蜡水还包括聚羧酸钠盐。本发明所制备的除水蜡能够出去铝基材PCB线路板表面不同种类的油脂，不侵蚀基体，能保持抛光面光泽，使用寿命长。发明人选...

本发明公开了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及其电镀方法，电镀液包括铜盐，氯盐，高分子醇类、有机酸、杂环化合物、去离子水。本发明通过电镀液中各组分的共同作用，使得电镀液在电镀过程中能在阴极附近保持较为稳定的铜离子浓度，保持稳定的铜离子沉...

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用，提供了一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺，所述电镀预处理工艺的步骤包括除油、蚀刻、沉锌、脱锌、化学镀镍、电镀铜。本发明的铝基材PCB线路板电镀预处理工艺步骤简洁...

本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用，所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂，可...

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种用于电子元件引脚镀镍的化学镀镍液及其使用方法，制备原料至少包括镍源、络合剂、无机粒子。无机粒子。

本发明提供了一种IC载板通孔填埋用除油剂及其制备方法，所述除油剂包括阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、助剂、去离子水。本发明各种成分之间的复配使用，提高了除油剂的稳定性和去污能力，并减少了对IC载板的腐蚀性能，本发明公开的除油剂，制备...