一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，包括以下工序：开料、烘烤、内层干菲林、内层AOI、压合、机械钻孔、等离子除胶、沉铜、脉冲电镀、单面减铜、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、后工序，在等离子除胶和沉铜之间还有用于消除电路板坯件中的应力以及再一次消除PTFE材料中的水分的烤板工序，在外层AOI和防焊之间还有用于进一步消除PTFE材料中的水分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。

【技术实现步骤摘要】
一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前电路板中的板材和半固化片一般都为FR4环氧树脂材料，然而在制作高精度的雷达电路板时，由于FR4的DK值和DF值都较大，会明显的影响到信号传输，因此，业内出现了在同一块电路板中混用FR4材料和PTFE材料作为板材和半固化片的混压电路板，PTFE材料有着低DK值和低DF值的特性，对信号传输保护性强可以大大减少对信号传输的影响。然而PTFE材料极易受环境影响从空气中吸收水分变潮，如授权公告号为CN110012620B的中国专利技术专利所公开的高频板制造方法，这类制造方法无法很好的消除混压电路板PTFE材料中的水分，这会导致板材和半固化片与铜的结合强度降低，同时也会影响电路板尺寸的稳定性。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，包括以下工序：开料、烘烤、内层干菲林、内层AOI、压合、机械钻孔、等离子除胶、沉铜、脉冲电镀、单面减铜、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、后工序，其特征在于在等离子除胶和沉铜之间还有用于消除电路板坯件中的应力以及再一次消除PTFE材料中的水分的烤板工序，在外层AOI和防焊之间还有用于进一步消除PTFE材料中的水分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。2.根据权利要求1所述的一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，其特征在于从开料之后到压合之前在搬运PTFE材料的板材时将PTFE板材夹在两块洁净的光板垫板之间搬运。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖荣，唐缨，王伟业，文跃，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：