一种预埋元器件的电路板加工工艺制造技术

本发明专利技术适用与电路板加工技术领域，提供了一种预埋元器件的电路板加工工艺，包括以下工艺步骤：S1，基板开孔制作：实现钻孔效果；S2，基板预处理：对板件表面处理；S3，沉铜电镀：实现镀铜效果；S4，成像蚀刻：形成电路；S5，棕化处理：表面粗化处理；S6，元器件装配：实现元器件的安装；S7，压合：进行最后的装配；该预埋元器件的电路板加工工艺，通过设置有搅拌叶、第二电机、传动杆和锥齿组，利用第二电机带动传动杆的转动，进而通过锥齿组的传动，实现搅拌叶的旋转，使得棕化液能够很好的流动，避免某一处的棕化效果下降。处的棕化效果下降。处的棕化效果下降。

【技术实现步骤摘要】
一种预埋元器件的电路板加工工艺


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，特别是涉及一种预埋元器件的电路板加工工艺。

技术介绍

[0002]高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小，近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，因而需要将一部分元器件集成电路板内。
[0003]公开号为CN216626224U的专利公开了一种电路板自动棕化装置，包括工作台、支撑腿、万向轮、棕化池和电路板，工作台顶端两侧均固定有第一固定板和第二固定板，第二固定板位于第一固定板的内侧，第一固定板内侧固定有横板，横板与第二固定板之间固定有多个固定轴，固定轴轴体上活动连接有滚轮，两个第二固定板之间设置有传送装置，工作台顶端固定有支撑架，支撑架底部设置有打磨装置。本技术当移动到设定位置时打磨装置中的伸缩杆下降，打磨板与电路板顶部相挤压，从而对电路板进行打磨，打磨后的电路板经斜板进入到棕化池中进行棕化，该装置的设置优化了棕化效果，提高了电路板的质量。
[0004]但是在上述技术方案中还存在一定的缺陷：
[0005]1、上述结构在使用时，上述结构在使用时只能通过滚轮，来实现自动化将工件置入到打磨装置内以及棕化池内，而棕化过程中，工件和棕化液处于相对静止状态，使得棕化的效果一般。
[0006]2、在上述结构中通过滚轮可以实现对棕化过程中的上料效果，而棕化结束后无法实现便捷的取出，使得后续的再次棕化过程速度受到影响。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种预埋元器件的电路板加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的工件和棕化液处于相对静止状态，使得棕化的效果一般以及棕化结束后无法实现便捷的取出，使得后续的再次棕化过程速度受到影响的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种预埋元器件的电路板加工工艺，包括以下工艺步骤：
[0009]S1，基板开孔制作：在经过开料后的板件上进行钻孔，在对钻孔产生的碎屑清理后，对开孔进行金属化处理，进而通过热固性树脂对金属化的孔进行填塞，涂覆的树脂厚度小于14微米；
[0010]S2，基板预处理：将经过开孔的板件置入到预处理装置中，板件首先进入到预浸液中，预浸30秒到1分钟，确保孔壁被均匀浸润，同时对板件上的杂质去除，再将板件取出后放入到活化液中活化，活化温度控制在30℃
‑
50℃，时间为4
‑
6分钟；
[0011]S3，沉铜电镀：将板件放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜
液开始产生化学反应后，将板件放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟，沉铜反应结束后，通过电镀装置对板件进行电镀，得到PCB基板；
[0012]S4，成像蚀刻：利用涂胶装置在PCB基板涂上感光抗蚀剂，进而利用曝光装置内组件进行曝光，经过照射的部分形成不溶于蚀刻液的大分子结构，然后喷洒蚀刻液，完成线路制作；
[0013]S5，棕化处理：将PCB基板置入到棕化装置内，使得PCB板浸入到棕化液中，棕化温度30℃
‑
35℃，时间为30
‑
70s，使得PCB表面杂物清理掉，并且使得铜面上形成一层匀称的毛绒，使得后续的压合效果更好；
[0014]S6，元器件装配：将得到的PCB基板表面贴上对应的元器件，并制作设于多个单层PCB基板间及两外层PCB基板外的绝缘层，绝缘层与PCB基板上元器件相对应的位置通过开槽装置开设有空槽；
[0015]S7，压合：将上述的PCB板和绝缘层依次层叠，进而利用压合装置进行压合，形成具有预埋元器件的电路板。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述预处理装置包括预处理箱，所述预处理箱内底部通过隔断板分隔成预浸池和活化池，所述预处理箱内顶部横向贯穿安装有第一驱动轨，所述第一驱动轨内滑动安装有第一吊块，所述第一吊块的底部通过第一电动推杆连接有吊笼，所述预处理箱的顶部安装有两个定位转动组件，且定位转动组件分别位于预浸池和活化池的上方。
[0017]通过采用上述技术方案，方便实现连续的送料进入到预处理箱内，进而进行沉铜电镀前的浸泡处理效果，使得后续的沉铜效果更佳。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述第一吊块内安装有可转动的圆柱转动块，且圆柱转动块的底部与第一电动推杆连接，所述圆柱转动块的顶部安装有内六角套筒，且内六角套筒的顶部贯穿出第一吊块的顶部。
[0019]通过采用上述技术方案，方便通过内六角套筒的转动来带动圆柱转动块和底部的第一电动推杆的旋转，使得工件在浸泡过程中自动缓慢旋转，提高浸泡的效果。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述定位转动组件包括液压缸、升降台、第一电机和驱动块，所述预处理箱的顶部通过液压缸安装有升降台，且升降台的顶部安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿升降台与驱动块连接，所述预处理箱的顶部与驱动块对齐的位置开设有开口，所述驱动块的形状与内六角套筒相匹配。
[0021]通过采用上述技术方案，当第一吊块移动到开口的底部，进而通过液压缸带动升降台和第一电机的下降，使得驱动块插入到内六角套筒内，实现卡合并利用第一电机的启动来带动内六角套筒、圆柱转动块、第一电动推杆和吊笼整体旋转。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述棕化装置包括棕化台，所述棕化台的内部开设有四个处理池，且处理池内底部均转动安装有搅拌叶，所述棕化台的侧壁底部安装有第二电机，且第二电机的输出轴连接贯穿到棕化台底部的传动杆，所述传动杆与各个搅拌叶的转轴上均安装有锥齿组，所述传动杆上的锥齿组分别与对应的搅拌叶转轴上的锥齿组啮合，所述棕化台的上方设有第二驱动轨。
[0023]通过采用上述技术方案，工件进入到棕化台内后，通过第二电机实现带动各个搅拌叶的旋转，使得液体来回流动，避免单一位置得到液体浓度影响处理效果。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：所述第二驱动轨内滑动安装有第二吊块，所述第二吊块的底部通过多级伸缩杆连接有连接柱，且连接柱的底部卡合连接有工件箱，所述连接柱的底部两侧安装有限位凸块，所述工件箱的顶部设有卡合部，所述卡合部的顶部开设有卡口，所述卡口的形状与连接柱和限位凸块整体相同，所述工件箱的两侧和底部开设有开放槽。
[0025]通过采用上述技术方案，当限位凸块与卡口对齐时，工件箱与连接柱分离，实现工件箱便捷拆卸效果。
[0026]作为本专利技术进一步的方案：所述开槽装置包括开槽台，所述开槽台的顶部一侧设有开槽组件，所述开槽台的顶部另一侧安装有定位组件，所述开槽组件包括立柱、横臂、转动安装头和开槽机构，所述开槽台的顶部安装有电滑轨，且电滑轨的顶部设有立柱，所述立柱的侧壁顶部安装有可升降的横臂，所述横臂远离立柱的一侧转动安装有转动安装头，所述转动安装头的外侧四个方向均安装有开槽机构，且开槽机构上安装有不同的开槽头。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1，基板开孔制作：在经过开料后的板件上进行钻孔，在对钻孔产生的碎屑清理后，对开孔进行金属化处理，进而通过热固性树脂对金属化的孔进行填塞，涂覆的树脂厚度小于14微米；S2，基板预处理：将经过开孔的板件置入到预处理装置中，板件首先进入到预浸液中，预浸30秒到1分钟，确保孔壁被均匀浸润，同时对板件上的杂质去除，再将板件取出后放入到活化液中活化，活化温度控制在30℃
‑
50℃，时间为4
‑
6分钟；S3，沉铜电镀：将板件放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将板件放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟，沉铜反应结束后，通过电镀装置对板件进行电镀，得到PCB基板；S4，成像蚀刻：利用涂胶装置在PCB基板涂上感光抗蚀剂，进而利用曝光装置内组件进行曝光，经过照射的部分形成不溶于蚀刻液的大分子结构，然后喷洒蚀刻液，完成线路制作；S5，棕化处理：将PCB基板置入到棕化装置内，使得PCB板浸入到棕化液中，棕化温度30℃
‑
35℃，时间为30
‑
70s，使得PCB表面杂物清理掉，并且使得铜面上形成一层匀称的毛绒，使得后续的压合效果更好；S6，元器件装配：将得到的PCB基板表面贴上对应的元器件，并制作设于多个单层PCB基板间及两外层PCB基板外的绝缘层，绝缘层与PCB基板上元器件相对应的位置通过开槽装置开设有空槽；S7，压合：将上述的PCB板和绝缘层依次层叠，进而利用压合装置进行压合，形成具有预埋元器件的电路板。2.根据权利要求1所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述预处理装置包括预处理箱(1)，所述预处理箱(1)内底部通过隔断板(101)分隔成预浸池(102)和活化池(103)，所述预处理箱(1)内顶部横向贯穿安装有第一驱动轨(104)，所述第一驱动轨(104)内滑动安装有第一吊块(105)，所述第一吊块(105)的底部通过第一电动推杆(106)连接有吊笼(107)，所述预处理箱(1)的顶部安装有两个定位转动组件，且定位转动组件分别位于预浸池(102)和活化池(103)的上方。3.根据权利要求2所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述第一吊块(105)内安装有可转动的圆柱转动块(113)，且圆柱转动块(113)的底部与第一电动推杆(106)连接，所述圆柱转动块(113)的顶部安装有内六角套筒(114)，且内六角套筒(114)的顶部贯穿出第一吊块(105)的顶部。4.根据权利要求2所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述定位转动组件包括液压缸(108)、升降台(109)、第一电机(110)和驱动块(111)，所述预处理箱(1)的顶部通过液压缸(108)安装有升降台(109)，且升降台(109)的顶部安装有第一电机(110)，所述第一电机(110)的输出轴贯穿升降台(109)与驱动块(111)连接，所述预处理箱(1)的顶部与驱动块(111)对齐的位置开...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，张新岗，
申请(专利权)人：安徽鸿运通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：