一种电流智能采用电路板生产工艺制造技术

本发明专利技术适用与电路板加工技术领域，提供了一种电流智能采用电路板生产工艺，包括以下工艺步骤：S1基板开料；S2，钻孔；S3，沉铜电镀；S4，线路制作；S5，层压；S6，检测；该电流智能采用电路板生产工艺，通过设置有压板、第一电动推杆和打磨棒，两侧的压板和第一电动推杆，在第一电动推杆的带动下压板将板件的一侧边全部夹持住，而在不夹持的时候电路板可以在驱动轮作用下移动，被分切后的板件可以向后移动时经过打磨棒，进而利用转动的打磨棒实现对切口的打磨效果，节省加工的设备成本。节省加工的设备成本。节省加工的设备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电流智能采用电路板生产工艺


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，特别是涉及一种电流智能采用电路板生产工艺。

技术介绍

[0002]印制电路技术在不断的发展过程中，层数越来越高，线路越来越密集，导电孔径越来越小，面对如此众多的技术进步，印制电路技术既保留了它基本的设计原理和制造方法，又出现了不少崭新的创造，例如，近些年来开发的PCB互联阶梯技术，这项重要技术的的出现，大幅度减轻了系统开发者们的压力，PCB互联阶梯技术有望在近代电子领域中发挥更大的作用及潜能。
[0003]公开号为CN113510779A的专利技术专利，公开了一种印制电路板加工工艺及设备，包括走刀分板机和分切夹持装置，所述分切夹持装置包括两个相对设置的夹持件和第一驱动件，两个所述夹持件之间设有用于夹持电路板的夹持通道，所述第一驱动件用于驱动两个所述夹持件靠近或远离所述走刀分板机，通过设置走刀分板机和分切夹持装置，以机械结构夹持的方式代替人工手持，能够有效避免走刀分板机的刀具损伤工作人员手指的情况，提高加工的安全性。
[0004]但是在上述技术方案中，存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流智能采用电路板生产工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1，基板开料：利用分切装置对电路板进行分切，使得内层板件、外层板件和埋孔层板件被加工出初步雏形，进而通过磨板组件实现对切边的打磨效果，得到待加工的内层板件、外层板件和埋孔层板件；S2，钻孔：将内层板件、外层板件和埋孔层板件放到钻孔加工装置中，通过钻孔加工装置对内层板件、外层板件和埋孔层板件分别进行通孔和靶孔的开设作业，开设的通孔直径为0.2
‑
0.6mm，根据需要选择；S3，沉铜电镀：将加工后的板件置于沉铜电镀槽内，利用沉铜电镀槽内组件实现对板件的表面沉铜效果，使得各个板件的表面和孔洞中覆盖一层化学铜，使得板件原本不导电的孔拥有导电性；S4，线路制作：将板件置于曝光装置内，利用涂胶装置涂上感光抗蚀剂，进而利用曝光装置内组件进行曝光，经过照射的部分形成不溶于蚀刻液的大分子结构，未感光的抗蚀剂不会发生反应，在蚀刻过程中被蚀刻液溶解露出铜，进而完成蚀刻的过程；S5，层压：将各层的板件堆叠放置到层压装置中，板件之间涂有粘结剂，通过层压装置实现对电路板的压合效果，并且保持加压状态一段时间，使板件之间的粘连更加稳固；S6，检测：在压合完成之后，将工件置入到检测装置内，通过光学检测组件实现对电路板表面的图形录入并与数据库中的数据进行比对，比对结果一致则说明产品合格。2.根据权利要求1所述的一种电流智能采用电路板生产工艺，其特征在于：所述分切装置包括分切台(1)，所述分切台(1)的顶部两侧各开设有一个伸缩槽(102)，且伸缩槽(102)内皆竖直安装有立架(101)，所述立架(101)之间安装有分切架(104)，所述分切架(104)的底部设有分切座(105)，且分切座(105)的底部安装有分切组件，所述分切台(1)的顶部位于分切组件的底部设有夹持输送组件。3.根据权利要求2所述的一种电流智能采用电路板生产工艺，其特征在于：所述伸缩槽(102)内安装有气缸(103)，且气缸(103)的输出轴与立架(101)连接，所述立架(101)内转动安装有第二丝杠(111)，且第二丝杠(111)贯穿分切架(104)，所述第二丝杠(111)的顶部贯穿立架(101)与第三电机(110)的输出轴连接。4.根据权利要求2所述的一种电流智能采用电路板生产工艺，其特征在于：所述分切...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，张新岗，
申请(专利权)人：安徽鸿运通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：