一种电路板活化设备及电路板生产线制造技术

本发明专利技术属于电路板生产技术领域，公开了一种电路板活化设备及电路板生产线。该电路板活化设备包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，沿所述输送机构的输送方向，所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸，以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下。本发明专利技术提供的电路板活化设备及电路板生产线，可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面，确保活化槽内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度，活化槽内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡的产生，提高活化质量。提高活化质量。提高活化质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板活化设备及电路板生产线


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种电路板活化设备及电路板生产线。

技术介绍

[0002]电路板生产中，在镀铜前，需要通过活化设备对电路板进行活化处理，活化处理的目的是使电路板在其板面及其孔内形成一层钯离子螯合物，用来作为后续镀铜制程中铜的附着基础。
[0003]如图1所示，现有的电路板活化设备包括活化槽1
’
和输送机构2
’
，其中输送机构2
’
大体包括上下两层水平设置的辊筒21
’
及用于驱动辊筒21
’
的齿轮、电机等，电路板能够被上下两层辊筒22
’
夹送穿经活化槽1
’
。活化槽1
’
包括一子槽11
’
和一母槽(未图示)，其中子槽11
’
的两端具有缺口12
’
，输送机构2
’
即经由上述两缺口穿经活化槽1
’
，以在子槽11
’
内注满活化液时，活化液能够与电路板充分接触。
[0004]通常，为防止子槽11
’
内的活化液于上述缺口12
’
处外流回母槽，上述两缺口12
’
处的辊筒21
’
设置成上下对辊结构，但实际活化作业中，仍会有大量的活化液从上述缺口12
’
处的辊筒21
’
之间流出(参考图示箭头方向)，为了保证子槽11
’
内的液面平稳，需要母槽大量地向子槽11
’
泵送补液，导致子槽11
’
内的活化液扰动并形成大量的气泡，这些气泡附着在电路板表面，将有害于钯离子螯合物的产生，从而影响后续的镀铜质量。
[0005]此外，现有活化槽1
’
的子槽11
’
与母槽呈开放结构，活化液直接与空气中氧气的接触，并且，活化作业中，活化液往复地在子槽11
’
和母槽间流动，更是会大大增加活化液与空气中氧气的接触，缩短活化液的使用寿命。
[0006]因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种电路板活化设备及电路板生产线，以减少活化作业中活化液内气泡的产生，提高活化质量。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种电路板活化设备，包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，沿所述输送机构的输送方向，所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸，以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下。
[0010]作为优选，所述输送机构包括均沿线性延伸的第一输送部、第二输送部和第三输送部，其中：
[0011]所述第一输送部的首端和所述第三输送部的尾端延伸出所述活化槽；
[0012]所述第二输送部对接于所述第一输送部的首端和所述第三输送部之间，所述第二输送部输送电路板的输送路径位于所述活化液的液面以下。
[0013]作为优选，沿所述输送机构的输送方向，所述第二输送部的长度大于所述电路板
的长度。
[0014]作为优选，所述第一输送部、所述第二输送部和所述第三输送部均包括：
[0015]多个第一辊筒，沿所述输送机构的输送方向平行排布；及
[0016]多个第二辊筒，设置于所述多个第一辊筒的下方，且所述多个第二辊筒沿所述输送机构的输送方向平行排布，所述多个第一辊筒和所述多个第二辊筒之间构成所述输送路径。
[0017]作为优选，所述输送机构还包括驱动部，所述驱动部被配置为驱动所述多个第二辊筒同步转动。
[0018]作为优选，临近所述第一输送部和所述第二输送部的对接处的部分所述第一辊筒，以及临近所述第二输送部和所述第三输送部对接处的部分所述第一辊筒能够背离所述第二辊筒移动。
[0019]作为优选，至少一个所述第一辊筒和/或至少一个所述第二辊筒被配置为能向所述电路板施加振动力。
[0020]作为优选，所述多个第二辊筒均转动安装于所述活化槽的侧壁，所述多个第二辊筒的至少一端穿出所述侧壁，以与设置于所述活化槽外部的所述驱动部传动连接。
[0021]作为优选，所述多个第二辊筒贯穿所述活化槽的侧壁的部分与所述侧壁之间设置有密封部。
[0022]为达此目的，本专利技术还采用以下技术方案：
[0023]一种电路板生产线，其包括如上所述的电路板活化设备。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025]本专利技术提供的电路板活化设备及电路板生产线，当输送机构输送电路板流经活化槽时，其向活化槽底部延伸弯曲的部分可使电路板充分地与活化槽内的活化液接触反应，并且，借助于输送机构局部下弯的结构设置，可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面，确保活化槽内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度，活化槽内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡的产生，提高活化质量。
附图说明
[0026]图1是现有技术中电路板活化设备的结构示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例中的电路板活化设备的结构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例中的电路板活化设备的结构简图；
[0029]图4是图2的局部放大图。
[0030]图中：
[0031]1’
、活化槽；11
’
、子槽；12
’
、缺口；2
’
、输送机构；21
’
、辊筒；
[0032]1、活化槽；11、底壁；12、侧壁；121、安置槽；13、浮板；14、限位机构；141、第一限位块；142、第二限位块；
[0033]2、输送机构；21、第一输送部；22、第二输送部；23、第三输送部；24、第一辊筒；25、第二辊筒；26、驱动部；261、电机；262、驱动轴；263、第一蜗轮；264、第二蜗轮；265、皮带；266、齿轮；
[0034]3、振动机构；
[0035]A、输送面。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0037]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0038]在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板活化设备，包括能够容置活化液的活化槽(1)和用于输送被活化的电路板的输送机构(2)，其特征在于，沿所述输送机构(2)的输送方向，所述输送机构(2)的中段向所述活化槽(1)底部延伸，以使所述输送机构(2)输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下。2.根据权利要求1所述的电路板活化设备，其特征在于，所述输送机构(2)包括均沿线性延伸的第一输送部(21)、第二输送部(22)和第三输送部(23)，其中：所述第一输送部(21)的首端和所述第三输送部(23)的尾端延伸出所述活化槽(1)；所述第二输送部(22)对接于所述第一输送部(21)的首端和所述第三输送部(23)之间，所述第二输送部(22)输送电路板的输送路径位于所述活化液的液面以下。3.根据权利要求2所述的电路板活化设备，其特征在于，沿所述输送机构(2)的输送方向，所述第二输送部(22)的长度大于所述电路板的长度。4.根据权利要求2所述的电路板活化设备，其特征在于，所述第一输送部(21)、所述第二输送部(22)和所述第三输送部(23)均包括：多个第一辊筒(24)，沿所述输送机构(2)的输送方向平行排布；及多个第二辊筒(25)，设置于所述多个第一辊筒(24)的下方，且所述多个第二辊筒(25)沿所述输送机构(2)的输送方向平行排布，所述多个第一辊筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世良，王落军，张军，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：