【技术实现步骤摘要】
本技术属于矫正机构,尤其涉及一种硅片位置矫正机构。
技术介绍
1、硅片电镀铜工艺,是在硅片表面沉积一层均匀的铜膜,而硅片上下料在电镀铜工艺中非常重要。
2、当前行业内常用的将硅片进行上下料大多都是单片多次上下料来实现,其工作效率不高;且硅片在装载过程之前中无法对其位置进行准确检测,导致硅片上料位置可能不准确,而如果硅片的位置不准确,会造成产品质量不稳定、浪费时间和成本,甚至可能导致整个生产线的停滞。
3、基于以上所述,现亟需一种硅片位置矫正机构,来解决现有技术中存在的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种硅片位置矫正机构,能够提高硅片上下料位置的准确性和效率,提升硅片的生产质量,并降低生产成本。
2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:
3、硅片位置矫正机构,包括:
4、配载模组,设置有多个配载件,每个所述配载件用于获取并固定待装载的硅片;
5、转嫁模组,包括转嫁平台、多个转嫁件和多个位置矫正件,多个所
...【技术保护点】
1.硅片位置矫正机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的硅片位置矫正机构,其特征在于,所述位置矫正件(23)包括矫正基座(231)以及设置在所述矫正基座(231)上的第一直线矫正驱动件(232)、第二直线矫正驱动件(233)和旋转矫正驱动件(234),所述矫正基座(231)可滑动地设置在所述转嫁平台(21)上,所述第一直线矫正驱动件(232)能驱动所述转嫁件(22)沿第一方向直线运动,所述第二直线矫正驱动件(233)能驱动所述转嫁件(22)沿第二方向直线运动,所述旋转矫正驱动件(234)能驱动所述转嫁件(22)沿所述转嫁件(22)的中心旋转运动,
...【技术特征摘要】
1.硅片位置矫正机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的硅片位置矫正机构,其特征在于,所述位置矫正件(23)包括矫正基座(231)以及设置在所述矫正基座(231)上的第一直线矫正驱动件(232)、第二直线矫正驱动件(233)和旋转矫正驱动件(234),所述矫正基座(231)可滑动地设置在所述转嫁平台(21)上,所述第一直线矫正驱动件(232)能驱动所述转嫁件(22)沿第一方向直线运动,所述第二直线矫正驱动件(233)能驱动所述转嫁件(22)沿第二方向直线运动,所述旋转矫正驱动件(234)能驱动所述转嫁件(22)沿所述转嫁件(22)的中心旋转运动,所述第一方向垂直于所述第二方向。
3.根据权利要求1所述的硅片位置矫正机构,其特征在于,所述配载模组(1)还包括支架(12)、升降组件(13)和翻转组件(14),所述支架(12)竖直放置,所述升降组件(13)沿所述竖直方向可滑动地设置于所述支架(12)上,所述翻转组件(14)绕自身轴线可转动地装设于所述升降组件(13),所述配载件(11)固设于所述翻转组件(14)上。
4.根据权利要求3所述的硅片位置矫正机构,其特征在于,所述升降组件(13)包括升降驱动电机(131)和伸缩轴,所述升降驱动电机(131)设置于所述支架(12)上,并传动连接于所述伸缩轴的一端,所述伸缩轴的另一端连接于所述翻转组件(14)。
5.根据权利要求4所述的硅片位置矫正机构,其特征在于,所述配载模组(1)还包括升降滑轨(15)和滑块,所述支架(12)的相对两端分别沿所述竖直方向设置有一个所述升降滑轨(15),每个所述升降滑轨(15)上均滑动设置有所述滑块,所述滑块固连于所述翻转组件(14)。
6.根据权利要求3所述的硅片位置矫正机构,其特征在于,所述翻转组件(14)包括安装台...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩友生,方荣平,赵改兵,朱锦平,
申请(专利权)人:昆山东威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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