【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板内层线路超粗化装置
[0001]本技术涉及超粗化装置
,具体来说涉及一种刚挠结合板内层线路超粗化装置。
技术介绍
[0002]刚挠结合板,作为电路板的一种,其在进行生产过程中需要对其内层中的铜层板进行超粗化处理,以增大铜箔表面积比以及表面粗糙程度,进而可改进干膜、油墨与铜层板的结合能力。
[0003]根据专利号CN202023041099.X,公开了一种PCB板超粗化装置,包括机体、工作箱、储液箱、供液泵、喷枪,所述工作箱一体成型于机体的上半部分,所述喷枪设于工作箱的侧壁,工作箱的内底面设有与之转动配合的转盘,工作箱的外底部安装有驱动转盘转动的电机,转盘的上顶面设有两对用于夹持PCB板的夹块,所述储液箱、供液泵设于机体的底部,供液泵的输入口连接有输入管,供液泵通过输入管与储液箱的底部连通,供液泵的输出口连接有输出管,供液泵通过输出管与喷枪连通。
[0004]包括上述专利中,其通过立体式的空间设计以减小了对于电路铜层进行超粗化时装置的占地面积,节约空间成本。但是我们在使用中发现上述专利中的装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板内层线路超粗化装置,包括主板体,其特征在于,还包括主盒体(1)以及线性阵列设置主盒体(1)内的清洁板(14),所述清洁板(14)一侧分别活动设置有多个支撑主板体的支板(21),所述清洁板(14)上分别线性阵列开设有竖风口(15),且清洁板(14)上分别矩形阵列设置有雾化头(16),所述主盒体(1)上固定安装的进液管(4)分别连通于雾化头(16),所述主盒体(1)内固定安装的鼓风机(6)分别连通于竖风口(15)。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板内层线路超粗化装置,其特征在于,所述主盒体(1)上设置有工作腔(11),且清洁板(14)分别固定安装于工作腔(11)一侧的内壁上,所述工作腔(11)的底部设置有V型槽(12),所述工作腔(11)位于V型槽(12)槽底一侧开设有出液口(13),所述支板(21)的底部分别连接设置有座板(2),所述座板(2)滑动设置于工作腔(11)内。3.根据权利要求2所述的一种刚挠结合板内层线路超粗化装置,其特征在于,所述主盒体(1)内固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓鹏,
申请(专利权)人:东莞市赛孚电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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