一种新型防焊前处理方法技术

本发明专利技术属于电子通讯器材生产技术领域，尤其为一种新型防焊前处理方法，首先，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后清洗板材并对板材铜面进行喷砂超粗化处理，接着冲洗干净板材，利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基，最后进行冲洗、干燥以及烘干后，包装存放即可。本发明专利技术，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此方式不减损铜厚，可降低电镀铜厚，减少耗材，节约成本，板与板之间不会出现板面色差，利于外观良率的提升。观良率的提升。观良率的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防焊前处理方法


[0001]本专利技术涉及电子通讯器材生产
，具体为一种新型防焊前处理方法。

技术介绍

[0002]随着PCB向更高集成化的程度发展，PCB的加工工艺要求越来越高。以阻焊加工为例，在对PCB的铜面在进行油墨阻焊加工前，必须对PCB进行表面处理，使铜面粗糙，并且干净干燥、无氧化现象，这样才能确保油墨在后续的加工工序中不会出现掉油墨或油墨起泡等现象。
[0003]现有技术中，在超粗化前处理使用有机酸咬蚀铜面达到清洁及粗化铜面，此方式减损铜厚，板与板之间易出现色差不良。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种新型防焊前处理方法，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此药水不蚀铜，不会形成板面色差，解决了使用有机酸咬蚀铜面达到清洁及粗化铜面，此方式减损铜厚，板与板之间易出现色差不良的问题。
[0005]（二）技术方案本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种新型防焊前处理方法，包括如下步骤：S1、采用机械手将待处理板材由入料暂存架自动运输抓取至酸洗工位处，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后将板材输送至水洗处理工位处，采用喷淋水的方式，去除板材上的清洁剂；S2、接者，将板材输送至喷砂处理工位处，采用金刚砂和水的混合物喷洒到板材表面，对板材的铜面清洁以及进行超粗化处理，随后再次采用喷淋水的方式清洗板材，去除板材表面喷砂处理的残留物；S3、利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基；S4、对铜面键结剂处理的板材再次采用喷淋水清洗，并将板材表面残留的喷淋水吸干，在用冷风吹拂板材，随后在将板材烘干，等待板材冷却后出料，包装存放即可。
[0006]进一步地，所述FL180酸性清洁剂对板材表面进行清理时，采用FL180酸性清洁剂稀释液，其中FL180酸性清洁剂含量为8～12%，待处理板材直接浸泡在稀释液中，浸泡时间1～3min；对板材喷淋清洗水的压力为1～1.5kg/cm
²
，水流量为4～8L/min。
[0007]进一步地，所述喷砂处理的金刚砂含量为20
±
2%，喷砂压力2.0
±
0.5kg/cm
²
，流量
为10～12L/min；喷砂处理后喷淋清洗水的压力为1～1.5kg/cm
²
，水流量为4～8L/min。
[0008]进一步地，所述FL220铜面键结剂处理板材时，采用FL220铜面键结剂稀释液，其中FL220铜面键结剂含量为8～12%，FL220铜面键结剂稀释液直接喷淋在板材的铜面，在超粗化处理的铜面形成活化基附着层，喷淋时间为40
‑
45s，喷淋压力为1～1.5kg/cm
²
。
[0009]进一步地，所述冷风吹干采用风刀干燥，风刀的压力为5～9KPa；板材风冷干燥后烘干温度为85～95℃，烘干后的PCB板材通过传送带自动传输至翻板冷却机进行冷却处理，对烘干后的板材进行快速冷却；冷却后的板材采用自动收板机回收，在自动收板机与翻板冷却机之间通过传送机构连接，将冷却后的板材从翻板冷却机输送至自动收板机处。
[0010]（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种新型防焊前处理方法，具备以下有益效果：本专利技术，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此方式不减损铜厚，可降低电镀铜厚，减少耗材，节约成本，板与板之间不会出现板面色差，利于外观良率的提升，解决了使用有机酸咬蚀铜面达到清洁及粗化铜面，此方式减损铜厚，板与板之间易出现色差不良的问题。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
实施例
[0013]如图1所示，本专利技术一个实施例提出的：一种新型防焊前处理方法，包括如下步骤：S1、采用机械手将待处理板材由入料暂存架自动运输抓取至酸洗工位处，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，去除板材和铜面上的氧化物及其它杂质，随后将板材输送至水洗处理工位处，采用喷淋水的方式，去除板材上的清洁剂，确保板材后续顺畅的进行喷砂超粗化处理，进行后续各项工序的加工操作；其中：FL180酸性清洁剂对板材表面进行清理时，采用FL180酸性清洁剂稀释液；其中：FL180酸性清洁剂含量为8～12%，待处理板材直接浸泡在稀释液中，浸泡时间1～3min，确保FL180酸性清洁有效的和板材接触，对其表面进行有效的清理；其中：对板材喷淋清洗水的压力为1～1.5kg/cm
²
，水流量为4～8L/min，保证持续有效的对板材冲洗，冲洗掉板材上残留的FL180酸性清洁；
S2、接者，将板材输送至喷砂处理工位处，采用金刚砂和水的混合物喷洒到板材表面，对板材的铜面清洁以及进行超粗化处理，在铜面形成粗化面，以便于后续防焊油墨与铜面稳定的结合在一起，使得防焊油墨附着在板材的铜面，避免了使用有机酸咬蚀铜面达到清洁及粗化铜面，导致减损铜厚，板与板之间易出现色差不良，随后再次采用喷淋水的方式清洗板材，去除板材表面喷砂处理的残留物，保证喷砂处理后板材表面的洁净，以便于后续利用FL220铜面键结对铜面进行处理，在其处理后的粗化面形成一活化基；其中：喷砂处理的金刚砂含量为20
±
2%，喷砂压力2.0
±
0.5kg/cm
²
，流量为10～12L/min，确保喷砂处理的稳定进行；其中：喷砂处理后喷淋清洗水的压力为1～1.5kg/cm
²
，水流量为4～8L/min，实现板材稳定的冲洗操作；S3、利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基，此方式不减损铜厚，可降低电镀铜厚，减少耗材，节约成本，板与板之间不会出现板面色差，利于外观良率的提升，使用FL220铜面键结剂活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，使得二者稳定连接在一起，以便于进行后续的加工；其中：FL220铜面键结剂处理板材时，采用FL220铜面键结剂稀释液；其中：FL220铜面键结剂含量为8～12%，FL220铜面键结剂稀释液直接喷淋在板材的铜面，在超粗化处理的铜面形成活化基附着层，喷淋时间为40
‑
45s，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型防焊前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、采用机械手将待处理板材由入料暂存架自动运输抓取至酸洗工位处，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后将板材输送至水洗处理工位处，采用喷淋水的方式，去除板材上的清洁剂；S2、接者，将板材输送至喷砂处理工位处，采用金刚砂和水的混合物喷洒到板材表面，对板材的铜面清洁以及进行超粗化处理，随后再次采用喷淋水的方式清洗板材，去除板材表面喷砂处理的残留物；S3、利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基；S4、对铜面键结剂处理的板材再次采用喷淋水清洗，并将板材表面残留的喷淋水吸干，在用冷风吹拂板材，随后在将板材烘干，等待板材冷却后出料，包装存放即可。2.根据权利要求1所述的一种新型防焊前处理方法，其特征在于：所述FL180酸性清洁剂对板材表面进行清理时，采用FL180酸性清洁剂稀释液，其中FL180酸性清洁剂含量为8～12%，待处理板材直接浸泡在稀释液中，浸泡时间1～3min；对板材喷淋清洗水的压力为1～1.5kg/cm
²
，水流量为4～8L/min。3.根据权利要求1所述的一种新型防焊前处理方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金德，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：