本公开的实施例一般涉及用于测量影像质量标准的波导的计量系统与计量方法。在至少一个实施例中，光学装置计量系统包括：平台、主体及位在主体内并安装在平台上方的光引擎。光引擎包括：光源、相对于光源成角度的折叠镜，折叠镜配置成将光束转向平台、位于...

一种系统包括限定处理空间的腔室主体。所述系统进一步包括定位在所述处理空间中并可操作地支撑基板的基板支撑底座，所述基板支撑底座包括一或多个通道，其中冷却剂介质流经所述一或多个通道，以促进从所述基板到所述冷却剂介质的热传递。所述系统进一步包...

实施例大体上涉及分配气体以处理适用于半导体制造的基板的气路。在一个或多个实施例中，气路的流量控制器用于稳定、分配和切换气体，以处理适用于半导体制造的基板。在一个或多个实施例中，气路包括可操作以控制第一气体的流量的一个或多个第一流量比控制...

提供用于清洁用过的来自基板处理腔室的部件的方法与设备。在一些实施例中，方法包括获得具有陶瓷基底与处理残留物的用过的部件，处理残留物被产生作为基板处理腔室中的副产物且与陶瓷基底直接接触；及通过激光束扫描处理残留物而至少部分地去除处理残留物。

本公开内容提供用于在微LED显示器制造期间修复管芯的装置和方法。所述装置包括背板。所述背板具有多个背板电极。每个背板电极包含第一材料。所述装置中包括具有多个微LED电极的多个微LED。每个微LED电极包含第二材料。每个微LED电极通过所...

本文所述的实施方式提供了形成光学器件结构的方法。该方法利用基板的旋转来在该基板上形成光学器件结构，并且利用设置在基板上方的图案化抗蚀剂及器件层或基板中的一者的蚀刻速率的可调谐性来形成光学器件结构，而无需多个光刻图案化步骤及成角度蚀刻步骤。

本文提供的本公开内容的实施例包括用于整合原位反射测量的外延腔室中改善的信噪比校正的系统和方法。该系统包括处理腔室和被配置为使基板旋转的基座组件。原位反射测量(ISR)系统耦接至处理腔室并且被配置为接收指示基座组件上的基板性质的ISR信号...

本公开内容涉及增强现实装置和相关方法。增强现实装置包括投影系统。投影系统包括投影仪，该投影仪具有长轴。投影仪被配置为沿着长轴投影图像。棱镜被配置为折射图像。图像包括第一光谱、第二光谱和第三光谱。波导与从投影仪的长轴形成的平面成围包角设置...

本文描述的实施例涉及一种增强现实(AR)系统。该AR系统包括投影系统和光学装置。该投影系统包括背光、透镜和照明系统。该照明系统被配置为接收来自该背光的光并且发射具有第一色趋的光。具有第一色趋的该光通过该透镜朝向该光学装置发射。该光学装置...

化学机械抛光腔室可包括设置在化学机械抛光腔室内的压板，所述压板被配置成支撑抛光垫。所述腔室还可以包括浆料传送臂，所述浆料传送臂被配置成在化学机械抛光工艺期间将浆料传送至抛光垫。所述腔室可包括臂，所述臂可包括一个或多个支架，所述臂机械地附...

公开了形成石墨烯硬遮罩膜的方法。一些方法有利地在较低温度下执行。将基板暴露于芳香族前体以形成石墨烯硬遮罩膜。所述基板包含氮化钛（TiN）、氮化钽（TaN）、硅（Si）、钴（Co）、钛（Ti）、二氧化硅（SiO2）、铜（Cu）和低介电常数...

本文公开了一种化学机械抛光设备，包括平台，用以支撑抛光垫；承载头，用以保持基板的表面抵靠抛光垫；马达，用以在平台与承载头之间产生相对运动，以便抛光基板上的上覆层；原位声学监测系统，包括自基板及抛光垫接收声学能量的声学传感器；以及控制器，...

范例半导体处理方法可包括：将含氟前驱物及含氢前驱物提供至半导体处理腔室的处理区域。基板可容置于处理区域中。含硅材料层可设置于基板上。所述方法可包括：形成含氟前驱物及含氢前驱物的等离子体流出物。所述方法可包括：使基板接触含氟前驱物及含氢前...

对部件的表面纹理化的方法，所述方法包括：将所述部件部分地浸没在液体中，使得所述部件的第一部分不浸没在所述液体中以及所述部件的第二部分浸没在所述液体中；及使至少所述部件的所述第一部分与激光束接触，所述激光束的功率及接触的时间周期足以把所述...

一种基于小芯片的系统可包括安装至中介层的第一小芯片，其被指定为来自一个或多个可信赖源；安装至中介层的第二小芯片，其被指定为不来自一个或多个可信赖源；和人工智能(AI)加速器。AI加速器可被编程以监控第一小芯片的状态，其中所述状态可指示与...

示例性处理方法可包括将处理前体提供到半导体处理腔室的处理区域。基板可容纳在所述处理区域内。所述基板可包括含硅材料的层。所述方法可包括形成所述处理前体的感应耦合等离子体流出物。所述方法可包括使所述含硅材料的所述层与所述处理前体的所述感应耦...

一种化学机械研磨系统包括：计量站，具有被配置为测量基板的厚度轮廓的传感器；机械臂，被配置为将基板从计量站传送到研磨站，研磨站具有：用于支撑具有研磨表面的研磨垫的平台；研磨表面上的承载头，承载头具有经配置以施加压力至承载头中基板的膜；以及...

本公开内容的某些方面包括一种光学装置。该光学装置大体上包括入耦合器（IC），该IC被配置为接收来自投影仪的光，其中IC包括与来自投影仪的光的一个或多个相位偏差相关联的至少一个光栅线偏移（GLO）。该装置还包括波导和出耦合器（OC），其中...

示例性半导体处理方法可以包括向半导体处理腔室的处理区域提供沉积前驱物。所述沉积前驱物可以包括含硅氧和碳的前驱物。可以将基板设置在所述处理区域内。所述方法可以包括形成沉积前驱物的等离子体流出物。所述方法可以包括在基板上沉积含硅氧和碳的材料...

一种分析半导体处理腔室的陈化的完成的方法可包括使用从现有的半导体处理腔室获得的陈化循环特性数据来训练模型。受监督学习过程可以基于专家确定的标识陈化完成来标记特性数据，并且可以任选地基于腔室打开事件信息或预防性维护信息来标记特性数据。经训...