本公开的实施例提供了一种射频（RF）回程装置。一个示例的RF回程装置通常包括用于连接至腔室主体的支架、连接至支架的盖、以及连接至盖并配置为接触基板支撑的接触板。使用本文描述的RF回程装置通常能够减少RF回程装置及其各种元件所暴露的温度，...

一种用于半导体装置的在顶表面上具有高介电常数介电膜的结构可以用于形成由具有减少的介电表面区域及减少的金属柱的节距的混合接合结构所组成的装置。介电膜的介电常数可以是约或大于8。可以将结构的介电膜与类似结构的介电膜混合接合来形成装置。用于形...

本公开内容涉及用于半导体制造的气流基板支撑件、处理腔室以及相关方法和设备。在一个或多个实施例中，一种适用于半导体制造的基板支撑件包括：第一外表面；壁架，设置在第一外表面内部并相对于第一外表面凹陷；及凹穴，界定凹穴表面，所述凹穴表面设置在...

本揭露涉及制备涂覆颗粒的方法，该涂覆颗粒包括药物核心和通过蒸气相沉积（超循环）施加的无机氧化物涂层。相较于未涂覆的药物颗粒，这些涂覆颗粒具有修改的药物释放曲线。

本技术一般涉及垂直单元阵列晶体管（VCAT）和形成这种VCAT的方法。VCAT包括在第一水平方向上布置的一条或多条位线、在第二水平方向上布置的一条或多条字线、以及一个或多个沟道，所述一个或多个沟道在与第一方向和第二水平方向大体上正交的垂...

一种方法包括获得串联太阳能电池装置的基础结构，以及使用低损坏溅射沉积(LDSD)工艺在基础结构上形成透明导电氧化物(TCO)层。LDSD工艺包括旋转面向溅射沉积工艺。

一种形成全环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)的一部分的方法包括在基板的被浅沟槽隔离(STI)隔离的部分中形成的凹槽中形成预留位置，每个预留位置经由帽层与延伸区域介接，所述凹槽延伸到在基板上形成的层间电介质(ILD)中；相对于基板、帽...

一种用于使含硼硬掩模图案化的方法包括使在含硼硬掩模上形成的氧化物硬掩模图案化；及使用此图案化氧化物硬掩模使此含硼硬掩模图案化，其中此氧化物硬掩模包含氧化硅(SiO2)，此含硼硬掩模掺杂有一或多种金属元素，且此含硼硬掩模的此图案化包含使用...

本文提供利用检测的混合黏接的方法及设备。在一些实施例中，一种利用检测的混合黏接的方法包括：经由第一清洁腔室清洁基板，及经由第二清洁腔室清洁具有多个小芯片的带框；经由第一计量系统在第一计量腔室中检测基板的黏接前缺陷，及在第二计量腔室中检测...

示例性处理方法可包括向处理腔室的处理区域提供粉末。所述方法可包括向所述处理区域提供一或更多种沉积前体。所述方法可包括产生所述一或更多种沉积前体的等离子体流出物。所述方法可包括在所述处理区域中的所述粉末上沉积材料层。所述材料层可包括耐腐蚀...

本公开内容提供了波导及其形成方法。所述波导包括多个光栅。该多个光栅包括设置在波导基板上方的光栅结构。所述光栅结构包括光栅深度。波导层设置在该波导基板上方，位于该多个光栅中的每个光栅与该波导基板的边缘之间。该波导层具有蚀刻深度。该蚀刻深度...

用于接合前检查的光学检查系统包括：平台，具有其上放置待检查样品的表面，所述样品的表面具有带有可能包括缺陷的二维（2D）周期性图案的至少部分；包括光学元件的光学头；暗视场照射器，被配置为以第一角度照射样品的表面，其中第一角度是倾斜角；明视...

本文提供的公开内容的实施方式包括波导组合器。更具体地，本文描述的实施方式提供了具有波导层及涂层的波导组合器，所述涂层具有在所述涂层上方设置的渐缩部分。波导包括一或多个光栅，所述一或多个光栅包括在波导基板上方设置的多个光栅结构，其中光栅结...

本文描述了制造电子器件的方法。本公开的实施例有利地提供了制造满足减小的厚度、减少的泄漏、更低的热预算和Vt要求（包括多Vt）并具有改善的器件效能和可靠性的电子器件（例如，互补场效应晶体管(CFET)）的方法。所述方法的一些实施例包括常规...

所揭露的系统及技术针对半导体制造的改良。在一个所揭露的实施例中，所揭露的系统及技术包括：在基板的前表面上沉积一个或多个膜；在该一个或多个所沉积的膜上形成应力补偿层(SCL)，该SCL致使该基板中的应力改变；使该SCL经受应力减缓射束以减...

本文描述装置及用于创造装置的方法，所述装置包含背板，所述背板包含多个背板电极，其中每个背板电极包含第一材料。多个微型LED具有多个微型LED电极，每个微型LED电极包含第二材料，其中每个微型LED电极利用介于所述微型LED电极与所述背板...

一种对用于处理晶片的至少一部分的自动缺陷检测及分类的学习模型加以训练的方法及设备包括：接收具有处理后晶片的部分的缺陷分类类型及特征的标记影像；创建第一训练集，所述第一训练集包括所接收标记影像；使用所述第一训练集训练所述机器学习模型，以基...

本揭示案的实施例大体上系关于不含电浆的低温预清洁制程，以选择性地自基板的表面移除污染物，诸如含卤素及/或含金属氧化物的污染物。藉由使用微波源在低温下执行不含电浆的预清洁制程，该微波源经配置以向安置在处理腔室内的处理气体提供微波能量。无电...

提供了一种将材料沉积在基板上的方法。所述方法包括：在第一功率循环期间利用第一电源将第一溅射材料从第一旋转靶引向第二旋转靶，在所述第一功率循环期间利用第二电源将第二溅射材料从第三旋转靶引向所述第二旋转靶，将所述第一电源和所述第二电源从所述...

提供一种用于借由至少一个电子束柱来测试封装基板的方法。方法包括第一测试操作，其中第一测试操作包括：将封装基板定位在真空腔室中；将电压源连接至封装基板的第一大网络的一个或多个第一接触衬垫，第一大网络包含具有大量接触衬垫的第一多个接触衬垫，...