本发明提供了一种用于同时进行喷墨打印和缺陷检验的系统。该系统包括：至少一个打印头，用于在基板上沉积墨水；至少一个成像装置，用于在打印操作过程中扫描基板；和控制器，用于接收由成像装置扫描的图像数据，利用经处理的图像数据确定是否在基板上存在...

一种喷墨打印方法，包括：　　　　确定墨水滴在衬底上的期望沉积位置；　　　　用喷墨打印系统在所述衬底上沉积所述墨水滴；　　　　检测所述被沉积的墨水滴在所述衬底上的沉积位置；　　　　将所述沉积位置与所述期望位置进行比较；　　　　确定所述沉积...

一种喷墨打印方法，包括：　　　　对衬底进行成像；　　　　检测喷墨打印系统的打印参数变化；　　　　根据所述被成像的衬底和检测到的打印参数变化，计算校正因子；　　　　根据所述校正因子，对所述喷墨打印系统的至少一个打印参数进行调整；以及　　　...

在第一方面，本实用新型公开了一种用于在集群式机器中传送衬底的机器人托板。该机器人托板包括（１）第一表面；（２）与第一表面相背的第二表面；（３）第一集成特征，用于容纳穿过托板的第一连接装置，其中第一集成特征在第二表面处是圆形；和（４）第二...

本发明提供一种多轴真空电机组件，其包括：（１）第一转子（１０４）；（２）第一定子（１０２），适于整流以穿过真空阻挡件（１０６）旋转所述第一转子并控制真空室（１０８）内的第一机械手臂（１１０）的第一轴的旋转；（３）第二转子（１２２），位于...

本实用新型公开了一种抛光垫调节器，其包括基板和基板上的垫调节面。所述调节面包括中心区域和周边区域。包括基本不变宽度的研磨粒子的研磨辐条从中心区域延伸到周边区域，所述研磨辐条彼此径向隔开。辐条对称并彼此径向隔开，并可以具有各种形状。调节面...

一种用于载具头的装置，该装置包括柔性薄膜，柔性薄膜包括具有带有多个突起的表面的中心部分。薄膜可以模制成使得环状边缘部分朝薄膜的中心向内弯曲以形成扁平凸缘，该凸缘以加厚的边缘终止。中心部分的表面可以提供构造成接纳２００ｍｍ直径衬底的安装表面。

本发明提供了方法和装置，以实现用于监控对衬底进行抛光的技术。获取两个或多个数据点，其中每个数据点具有受传感器的感知区域内的特征影响的值，并且与感知区域经过衬底（１０）时衬底和传感器的相对位置相对应。一组参考点被用来修改所获取的数据点。该...

提供了用于处理衬底的处理垫组件的实施例。处理垫组件包括上层和电极，上层具有处理表面，电极具有耦合到上层的顶侧和与顶侧相对的底侧。第一组孔形成为通过上层，以将电极暴露到处理表面。至少一个孔径形成为通过上层和电极。

用于化学机械抛光的保持环具有大致环形的体，所述大致环形的体具有顶表面、底表面、内径表面和外径表面。所述底表面包括多个沟道，每个沟道从所述内径表面延伸到所述外径表面并具有圆形顶。

可以通过机械加工或研磨环的底表面以在底表面中形成成型轮廓来使固定环成型。固定环的底表面可以包括平坦、倾斜或弯曲的部分。可以使用专用于研磨固定环的底表面的机械来实现研磨。在研磨期间，环可以被允许绕环的轴线自由旋转。固定环的底表面可以具有弯...

本发明提供一种用于化学机械抛光的方法和设备，其包括支撑着抛光物件的台板、位于台板附近的机械手、带有保持环的载具头、以及载具头支撑机构。机械手被设置成将衬底定位在抛光物件上，载具头支撑机构被设置成使载具头移动到使保持环围绕衬底的位置。

本发明公开了一种等离子体蚀刻工艺，包括通过工件上的光刻胶掩膜进行的等离子体蚀刻步骤，所述蚀刻步骤使用在等离子体聚合物质中生成的聚合蚀刻处理气体，所述等离子体聚合物质在蚀刻步骤中在所述光刻胶掩膜的表面上聚积成保护性聚合物层，所述工艺包括在...

一种用于从衬底（３０）表面去除粒子的装置（１０）和方法，包括确定表面上粒子的相应位置坐标。电磁能量束经光学清除臂（４０）依次导向在每个粒子的坐标上，从而电磁能量在表面的吸收引起粒子从表面上被去除，并基本上不会损伤表面本身。