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描述了形成电路板的方法和使用粘附层的电路板。将具有两个表面的基板暴露于双官能有机化合物，以在第一基板表面上形成粘附层。随后在粘附层和暴露的基板表面上沉积树脂层。可移除树脂层的一部分以暴露用于接触的金属衬垫。垫。垫。
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该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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