电路板及其制备方法、及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板的制备方法，包括：提供塑料基底和催化剂溶液；对塑料基底进行选择性机械粗化处理，于塑料基底上形成电路板的轮廓；将催化剂溶液涂敷于所述轮廓上；对涂敷于所述轮廓上的催化剂溶液进行干燥处理，于所述轮廓上形成催化剂层；及于所述催化剂层上镀覆铜层和镍层，形成电路板。其中，所述电路板包括塑料基底、及依次形成于塑料基底上的催化剂层、铜层、及镍层。本发明专利技术还提供一种电路板和电子装置。子装置。子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制备方法、及电子装置


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电路板的制备方法，由该方法制得的电路板，及应用该电路板的电子装置。

技术介绍

[0002]目前，通常由以下方法制备电路板：镭雕粗化塑料基底；将粗化后的塑料基底浸渍于催化剂溶液中，溶液中的催化剂离子(如铅离子等)吸附于塑料基底的粗化区域；取出塑料基底后，于塑料基底的粗化区域依次化镀镍层、铜层、及镍层。由于塑料基底的某些局部区域的粗糙度并不小于粗化区域的粗糙度，会导致铅催化剂离子不仅会吸附于粗化区域，还会吸附于该局部区域，进而导致塑料基底的非镭雕区域也因具有一定的粗糙度而上镀。而且，采用镭雕工艺对塑料基底的复杂区域(如拐角处等)进行粗化后，复杂区域的粗糙度通常低于其他非复杂区域的粗糙度，导致形成于复杂区域的金属层的附着力低于非复杂区域的金属层的附着力。进一步地，每次镀镍时，均需要使用钯离子催化剂来获得平整致密的镍层。综上，现有的电路板的制备方法具有精确度低、附着力差、及成本高等缺点。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，包括以下步骤：提供塑料基底和催化剂溶液；对所述塑料基底进行机械粗化处理，于所述塑料基底上形成所述电路板的轮廓；将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上；对涂敷于所述轮廓上的催化剂溶液进行干燥处理，于所述轮廓上形成催化剂层；及于所述催化剂层上镀覆铜层和镍层，形成所述电路板；其中，所述电路板包括塑料基底、及依次形成于所述塑料基底上的催化剂层、铜层、及镍层。2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述催化剂层的厚度为10～500nm；和/或所述催化剂溶液中，催化剂的粒径为0.5～100nm；和/或所述催化剂溶液中，催化剂的质量百分比含量为0.01～5％；和/或所述催化剂溶液中，催化剂为金、银、铜、铅、锡、及钯中的至少一种；和/或所述催化剂溶液中，溶剂选自柠檬酸三丁酯、松油醇、松节油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、乙二醇单丁醚醋酸酯、及十二酯醇中的至少一种。3.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述铜层的厚度为4～20μm；和/或所述镍层的厚度为1～10μm。4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括于所述镍层上镀覆金层的步骤。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小静，
申请(专利权)人：深圳市铱讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：