电路板及其制备方法、及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板的制备方法，包括：提供塑料基底和催化剂溶液；对塑料基底进行选择性机械粗化处理，于塑料基底上形成电路板的轮廓；将催化剂溶液涂敷于所述轮廓上；对涂敷于所述轮廓上的催化剂溶液进行干燥处理，于所述轮廓上形成催化剂层；及于所述催化剂层上镀覆铜层和镍层，形成电路板。其中，所述电路板包括塑料基底、及依次形成于塑料基底上的催化剂层、铜层、及镍层。本发明专利技术还提供一种电路板和电子装置。子装置。子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制备方法、及电子装置


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电路板的制备方法，由该方法制得的电路板，及应用该电路板的电子装置。

技术介绍

[0002]目前，通常由以下方法制备电路板：镭雕粗化塑料基底；将粗化后的塑料基底浸渍于催化剂溶液中，溶液中的催化剂离子(如铅离子等)吸附于塑料基底的粗化区域；取出塑料基底后，于塑料基底的粗化区域依次化镀镍层、铜层、及镍层。由于塑料基底的某些局部区域的粗糙度并不小于粗化区域的粗糙度，会导致铅催化剂离子不仅会吸附于粗化区域，还会吸附于该局部区域，进而导致塑料基底的非镭雕区域也因具有一定的粗糙度而上镀。而且，采用镭雕工艺对塑料基底的复杂区域(如拐角处等)进行粗化后，复杂区域的粗糙度通常低于其他非复杂区域的粗糙度，导致形成于复杂区域的金属层的附着力低于非复杂区域的金属层的附着力。进一步地，每次镀镍时，均需要使用钯离子催化剂来获得平整致密的镍层。综上，现有的电路板的制备方法具有精确度低、附着力差、及成本高等缺点。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种电路板的制备方法，旨在解决现有的电路板的制备方法的精确度低、附着力差、及成本高等缺点。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供的电路板的制备方法包括以下步骤：
[0005]提供塑料基底和催化剂溶液；
[0006]对所述塑料基底进行机械粗化处理，于所述塑料基底上形成所述电路板的轮廓；
[0007]将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上；
[0008]对涂敷于所述轮廓上的催化剂溶液进行干燥处理，于所述轮廓上形成催化剂层；及
[0009]于所述催化剂层上镀覆铜层和镍层，形成所述电路板，其中，所述电路板包括塑料基底、及依次形成于所述塑料基底上的催化剂层、铜层、及镍层。
[0010]在至少一实施例中，所述催化剂层的厚度为10～500nm；和/或
[0011]所述催化剂溶液中，催化剂的粒径为0.5～100nm；和/或
[0012]所述催化剂溶液中，催化剂的质量百分比含量为0.01～5％；和/或
[0013]所述催化剂溶液中，催化剂为金、银、铜、铅、锡、及钯中的至少一种；和/或
[0014]所述催化剂溶液中，溶剂选自柠檬酸三丁酯、松油醇、松节油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、乙二醇单丁醚醋酸酯、及十二酯醇中的至少一种。
[0015]在至少一实施例中，所述铜层的厚度为4～20μm；和/或所述镍层的厚度为1～10μm。
[0016]在至少一实施例中，所述电路板的制备方法还包括于所述镍层上镀覆金层的步骤。
[0017]在至少一实施例中，所述金层的厚度为1～200nm。
[0018]在至少一实施例中，所述机械粗化处理为采用电磨机对塑料基底进行打磨，使得所述轮廓的粗糙度Ra为1.6～10μm。
[0019]在至少一实施例中，所述“将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上”包括以下步骤：
[0020]将所述催化剂溶液置于涂敷笔中；及
[0021]采用所述涂敷笔将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上。
[0022]在至少一实施例中，于所述催化剂层上镀覆铜层后，于所述铜层上镀覆镍层前，所述电路板制备方法还包括对所述铜层进行钯活化处理的步骤，于所述铜层上形成钯层，其中，所述镍层镀覆于所述钯层上。
[0023]本专利技术还提供一种由所述电路板的制备方法制得的电路板。
[0024]本专利技术还提供一种电子装置，其包括壳体和所述电路板，所述电路板容纳于所述壳体中。
[0025]本专利技术技术方案中，对所述塑料基底进行选择性的机械粗化处理，于所述塑料基底上形成所述电路板的轮廓，通过所述机械粗化处理，可精确地于所述塑料基底上形成所述电路板的轮廓，且该轮廓内的粗糙度也较均匀以保证后续形成于该轮廓内的金属层对塑料基底具有较佳的附着力。将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上，待所述催化剂溶液干燥后形成催化剂层。由于所述催化剂溶液仅涂敷于轮廓上，使得所述催化剂层也仅覆盖于所述轮廓上而不会覆盖于所述塑料基底的其他区域，从而保证所述铜层和镍层仅会形成于催化剂层上而不会形成于所述塑料基底的其他区域，使得该电路板的制备方法具有较佳的精确度。而且，所述电路板的制备方法中，通过涂敷可于塑料基底上形成一层致密的催化剂层，因此可于催化剂层上直接镀覆作为导电层的铜层，再于铜层上镀覆作为保护层和导电层的镍层，即本专利技术的电路板的制备方法仅需于塑料基底上镀覆一层镍层。相较于现有的于塑料基底上镀覆两层镍层的方案(现有技术中，通过浸渍难以于塑料基底的表面形成一层致密的催化剂层，且铜导电层难以直接化镀于塑料基底上，需先于塑料基底上化镀镍基底层，在镍基底层上化镀铜导电层，再于铜导电层上化镀镍保护层，即需要镀覆两层镍层)，所述电路板的制备方法还具有成本较低的优点。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术一实施例的电路板的剖视图。
[0028]图2为本专利技术另一实施例的电路板的剖视图。
[0029]附图标号说明：
[0030]标号名称标号名称100电路板30铜层10塑料基底40镍层20催化剂层50金层
[0031]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]本专利技术提供一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0035]提供塑料基底10和催化剂溶液；
[0036]对所述塑料基底10进行机械粗化处理，于所述塑料基底10上形成所述电路板100的轮廓；
[0037]将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上；
[0038]对涂敷于所述轮廓上的催化剂溶液进行干燥处理，于所述轮廓上形成催化剂层20；及
[0039]于所述催化剂层20上镀覆铜层30和镍层40，形成所述电路板100，其中，所述电路板100包括塑料基底10、及依次形成于所述塑料基底10上的催化剂层20、铜层30、及镍层40(参图1)。
[0040]在一些实施例中，所述塑料基底10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，包括以下步骤：提供塑料基底和催化剂溶液；对所述塑料基底进行机械粗化处理，于所述塑料基底上形成所述电路板的轮廓；将所述催化剂溶液涂敷于所述轮廓上；对涂敷于所述轮廓上的催化剂溶液进行干燥处理，于所述轮廓上形成催化剂层；及于所述催化剂层上镀覆铜层和镍层，形成所述电路板；其中，所述电路板包括塑料基底、及依次形成于所述塑料基底上的催化剂层、铜层、及镍层。2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述催化剂层的厚度为10～500nm；和/或所述催化剂溶液中，催化剂的粒径为0.5～100nm；和/或所述催化剂溶液中，催化剂的质量百分比含量为0.01～5％；和/或所述催化剂溶液中，催化剂为金、银、铜、铅、锡、及钯中的至少一种；和/或所述催化剂溶液中，溶剂选自柠檬酸三丁酯、松油醇、松节油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、乙二醇单丁醚醋酸酯、及十二酯醇中的至少一种。3.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述铜层的厚度为4～20μm；和/或所述镍层的厚度为1～10μm。4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括于所述镍层上镀覆金层的步骤。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小静，
申请(专利权)人：深圳市铱讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：