System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 导电浆料烧结方法及导电涂层技术_技高网

导电浆料烧结方法及导电涂层技术

技术编号:41008602 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 21:44
本发明专利技术公开了一种导电浆料烧结方法及导电涂层,烧结方法包括:浆料涂覆:将湿质导电浆料施加于负载基材的预设区域上;干燥:将所述湿质导电浆料及负载基材进行干燥,除去湿质导电浆料中的溶剂,得到干质导电浆料;蒸汽低温烧结:将干质导电浆料及其负载基材置于烧结装置中,并在饱和的辅助蒸汽氛围下,于80~150℃温度下烧结,制得导电涂层。本发明专利技术提供的导电浆料烧结方法,有效降低了能耗。本发明专利技术提供的导电涂层,可应用于中低温基材,并解决了原低温烧结技术导致的涂层电导率不高、电学性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及导电材料制备,尤其涉及导电浆料烧结方法及导电涂层


技术介绍

1、贵金属粉末,典型的诸如银粉,常在光伏组件连接、集成电路封装等领域中用于制造导电涂层。导电涂层的整个制作过程主要包括:通过丝网印刷或其他方法将导电浆料涂到基板上,形成导电电路图案;然后对这些电路进行干燥和焙烧以使液态有机介质挥发和烧尽并烧结金属颗粒。为获得较好的电导率,目前业内主流仍然是在400℃~1000℃的高温下烧结导电浆料,烧结制备过程中的能耗高,且材料易出现热应力问题(热应力是指温度改变时,材料由于外在约束以及内部各部分之间的相互约束,使其不能完全自由胀缩而产生的应力)。此外,对大部分的电子产品的塑料或橡胶基材,如pc、abs、pet、pbt等不能耐200℃的材料而言,高温烧结技术并不适用,而在将烧结温度降至100℃左右时,导电浆料形成的导电涂层存在电导率较差的问题。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种导电浆料烧结方法及导电涂层,以降低能耗、提高导电涂层的电导率及电学性能。

2、本专利技术提出的导电浆料烧结方法,包括步骤:

3、s1、浆料涂覆:将湿质导电浆料施加于负载基材的预设区域上;

4、s2、预干燥:将所述湿质导电浆料进行烘干,除去湿质导电浆料中的溶剂,得到干质导电浆料;

5、s3、蒸汽低温烧结:将干质导电浆料及其负载基材置于烧结装置中,并在饱和的辅助蒸汽气氛下,于80~150℃温度下烧结,制得导电涂层。

6、在本专利技术的一些实施例中,所述湿质导电浆料中含有树脂、溶剂和导电粒子;在所述蒸汽低温烧结步骤中,根据湿质导电浆料中树脂的亲水能力选择水蒸汽或有机蒸汽作为辅助蒸汽,当所述树脂为水性树脂时,选择水蒸汽作为辅助蒸汽;当所述树脂为非水溶性树脂时,选择有机蒸汽作为辅助蒸汽。

7、在本专利技术的一些实施例中,在所述蒸汽低温烧结步骤中,烧结时间为20min~2h。

8、在本专利技术的一些实施例中,所述树脂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中的至少一种。

9、在本专利技术的一些实施例中,所述有机蒸汽为可以溶解所述树脂的有机溶剂形成的蒸汽。

10、在本专利技术的一些实施例中,所述辅助蒸汽包括醇蒸汽、醇醚蒸汽或酮蒸汽。

11、在本专利技术的一些实施例中,所述湿质导电浆料中导电粒子含量范围为10~70wt%。

12、在本专利技术的一些实施例中,所述导电粒子的粒径范围为1~100nm。

13、本专利技术还提出根据上述导电浆料烧结方法制得的导电涂层,所述导电涂层包括树脂和导电粒子,所述树脂包覆所述导电粒子。

14、在本专利技术的一些实施例中,所述导电涂层的电导率达1.3×10^6~9.1×10^6s/m。

15、与现有技术相比,本专利技术技术方案的有益效果在于:创造性地提出了一种全新的导电浆料烧结方法,通过加入辅助蒸汽进行低温烧结,辅助蒸汽在烧结过程中逐步渗入导电浆料的膜层,使得膜层软化,在烧结温度作用下,其中的导电粒子迁移加速,形成了良好导电网络,因此相较于直接烧结方法得到的导电涂层,电导率提升了一倍以上,可有效解决目前导电浆料高温烧结技术存在的能耗高、不能应用于低耐热性材料领域的问题。

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【技术保护点】

1.一种导电浆料烧结方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述湿质导电浆料中含有树脂、溶剂和导电粒子;在所述蒸汽低温烧结的步骤中,根据湿质导电浆料中树脂的亲水能力选择水蒸汽或有机蒸汽作为辅助蒸汽,当所述树脂为水性树脂时,选择水蒸汽作为辅助蒸汽;当所述树脂为非水溶性树脂时,选择有机蒸汽作为辅助蒸汽。

3.根据权利要求1所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,在所述蒸汽低温烧结的步骤中,烧结时间为20min~2h。

4.根据权利要求2所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述树脂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述有机蒸汽为可以溶解所述树脂的有机溶剂形成的蒸汽。

6.根据权利要求5所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述辅助蒸汽包括醇蒸汽、醇醚蒸汽或酮蒸汽。

7.根据权利要求2所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述湿质导电浆料中导电粒子含量范围为10~70wt%。

8.根据权利要求2所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述导电粒子的粒径范围为1~100nm。

9.根据权利要求1~8任一项所述的导电浆料烧结方法制得的导电涂层,其特征在于,所述导电涂层包括树脂和导电粒子,所述树脂包覆所述导电粒子。

10.根据权利要求9所述的导电涂层,其特征在于,所述导电涂层的电导率达1.3×10^6~9.1×10^6S/m。

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【技术特征摘要】

1.一种导电浆料烧结方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述湿质导电浆料中含有树脂、溶剂和导电粒子;在所述蒸汽低温烧结的步骤中,根据湿质导电浆料中树脂的亲水能力选择水蒸汽或有机蒸汽作为辅助蒸汽,当所述树脂为水性树脂时,选择水蒸汽作为辅助蒸汽;当所述树脂为非水溶性树脂时,选择有机蒸汽作为辅助蒸汽。

3.根据权利要求1所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,在所述蒸汽低温烧结的步骤中,烧结时间为20min~2h。

4.根据权利要求2所述的导电浆料烧结方法,其特征在于,所述树脂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的导电浆料烧结方法,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄小静
申请(专利权)人:深圳市铱讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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