一种PCB棕化处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于PCB技术领域，提供了一种PCB棕化处理装置，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元，其中，上料单元包括上料平台和负压单元，上料平台用于堆叠待棕化的芯板，负压单元位于上料平台上方，负压单元用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；棕化处理单元包括处理平台以及设于处理平台的等离子喷头，等离子喷头用于对芯板进行棕化处理；第一传送单元用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台。在本发明专利技术中，负压单元对顶层芯板下方的芯板进行吸附，当第一传动单元传送顶层芯板时，顶层芯板下方的次顶层芯板受到了负压单元的吸附，使得顶层芯板与次顶层芯板能够顺畅分离，避免对芯板后续的棕化处理产生影响。避免对芯板后续的棕化处理产生影响。避免对芯板后续的棕化处理产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB棕化处理装置


[0001]本专利技术属于PCB
，具体涉及一种PCB棕化处理装置。

技术介绍

[0002]PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展，印制电路板逐渐由单层板发展到双层、多层板，并持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度等方向发展。
[0003]PCB制程中棕化处理增加了内层芯板和PP（prepreg）之间的结合力，在对PCB的内层芯板进行棕化处理时，由于多个内层芯板是叠放的，需要移动单个的内层芯板到处理设备处进行处理，在移动单个的内层芯板时，由于相邻的内层芯板很容易粘连在一起，导致移动内层芯板时，被移动的内层芯板会粘连着相邻的内层芯板一起转移，影响后续的处理。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种PCB棕化处理装置，解决
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB棕化处理装置，其特征在于，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元（300），其中，所述上料单元包括上料平台（110）和负压单元（120），所述上料平台（110）用于堆叠待棕化的芯板，所述负压单元（120）位于所述上料平台（110）上方，所述负压单元（120）用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；所述棕化处理单元包括处理平台（210）以及设于所述处理平台（210）的等离子喷头（220），所述等离子喷头（220）用于对芯板进行棕化处理；所述第一传送单元（300）用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台（210）。2.根据权利要求1所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，所述上料单元还包括与所述负压单元（120）对应设置的推动板（130）和驱动件（140），所述推动板（130）和所述负压单元（120）相向设置，所述推动板（130）和所述负压单元（120）之间形成存放堆叠芯板的容置空间，所述驱动件（140）与所述推动板（130）连接，以驱动所述推动板（130）靠近或远离所述负压单元（120）。3.根据权利要求2所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，所述驱动件（140）位于所述推动板（130）和所述负压单元（120）之间。4.根据权利要求3所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，所述上料单元还包括连接件（150），所述连接件（150）设置在所述推动板（130）和所述驱动件（140）之间，所述上料单元还包括第一导向结构（160）和/或第二导向结构（170）；所述连接件（150）与所述第一导向结构（160）滑动配合，以使所述推动板（130）滑动靠近或远离所述负压单元（120）；所述连接件（150）与所述第二导向结构（170）滑动配合，以使所述推动板（130）沿堆叠芯板的厚度方向滑动。5.根据权利要求1
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4任一项所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，所述负压单元（120）有两个，两个所述负压单元（120）分别位于堆叠芯板相邻的两个侧壁处。6.根据权利要求1所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，所述等离子喷头（220）包括外壳（221）、电极（222）以...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小平，
申请(专利权)人：四川托璞勒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：