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本发明适用于PCB技术领域，提供了一种PCB棕化处理装置，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元，其中，上料单元包括上料平台和负压单元，上料平台用于堆叠待棕化的芯板，负压单元位于上料平台上方，负压单元用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯...
该专利属于四川托璞勒科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川托璞勒科技有限公司授权不得商用。

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