金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔及包括该金属箔的印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种具有粗糙表面的金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔，及使用该金属箔制造的印刷电路板。在金属箔形成时，自然地形成粗糙表面。粗糙表面的形成允许金属箔对于绝缘树脂基板具有高黏着强度，并且使得印刷电路板的制造能够提高效率。的制造能够提高效率。的制造能够提高效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔及包括该金属箔的印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种具有粗糙表面的金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔，及使用该金属箔制造的印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板可以典型地通过将金属箔结合至绝缘树脂基板以及蚀刻用于电路配线的金属箔来制造。在电路配线时，金属箔以及绝缘树脂基板之间需要高黏着强度来避免金属箔脱落。
[0003]有多种建议来提高金属箔与绝缘树脂基板之间的黏着力。例如通过将金属箔的表面粗糙化以在表面上形成不规则，将绝缘树脂基板置于金属箔的不规则表面上，并按压绝缘树脂基板使绝缘树脂基板与金属箔结合，以增加金属箔以及绝缘树脂基板之间的黏着强度。具体地，专利文件1公开一种通过电解、喷砂或氧化还原在树脂层侧边的铜箔表面以形成粒状突起来提高铜箔与树脂层之间的黏着力的方法。
[0004]然而，这种方法的问题在于金属箔的额外粗糙化降低了印刷电路板的制造效率。此外，金属箔的表面上不规则的形成可能会降低高频信号的传输效率。随着可携式电子器件朝向更高性能的趋势，高频信号传输的损失需要被减至最小以快速处理大量的信息。然而，不规则使得金属箔的表面高度粗糙，且在高频信号传输时成为障碍，导致了高频信号传输的无效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的问题
[0006]本专利技术旨在提供一种金属箔，金属箔对于绝缘树脂基板具有高黏着强度，并且可以避免高频信号传输效率的降低。
[0007]本专利技术也旨在提供一种包括金属箔的附载体金属箔。<br/>[0008]本专利技术也旨在提供包含一种包括金属箔的印刷电路板。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的其中一个态样提供包括多个平顶突起的金属箔。
[0011]平顶突起的每一个可以包括具有截断圆锥形状或是多角截锥体形状的突出，及形成于突出的上端的平台。
[0012]突出可以具有多个形成于其表面上的微突起。
[0013]突出可以具有0.05μm至0.3μm的表面粗糙度(Ra)。
[0014]突出的高度(b)与突出的基底的长度(a)的比值可以是0.4至1.5(b/a)。
[0015]平台的长度(c)与突出的基底的长度(a)的比值可以是0.1至0.7(c/a)。
[0016]多角截锥体形状可以选自由五角截锥体形状、六角截锥体形状、七角截锥体形状及八角截锥体形状所组成的群组。
[0017]突起可以通过无电电镀形成。
[0018]本专利技术的进一步的态样提供了附载体金属箔，包括载体、形成于载体上的释放层，及形成于释放层上的金属层，其中，金属箔被用来作为金属层。
[0019]本专利技术的另一态样提供包括金属电路层的印刷电路板，其中，形成有电路线路的金属箔被用来作为为金属电路层。
[0020]专利技术功效
[0021]根据本专利技术的金属箔表面上平顶突起的形成允许金属箔对于绝缘树脂基板具有高黏着强度，并且能够将高频信号传输的损失减至最小。在无电电镀过程中，多个突起自然形成于本专利技术的金属箔上，不同于现有技术，避免在金属箔上形成不规则的额外粗糙化的需要。因此，根据本专利技术的金属箔应用使得印刷电路板的制造能够具有高效率。
附图说明
[0022]图1示出根据本专利技术的一个实施例的金属箔表面的部分。
[0023]图2示出根据本专利技术的一个实施例的可以形成于金属箔上的突起的形状。
[0024]图3和图4显示测试实施例1的结果。
具体实施方式
[0025]本说明书和申请专利范围中使用的术语和词语不应被解释为仅限于通常或词汇的含义，而应被解释为基于专利技术人能够适当定义的原理与本专利技术的技术思想相对应的含义和概念术语的概念，以最佳地描述他/她自己的专利技术。
[0026]应当理解，当一个元件被称为在另一个元件“上”时，它可以直接在另一个元件上，或者也可以存在中间元件。在一个元件和另一个元件相对于彼此的位置发生变化的情况下，“上”可以解释为“下”。
[0027]将会参考附图详细地描述本专利技术。
[0028]参考图1，本专利技术的金属箔100包括多个平顶突起10。突起10可以是从金属箔100的表面垂直向上突出的金属晶体颗粒。具体地，突起10的每一个可以包括突出11和平台12。
[0029]突起10的突出11从金属箔100的表面部分突出并且可以具有截断圆锥形状或是多角截锥体形状。具体地，如图2所示，突出11具有平坦表面(侧表面)的截断圆锥形状或是具有角度表面的多角截锥体形状。这种形状可以提高金属箔至绝缘树脂基板的锚定，以使金属箔100可以以高黏着强度与绝缘树脂基板结合。更具体地，突出11可以具有至少一选自由五角截锥体形状、六角截锥体形状、七角截锥体形状及八角截锥体形状所组成的群组的多角截锥体形状。
[0030]突出11的每一个可以具有多个微突起11a，由于其增加的表面积以提高至绝缘树脂基板的黏着力。微突起11a的形成允许突出11具有0.05μm至0.3μm的表面粗糙度(Ra)，具体地为0.08μm至0.2μm。在此，突出11的表面粗糙度(Ra)定义为突出11除了平台12以外的侧表面粗糙度。
[0031]与此同时，每一突出11的高度(b)与突出11的基底的长度(a)的比值可以是在0.4至1.5(b/a)的范围内，具体地，可以是0.6至1.2(b/a)。当比值(b/a)在上述所界定的范围之内，可以提高金属箔100以及绝缘树脂基板之间的黏着力，并且将高频信号传输的损失降至
最低。
[0032]突起10的平台12为突出11的上端的平坦表面。平台12可以为具有截断圆锥形状或是多角截锥体形状的突出11的上表面。根据现有技术，颗粒从金属箔表面尖锐地或是圆形地突出用以形成不规则，会使得金属箔的表面高度粗糙。不规则的形成可以提高对绝缘树脂基板的黏着力，但会导致高频信号传输的损失。相反地，形成突起10的上表面(上端)的平台12由于其平坦，允许本专利技术的金属箔100具有相对低的表面粗糙度。相对低的表面粗糙度使得高频信号传输的损失降至最低。具体地，平台12可以具有圆形形状、椭圆形形状或是多角形状。可以密集地形成细微的不规则以提供平坦表面，这也可以被认为涵盖于平台12的范围内。
[0033]在突起10的每一个中，平台12的长度(c)与突出11的基底的长度(a)的比值可以是在0.1至0.7的范围内，具体地是0.2至0.6。当比例(c/a)在上述所界定的范围之内，可以提高金属箔100以及绝缘树脂基板之间的黏着力，并且将高频信号传输的损失降至最低。平台12的长度(c)指的是平台12平面中的最大长度。
[0034]考量到金属箔100以及绝缘树脂基板之间的黏着力、高频信号的传输效率以及金属箔100的电路线路解析度等，金属箔100的突起10每单位面积(1μm2)的数值可以是25或是更少，具体地为5至20，更具体地为7至15。
[0035]突起10可以通过无电电镀形成。具体地，可以通过无电电镀形成金属晶种箔，在金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属箔，包括平顶的多个突起。2.根据权利要求1所述的金属箔，其中，所述突起的每一个包括具有截断圆锥形状或是多角截锥体形状的突出，及形成于所述突出的上端的平台。3.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述突出具有形成于所述突出的表面上的多个微突起。4.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述突出具有0.05μm至0.3μm的表面粗糙度(Ra)。5.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述突出的高度(b)与所述突出的基底的长度(a)的比值为0.4至1.5(b/a)。6.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述平台的长度(c)与所述突出的基底...

【专利技术属性】
技术研发人员：全星郁，郑补默，金大根，朴明焕，高乐殷，沈主容，
申请(专利权)人：宏维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：