电路基板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供抑制翘曲的产生、提高密合性的电路基板的制造方法。本发明专利技术的解决手段是电路基板的制造方法，该方法依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜；工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜；工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层；工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层；工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热；以及工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度记为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度记为T4(℃)时，满足20℃≤T3

【技术实现步骤摘要】
电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为多层印刷布线板的制造技术，在内层基板上交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。绝缘层通常可通过使树脂组合物固化而形成。
[0003]例如，专利文献1中公开了使用包含氰酸酯树脂、特定的环氧树脂及活性酯固化剂的树脂组合物，形成印刷布线板中的绝缘层，对于绝缘层而言，记载了能同时实现低粗糙度和通过镀覆而形成的导体层的高剥离强度，而且能降低热膨胀系数(CTE)。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011
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144361号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题近年来，根据电子设备、电子部件的小型化的需求，在电路基板中，要求布线的微细化及高密度化。伴随布线的微细化及高密度化，减小内层基板的翘曲变得更为重要，为了减小翘曲，要求热膨胀系数低的内层基板。
[0006]为了实现低热膨胀系数，可以考虑在绝缘层中以高含量配合二氧化硅等无机填充材料的方法，但由于树脂组合物中包含的树脂成分的量变少，因此存在下述课题：内层基板中的导体层与绝缘层之间的密合性下降，层间剥离变得容易发生。
[0007]另一方面，在绝缘层上形成导体层后，通过对绝缘层进行加热而进一步提高绝缘层的固化度时，能提高导体层与绝缘层之间的密合性，但存在下述这样的课题：通过加热固化，翘曲变得容易发生。
[0008]本专利技术是鉴于前述的课题(技术问题)而创造出来的，目的在于提供抑制翘曲的发生、提高密合性的电路基板的制造方法。
[0009]用于解决课题的手段为了解决本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过在绝缘层上形成导体层后、以加热处理时的加热温度和退火处理时的加热时间满足规定的关系的方式实施加热处理及退火处理，可抑制翘曲的发生，可提高密合性，从而完成了本专利技术。
[0010]即，本专利技术包括以下的内容；[1]电路基板的制造方法，其依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜，工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜，工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层，工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在
绝缘层上形成导体层，工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热，和工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、及无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度设为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度设为T4(℃)时，满足20℃≤T3
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T4≤70℃；[2]根据[1]所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(C)之后且在工序(E)之前，包括：工序(D)，对绝缘层进行加热；[3]根据[2]所述的电路基板的制造方法，其中，工序(D)的加热温度T2为100℃以上且150℃以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(F)之后且在工序(G)之前，进一步包括：工序(F
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1)，对绝缘层进行冷却；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，工序(F)的加热时间为10分钟以上；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，工序(G)的加热时间为10分钟以上；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，工序(C)的加热温度T1为100℃以上且190℃以下。
[0011]专利技术的效果通过本专利技术，可提供抑制了翘曲的发生、提高了密合性的电路基板的制造方法。
具体实施方式
[0012]以下，按照其优选的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不受下述实施方式及示例物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0013]在对本专利技术的电路基板的制造方法进行详细说明之前，对本专利技术的制造方法中使用的绝缘树脂膜进行说明。
[0014][绝缘树脂膜]本专利技术的电路基板的制造方法中使用的绝缘树脂膜包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层。以下，对构成绝缘树脂膜的各层进行详细说明。
[0015]＜支承体＞绝缘树脂膜包含支承体。作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的膜、金属箔。
[0016]使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)
等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0017]使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0018]对于支承体而言，可以对与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理、防静电处理。
[0019]另外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的一侧的表面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为在带有脱模层的支承体的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自由醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂组成的组中的1种以上的脱模剂，其中，优选包含选自由醇酸树脂、聚烯烃树脂、及聚氨酯树脂组成的组中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如琳得科公司制的“SK
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1”、“AL
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5”、“AL
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7”、东丽公司制的“Lumirror T60”、帝人公司制的“Purex”、尤尼吉可(UNITIKA)公司制的“Unipeel”等具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜；杜邦薄膜(Dupont Film)公司制的“U2
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NR1”；等等。
[0020]作为支承体的厚度，没有特别限制，优选5μm～75μm的范围，更优选10μm～60μm的范围。需要说明的是，使用带有脱模层的支承体的情况下，优选带有脱模层的支承体整体的厚度为上述范围。
[0021]＜树脂组合物层＞绝缘树脂膜包含由树脂组合物形成的树脂组合物层。树脂组合物层与支承体接合而形成绝缘树脂膜，在进行电路基板的制造时，在内层基板上层叠树脂组合物层，通过热固化而形成绝缘层。关于形成树脂组合物层的树脂组合物，可举出包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，并且将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路基板的制造方法，该方法依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜；工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜；工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层；工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层；工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热；以及工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度记为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度记为T4(℃)时，满足20℃≤T3
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本有希，林幸利，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：