【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光性树脂组合物、树脂片材、感光性树脂组合物套装、光波导及其制造方法、以及光电混载基板。
技术介绍
1、由于5g通信、自动驾驶、iot、人工智能、大数据等技术的进步，通信的超高速化和大容量化的要求正在提高。支承其根基的半导体封装以往通过流通高频电流来应对高速通信。但近年来，由高速通信导致的噪音产生、通信损耗和放热的课题日趋明显。为了解决这些课题，近年来积极地进行对电力布线基板安装光电路来实现节能、低延迟和高速通信的搭配(专利文献1和2)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2019-211540号公报
5、专利文献2：日本专利第5771978号。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、尤其在要求高速传输的数据中心中，积极地进行了与导入硅光电子(siliconphotonics)相关的研究。硅光电子与以往的lsi制造工艺的匹配性高。因而，通过活用硅光电子，可期待根据在电子电路集成技术中开发出的技术，以低成本形成纳米尺寸的细线波导。
3、例如，通过硅光电子，可期待利用细线波导在芯片上形成光集成电路。在制造搭载有该芯片的光电混载基板的情况下，为了将信号光从芯片内的细线波导取出至芯片外并与芯片之间的布线连接，要求在光电混载基板设置光波导。从高效地形成微细的光波导的观点出发，期望利用感光性树脂组合物的固化物来形成光波导。因此，为了形成微细的芯层而期望芯形成性优异。另外，为了抑制
4、另外，近年来，设想在光波导的芯层上实施金属镀覆处理来设置导体层。为了提高芯层和导体层之间的密合性，考虑了对芯层的表面进行粗糙化处理而设置凹凸的方法，但如果在芯层的表面设置凹凸，则光波导的传输损耗会降低，有时会丧失作为光波导的功能。
5、本专利技术是鉴于前述课题而做出的专利技术，其目的在于，提供能够制造镀覆密合性优异且芯形成性优异、传输损耗小的光波导的感光性树脂组合物；含有该感光性树脂组合物的树脂片材；感光性树脂组合物套装；光波导；以及光电混载基板。
6、用于解决问题的手段
7、本专利技术人为了解决前述课题而进行了深入研究。结果，本专利技术人发现：通过使用组合含有(a)环氧树脂、(b)含有羧基和烯属双键的树脂、(c)光聚合引发剂、和(d)溶解度参数(sp值)为9(cal/cm3)1/2以上且13(cal/cm3)1/2以下的非显影性聚合物的感光性树脂组合物，从而能够制造镀覆密合性优异且芯形成性优异、传输损耗小的光波导，由此完成了本专利技术。
8、即，本专利技术包括下述方案；
9、[1]感光性树脂组合物，其含有：
10、(a)环氧树脂、
11、(b)含有羧基和烯属双键的树脂、
12、(c)光聚合引发剂、和
13、(d)溶解度参数(sp值)为9(cal/cm3)1/2以上且13(cal/cm3)1/2以下的非显影性聚合物；
14、[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，(d)成分的重均分子量为3000以上且100000以下；
15、[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，(d)成分包含丙烯酸类聚合物；
16、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，(d)成分具有下述式(d-1)所示的结构单元和式(d-2)所示的结构单元，
17、[化学式1]
18、
19、式(d-1)中，r1分别独立地表示氢原子或甲基，r2分别独立地表示氢原子或碳原子数为1～22的烷基，p分别独立地表示2～4的整数，q表示2～100的整数，
20、式(d-2)中，r3分别独立地表示氢原子或甲基，r4分别独立地表示碳原子数为1～22的烷基；
21、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，(b)成分的溶解度参数(sp值)为9(cal/cm3)1/2以上且11(cal/cm3)1/2以下；
22、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，进一步含有(e)平均粒径为100nm以下的无机填充材料；
23、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的感光性树脂组合物，其用于制造光波导的芯层；
24、[8]树脂片材，其具备支承体和形成于该支承体上的感光性树脂组合物层，
25、感光性树脂组合物层包含[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂组合物；
26、[9]根据[8]所述的树脂片材，其中，感光性树脂组合物层的厚度为1μm以上且15μm以下；
27、[10]感光性树脂组合物套装，其包含芯用感光性树脂组合物和包覆用树脂组合物，
28、芯用感光性树脂组合物包含[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂组合物；
29、[11]光波导，其具备芯层和包覆层，
30、芯层包含[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物；
31、[12]根据[11]所述的光波导，其能够传输波长为1300nm～1320nm的光；
32、[13]根据[12]所述的光波导，其为单模光波导；
33、[14]光电混载基板，其具备[11]～[13]所述的光波导。
34、专利技术效果
35、根据本专利技术，可提供能够制造镀覆密合性优异且芯形成性优异、光传输损耗小的光波导的感光性树脂组合物；含有该感光性树脂组合物的感光性树脂组合物套装；光波导；以及光电混载基板。
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1.感光性树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(D)成分的重均分子量为3000以上且100000以下。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(D)成分包含丙烯酸类聚合物。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(D)成分具有下述式(D-1)所示的结构单元和式(D-2)所示的结构单元：
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(B)成分的溶解度参数(SP值)为9(cal/cm3)1/2以上且11(cal/cm3)1/2以下。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，进一步含有(E)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。
7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其用于制造光波导的芯层。
8.树脂片材，其具备支承体、和形成于该支承体上的感光性树脂组合物层，
9.根据权利要求8所述的树脂片材，其中，感光性树脂组合物层的厚度为1μm以上且15μm以下。
10.感光性树脂组合物套装，其包含芯用感光性树脂组合物和
11.光波导，其具备芯层和包覆层，
12.根据权利要求11所述的光波导，其能够传输波长为1300nm～1320nm的光。
13.根据权利要求12所述的光波导，其为单模光波导。
14.光电混载基板，其具备权利要求13所述的光波导。
...【技术特征摘要】
1.感光性树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(d)成分的重均分子量为3000以上且100000以下。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(d)成分包含丙烯酸类聚合物。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(d)成分具有下述式(d-1)所示的结构单元和式(d-2)所示的结构单元：
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，(b)成分的溶解度参数(sp值)为9(cal/cm3)1/2以上且11(cal/cm3)1/2以下。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，进一步含有(e)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。
7.根据权...
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