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提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。m。m。
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该专利属于住友电工印刷电路株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电工印刷电路株式会社授权不得商用。

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