电感部件及制造方法技术

本公开的实施例涉及电感部件及制造方法。一种集成电路器件包括至少一个电感部件，该电感部件具有至少一个集成金属绕组，该金属绕组至少部分地嵌入涂层中。涂层包括至少一种铁磁材料。涂层可选地包括非磁性材料，例如电介质。例如电介质。例如电介质。

【技术实现步骤摘要】
电感部件及制造方法
[0001]优先权
[0002]本申请要求于2021年12月14日提交的法国专利申请第2113430号的优先权，在法律允许的最大范围内通过引用将其内容全部并入本文。


[0003]实施例和实施方式涉及微电子学，特别是电感部件和那些例如用于构建变压器的部件。

技术介绍

[0004]目前，存在结合金属绕组形成电感器的分立部件。然而，除了这种电感器在某些用途上的性能不能令人满意之外，这种分立部件的尺寸使得它们无法在集成电路封装件的基底层级(芯片和印刷电路板之间)集成，并且使得它们在印刷电路板层级体积非常庞大。
[0005]也有由螺旋金属迹线形成的电感器，被蚀刻并形成在集成电路封装件的基底的电介质层和金属层的堆叠中。电感的值由金属迹线的长度和绕组数决定，但这种电感器的电磁性能一般，这是由于所用电介质材料的非磁性特性和可构建的绕组的数量低而导致的。
[0006]因此，对于微电子学中的某些用途，目前需要具有紧凑的电感部件或电感器，其电感值高并具有改进的性能，例如改进的品质因数(Q因数)和减少的损耗，例如减少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路器件，包括：由一个或多个集成金属绕组形成的电感部件，其中每个集成金属绕组至少部分地嵌入包括至少一种铁磁材料的涂层中。2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述涂层还包括非磁性材料。3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，每个集成金属绕组包括至少一个平坦的集成金属迹线，所述金属迹线具有适于构建电感器的形状。4.根据权利要求3所述的集成电路器件，其中，每个集成金属绕组包括多个平坦的集成金属迹线，所述集成金属迹线分别位于平行平面中、电连接并且通过所述铁磁材料相互分离。5.根据权利要求4所述的集成电路器件，其中，一些平坦的集成金属迹线通过所述非磁性材料相互分离。6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，每个集成金属绕组完全嵌入所述涂层中。7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，每个集成金属绕组包括两端，其中所述涂层包括多个面，并且所述集成电路器件还包括两个集成金属接触部，所述集成金属接触部分别连接到所述两端并延伸到所述面中的至少一个面。8.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述涂层形成具有两个相对面的支撑基底。9.根据权利要求8所述的集成电路器件，其中，所述面中的一个面是安装面，而另一个面包括导电连接。10.根据权利要求9所述的集成电路器件，其中，所述集成电路器件还包括包封体，所述包封体固定在所述安装面上以形成集成电路封装件。11.根据权利要求8所述的集成电路器件，其中所述涂层还包括至少一个集成电路芯片，所述至少一个集成电路芯片在所述涂层中位于与包含所述集成金属绕组的第二区域不同的第一区域中。12.根据权利要求8所述的集成电路器件，其中，所述面中的一个面是安装面，其中所述涂层的所述安装面还支撑至少一个电子集成电路芯片，所述至少一个电子集成电路芯片由固定在所述安装面上的包封体包封以形成集成电路封装件。13.根据权利要求1所述的集成电路器件，所述集成电路器件还包括具有支撑所述电感部件的安装面的支撑基底。14.根据权利要求13所述的集成电路器件，所述集成电路器件包括至少一个电子集成电路芯片，所述电感部件支撑所述至少一个电子集成电路芯片。15.根据权利要求13所述的集成电路器件，其中，所述支撑基底还支撑至少一个电子集成电路芯片，所述至少一个电子集成电路芯片相对于所述电感部件横向地位于所述安装面上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：L，
申请(专利权)人：意法半导体图尔公司，
类型：发明
国别省市：