层叠型线圈部件制造技术

提供高频特性优异的层叠型线圈部件。层叠型线圈部件具备：本体、第1线圈、与第1线圈绝缘的第2线圈、以及设置在本体的表面上并且与第1线圈电连接的第1外部电极和第2外部电极、以及设置在本体的表面上并且与第2线圈电连接的第3外部电极和第4外部电极，本体的多个绝缘层的层叠方向、第1线圈的线圈轴线的方向、第2线圈的线圈轴线的方向沿着相同的方向并与本体的安装面平行，第1线圈由在层叠方向上层叠的多个第1线圈导体电连接而成，各个第1线圈导体的长度为不足第1线圈的1匝的长度，第2线圈由在层叠方向上层叠的多个第2线圈导体电连接而成，各个第2线圈导体的长度为不足第2线圈的1匝的长度。匝的长度。匝的长度。

【技术实现步骤摘要】
层叠型线圈部件


[0001]本专利技术涉及层叠型线圈部件。

技术介绍

[0002]作为电路用噪声滤波器的一种亦即共模扼流圈，专利文献1公开一种共模噪声滤波器，具备：多个绝缘体层；第1线圈、第2线圈，其形成于绝缘体层；层叠体，其层叠多个绝缘体层和第1线圈、第2线圈而构成；第1、第2内部电极，其形成为贯通多个绝缘体层中位于一个最外层处的绝缘体层的4个角中至少两个角；第3、第4内部电极，其形成为贯通多个绝缘体层中位于另一个最外层处的绝缘体层的4个角中至少两个角；第1、第2外部电极，其形成于层叠体的一端面；以及第3、第4外部电极，其形成于层叠体的另一端面，该共模噪声滤波器被安装为安装面平行于层叠体的层叠方向，并且将第1线圈的一端部与第1内部电极或者第1外部电极连接，将第1线圈的另一端部与第3内部电极或者第3外部电极连接，将第2线圈的一端部与第2内部电极或者第2外部电极连接，将第2线圈的另一端部与第4内部电极或者第4外部电极连接，并且将第1外部电极与第1内部电极连接，将第2外部电极与第2内部电极连接，将第3外部电极与第3内部电极连接，将第4外部电极与第4内部电极连接。
[0003]专利文献1：日本特开2014
‑
27072号公报
[0004]然而，在专利文献1记载的共模噪声滤波器中，如专利文献1的图2等所示那样，第1线圈和第2线圈由漩涡状的导体构成，因此，从层叠方向观察时的导体彼此重叠的面积较大，进而线圈彼此重叠的面积较大。因此，在专利文献1记载的共模噪声滤波器中，杂散电容大，结果产生高频特性降低这样的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供高频特性优异的层叠型线圈部件。
[0006]本专利技术的层叠型线圈部件的特征在于，具备：本体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成；第1线圈，其设置于上述本体的内部；第2线圈，其设置于上述本体的内部，并且与上述第1线圈绝缘；第1外部电极，其设置在上述本体的表面上，并且与上述第1线圈电连接；第2外部电极，其设置在上述本体的表面上，并且与上述第1线圈电连接；第3外部电极，其设置在上述本体的表面上，并且与上述第2线圈电连接；以及第4外部电极，其设置在上述本体的表面上，并且与上述第2线圈电连接，上述层叠方向、上述第1线圈的线圈轴线的方向、上述第2线圈的线圈轴线的方向沿着相同的方向并与上述本体的安装面平行，上述第1线圈由在上述层叠方向上层叠的多个第1线圈导体电连接而成，各个上述第1线圈导体的长度为不足上述第1线圈的1匝的长度，上述第2线圈由在上述层叠方向上层叠的多个第2线圈导体电连接而成，各个上述第2线圈导体的长度为不足上述第2线圈的1匝的长度。
[0007]根据本专利技术，能够提供高频特性优异的层叠型线圈部件。
附图说明
[0008]图1是表示本专利技术的实施方式1的层叠型线圈部件的一个例子的立体示意图。
[0009]图2是表示从本体的第1端面侧观察图1所示的层叠型线圈部件的状态的平面示意图。
[0010]图3是表示从本体的第1主面侧观察图1所示的层叠型线圈部件的状态的平面示意图。
[0011]图4是表示从本体的第1侧面侧观察图1所示的层叠型线圈部件的状态的平面示意图。
[0012]图5是表示图1所示的层叠型线圈部件的沿着线段A1
‑
A2的截面的截面示意图。
[0013]图6是表示图1所示的层叠型线圈部件的沿着线段B1
‑
B2的截面的截面示意图。
[0014]图7是表示将图5和图6所示的本体和线圈分解的状态的一个例子的立体示意图。
[0015]图8是表示将图5和图6所示的本体和线圈分解的状态的一个例子的平面示意图。
[0016]图9是表示本专利技术的实施方式2的层叠型线圈部件的一个例子的截面示意图。
[0017]图10是表示将图9所示的本体和线圈分解的状态的一个例子的平面示意图。
[0018]图11是表示本专利技术的实施方式3的层叠型线圈部件的一个例子的截面示意图。
[0019]图12是表示将图11所示的本体和线圈分解的状态的一个例子的平面示意图。
[0020]图13是针对本专利技术的实施方式4的层叠型线圈部件的一个例子而示出将本体和线圈分解的状态的一个例子的平面示意图。
[0021]图14是表示针对实施例1的层叠型线圈部件和比较例1的层叠型线圈部件而言的差模的信号成分的透过特性的模拟结果的坐标图。
[0022]图15是表示针对实施例1的层叠型线圈部件和比较例1的层叠型线圈部件而言的共模的噪声成分的透过特性的模拟结果的坐标图。
[0023]附图标记说明
[0024]1、2、3、4...层叠型线圈部件；10A、10B、10C、10D...本体；11a...本体的第1端面；11b...本体的第2端面；12a...本体的第1主面；12b...本体的第2主面；13a...本体的第1侧面；13b...本体的第2侧面；15、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h、15i、15j、15k、15m...绝缘层；15A...非磁性层；15B...磁性层；15C...内部磁性部；16...贯通孔；21...第1外部电极；22...第2外部电极；23...第3外部电极；24...第4外部电极；31...第1线圈；32...第2线圈；41、41a、41b、41c、41d...第1线圈导体；42、42a、42b、42c、42d...第2线圈导体；51...第1引出导体；52...第2引出导体；53...第3引出导体；54...第4引出导体；61aa、61ab、61ba、61bb、61ca、61cb、61da、61db、62aa、62ab、62ba、62bb、62ca、62cb、62da、62db、63a、63b、63c、63d、64a、64b、64c、64d、65、66、67、68...焊盘部；71a、71b、71c、71d、71e、71f、71g、71h、71i...第1线圈用导通孔导体；72a、72b、72c、72d、72e、72f、72g、72h、72i...第2线圈用导通孔导体；C1...第1线圈的线圈轴线；C2...第2线圈的线圈轴线；L...长度方向；T...高度方向；W...宽度方向。
具体实施方式
[0025]以下，对本专利技术的层叠型线圈部件进行说明。另外，本专利技术不限定于以下的结构，也可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内适当地变更。此外，本专利技术还包括将以下记载的各
个优选的结构多个组合的结构。
[0026]以下所示的各实施方式是例示的，能够进行由不同的实施方式示出的结构的局部的置换或者组合是不言而喻的。在实施方式2以下，省略与实施方式1共有的技术特征的记载，以不同点为主进行说明。特别是，针对基于相同的结构的相同的作用效果，不按每个实施方式依次提及。
[0027]在以下的说明中，在不特别区别各实施方式的情况下，仅称为“本专利技术的层叠型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠型线圈部件，其特征在于，具备：本体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成；第1线圈，其设置于所述本体的内部；第2线圈，其设置于所述本体的内部，并且与所述第1线圈绝缘；第1外部电极，其设置在所述本体的表面上，并且与所述第1线圈电连接；第2外部电极，其设置在所述本体的表面上，并且与所述第1线圈电连接；第3外部电极，其设置在所述本体的表面上，并且与所述第2线圈电连接；以及第4外部电极，其设置在所述本体的表面上，并且与所述第2线圈电连接，所述层叠方向、所述第1线圈的线圈轴线的方向、所述第2线圈的线圈轴线的方向沿着相同的方向并与所述本体的安装面平行，所述第1线圈由在所述层叠方向上层叠的多个第1线圈导体电连接而成，各个所述第1线圈导体的长度为不足所述第1线圈的1匝的长度，所述第2线圈由在所述层叠方向上层叠的多个第2线圈导体电连接而成，各个所述第2线圈导体的长度为不足所述第2线圈的1匝的长度。2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，在所述层叠方向上相邻的至少1组所述第1线圈导体的形状成为旋转对称的关系。3.根据权利要求2所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，在所述层叠方向上相邻的至少1组所述第1线圈导体的形状成为90度旋转对称的关系。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，在所述层叠方向上相邻的至少1组所述第2线圈导体的形状成为旋转对称的关系。5.根据权利要求4所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，在所述层叠方向上相邻的至少1组所述第2线圈导体的形状成为90度旋转对称的关系。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈导体没有同在所述层叠方向上与所述第1线圈导体相邻的所述第2线圈导体的一端重叠。7.根据权利要求6所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在所述层叠方向上，设置为与1个所述第1线圈导体相邻并且隔着1个所述第1线圈导体的两个所述第2线圈导体经由设置为在所述层叠方向上贯通所述绝缘层的第2线圈用导通孔导体而电连接，在从所述层叠方向观察时，所述第2线圈用导通孔导体在1个所述第1线圈导体的外周侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野晃太，松浦耕平，佐藤智之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：