线圈部件及其制造方法技术

本公开提供了一种线圈部件，具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构，可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。线圈部件(1)具备：磁性元件主体(10)，由含有导电性磁性粉的树脂构成；线圈部(20)，多个导体层(31～34)和多个层间绝缘层(40～44)交替层叠，其中，该多个导体层包含被埋入到磁性元件主体(10)的线圈导体图案(C1～C4)，以及从磁性元件主体(10)露出的电极图案(51～54、61～64)；外部端子(E1、E2)，设置于电极图案(51～54、61～64)上；以及保护绝缘层(70)，以使外部端子(E1、E2)露出的方式覆盖磁性元件主体(10)。这样，由于磁性元件主体(10)被保护绝缘层(70)覆盖，即使在对外部端子(E1、E2)的表面施加电解电镀的情况下，也可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。或线圈导体图案的露出。或线圈导体图案的露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线圈部件及其制造方法


[0001]本公开涉及一种线圈部件及其制造方法，特别地，涉及一种具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构的线圈部件及其制造方法。

技术介绍

[0002]作为具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构的线圈部件，已知有专利文献1所记载的线圈部件。在专利文献1所记载的线圈部件中，使用由含有铁氧体粉或金属磁性粉等的磁性粉的树脂构成的磁性元件主体。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：特开2018
‑
190828号公报

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的问题
[0006]然而，在使用于磁性元件主体的磁性粉具有导电性的情况下，在通过电解电镀形成外部端子时，也存在在磁性元件主体的表面形成电镀的问题。作为解决该问题方法，可以考虑在进行电解电镀之前对磁性元件主体的表面进行软蚀刻的方法，但是如果磁性元件主体被过度地蚀刻，则埋入到磁性元件主体中的线圈导体图案有可能露出。
[0007]因此，本专利技术的目的在于，在具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构的线圈部件中，可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。
[0008]用于解决问题的技术方案
[0009]根据本专利技术的线圈部件，其特征在于，具备：磁性元件主体，由含有导电性磁性粉的树脂构成；线圈部，多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠，其中，该多个导体层包含被埋入到磁性元件主体的线圈导体图案、以及从磁性元件主体露出的电极图案；外部端子，设置于电极图案上；以及保护绝缘层，以使外部端子露出的方式覆盖磁性元件主体。
[0010]根据本专利技术，由于磁性元件主体由保护绝缘层覆盖，因此即使在对外部端子的表面施加电解电镀的情况下，也可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。
[0011]在本专利技术中，保护绝缘层可以覆盖磁性元件主体的整个面。由此，可以更加切实地防止向不需要的部位的电镀形成或线圈导体图案的露出。
[0012]在本专利技术中，磁性元件主体的表面可以具有由突出或脱落的导电性磁性粉形成的凹凸，并且绝缘保护层以掩埋凹凸的方式设置。由此，可以提高磁性元件主体和绝缘保护层的紧密附着性。
[0013]在本专利技术中，外部端子的表面和位于外部端子的周围的保护绝缘层的表面可以构成同一平面。由此，在安装时可以防止焊料的超出必要范围的扩展。
[0014]在本专利技术中，外部端子可以由导电性膏体构成。由此，在形成外部端子时，在磁性元件主体的表面不会附着电镀膜。
[0015]在本专利技术中，外部端子可以在相对于导体层和层间绝缘层的层叠方向垂直的表面露出，并且在层叠方向的整个宽度上设置。由此，可以提高在使用焊料等安装于电路基板的情况下的安装强度。
[0016]根据本专利技术的线圈部件的制造方法，其特征在于，具备：通过使包含线圈导体图案和电极图案的多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而形成线圈层的工序；通过由含有导电性磁性粉的树脂构成的磁性元件主体而将线圈层埋入的工序；通过将磁性元件主体单片化或磨削而使电极图案露出的工序；在电极图案上涂布外部端子的工序；由保护绝缘层覆盖磁性元件主体和外部端子的表面的工序；以及通过磨削保护绝缘层使外部端子露出的工序。
[0017]由此，由于通过涂布形成外部端子，因此与通过电解电镀形成外部端子的情况不同，不需要对磁性元件主体进行软蚀刻。
[0018]专利技术的效果
[0019]这样，根据本专利技术，在具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构的线圈部件中，可以防止向不需要的部位的电镀形成或线圈导体图案的露出。
附图说明
[0020]图1是示出根据本专利技术的优选的实施方式的线圈部件1的外观的大致立体图。
[0021]图2是线圈部件1的xy截面图。
[0022]图3是沿图2所示的A
‑
A线的线圈部件1的截面图。
[0023]图4是用于说明线圈部件1的制造工序的工序图。
[0024]图5是用于说明线圈部件1的制造工序的工序图。
[0025]图6是用于说明线圈部件1的制造工序的工序图。
[0026]图7是示出根据变形例的线圈部件2的外观的大致立体图。
具体实施方式
[0027]在下文中，参照附图详细说明本专利技术的优选的实施方式。
[0028]图1是示出根据本专利技术的优选的实施方式的线圈部件1的外观的大致立体图。图2是线圈部件1的xy截面图。图3是沿图2所示的A
‑
A线的线圈部件1的截面图。
[0029]根据本实施方式的线圈部件1是适合用作电源电路用的电感器的表面安装型的芯片部件，如图1～图3所示，具备：磁性元件主体10，由磁性体层11～14构成；线圈部20，埋入到磁性元件主体10；保护绝缘层70，覆盖磁性元件主体10的表面；以及外部端子E1、E2，从保护绝缘层70露出。线圈部20的结构将会后述，但是在本实施方式中，具有线圈导体图案的导体层被层叠4层，由此形成1个线圈。而且，线圈的一端连接于外部端子E1，线圈的另一端连接于外部端子E2。
[0030]磁性元件主体10是由含有铁氧体粉或金属磁性粉等的导电性磁性粉的树脂构成的复合构件，构成通过使电流流到线圈而产生的磁通的磁路。在将金属磁性粉用作磁性粉
的情况下，适合使用坡莫合金系材料。此外，作为树脂，优选使用液体状态或粉体的环氧树脂。
[0031]根据本实施方式的线圈部件1与一般的层叠线圈部件不同，以作为层叠方向的z方向与电路基板平行的方式竖立安装。具体地，构成xz面的表面S1被用作安装面。而且，外部端子E1、E2从表面S1露出。其他的表面的整个面被保护绝缘层70覆盖。外部端子E1、E2由纳米银膏体或纳米铜膏体等的导电性膏体构成。从保护绝缘层70露出的外部端子E1、E2的表面为了确保对焊料的润湿性，被镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜覆盖。
[0032]保护绝缘层70在保护磁性元件主体10的同时，起到防止包含在磁性元件主体10中的导电性磁性粉的脱落的作用。磁性元件主体10的表面具有由突出或脱落的导电性磁性粉形成的凹凸，保护绝缘层70以掩埋该凹凸的方式覆盖磁性元件主体10的表面。由此，提高磁性元件主体10和保护绝缘层70的紧密附着性。保护绝缘层70优选为覆盖磁性元件主体10的整个面，但是磁性元件主体10也可以部分地露出。
[0033]如图2所示，作为安装面的表面S1，在外部端子E1和外部端子E2之间具有凹陷。这起因于后述的制造工艺，但是通过使其具有这样的凹陷，外部端子E1和外部端子E2之间的沿面距离增大，因此难以产生短路不良。此外，外部端子E1、E2的主体部分，即，由导电性膏体构成的部分不从保护绝缘层70突出，外部端子E1、E2的表面和位于外部端子E1、E2的周围的保护绝缘层70的表面构成同一平面。由此，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种线圈部件，其特征在于，具备：磁性元件主体，由含有导电性磁性粉的树脂构成；线圈部，多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠，其中，所述多个导体层包含被埋入到所述磁性元件主体的线圈导体图案、以及从所述磁性元件主体露出的电极图案；外部端子，设置于所述电极图案上；以及保护绝缘层，以使所述外部端子露出的方式覆盖所述磁性元件主体。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述保护绝缘层覆盖所述磁性元件主体的整个面。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，所述磁性元件主体的表面具有由突出或脱落的所述导电性磁性粉形成的凹凸，所述保护绝缘层以掩埋所述凹凸的方式设置。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述外部端子的表面和位于所述外部端子的周围的所述绝缘保护层的表面构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口裕一，名取光夫，佐藤东，藤井直明，西川朋永，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：