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电子部件制造技术

技术编号:37676175 阅读:39 留言:0更新日期:2023-05-26 04:41
本发明专利技术涉及一种电子部件,其包含玻璃陶瓷层及导体层,该玻璃陶瓷层包含长石晶相、非晶玻璃相、Al2O3相,导体层附近的长石晶相的面积比率大于除导体层附近以外的部分的长石晶相的面积比率。的面积比率。的面积比率。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及电子部件。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载了一种玻璃陶瓷基板的制造方法的专利技术。玻璃陶瓷含有部分或全部为扁平颗粒的填料。
[0003]专利文献2中记载了一种叠层电感器(laminated inductor)的专利技术。线圈导体内置于叠层结构中,适用于高频区域。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平09

71472号公报
[0007]专利文献2:日本特开2017

73536号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]理想的电感器是随着频率的升高而阻抗增加。然而,在实际的电感器中,在高频区域内阻抗与杂散电容的大小成反比,阻抗反而降低。而且,电感器的杂散电容与电感器材料的介电常数成正比。因此,特别是用于高频区域的RF电感器的陶瓷需要低介电常数。此外,RF电感器的强度高也很重要。特别是车载用RF电感器需要强度高。<br/>[0010]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件,其中,所述电子部件包含玻璃陶瓷层及导体层,所述玻璃陶瓷层包含长石晶相、非晶玻璃相和Al2O3相,所述导体层附近的所述长石晶相的面积比率大于除所述导体层附近以外的部分的所述长石晶相的面积比率。2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,所述导体层主要包含A...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅田秀信高桥圣树佐佐木香榎本奈美
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:

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