电子组件的制造制造技术

本公开涉及一种制造电子组件的方法和所获得的包括衬底的组件，包括连续步骤：在包括至少一个电触点的衬底的第一表面上和至少部分地在所述衬底的侧向侧面上沉积第一树脂的第一层，所述第一树脂通过研磨而被激活以变得导电；在所述衬底的侧面上部分地研磨所述第一层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
电子组件的制造


[0001]本公开涉及电子组件的制造，例如所谓的表面安装组件的制造。

技术介绍

[0002]在某些应用中，需要表面安装组件，其中，连接金属化部旨在被钎焊到一直延伸到组件的侧面的外部装置。换句话说，这些表面安装组件可以具有可润湿(wettable)的侧面。在将组件在其环境中(例如在印刷电路板上)组装期间，连接金属化部或电触点被熔焊或钎焊到印刷电路侧上的相应金属迹线或元件。然后，一部分钎焊材料在组件的可润湿侧面上延伸，这使得能够实现连接质量的视觉检查。例如，这种需要存在于汽车领域和医疗领域，并且更一般地，存在于一旦电路已经在其环境中组装就希望保证电连接的可靠性的领域中。
[0003]希望至少部分地改进制造具有可润湿侧面的电子组件或表面安装组件的已知方法的某些方面。

技术实现思路

[0004]需要改进已知的电子装置及其制造方法。
[0005]本公开的至少一个实施例至少部分地克服了已知的可润湿的侧面组件制造方法的缺点。
[0006]本公开的至少另一实施例提供了一种制造包括衬底的电子组件的方法，所述方法包括连续步骤：
[0007]在包括至少一个电触点的衬底的第一表面之上和至少部分地在所述衬底的侧向侧面上沉积第一树脂的第一层，所述第一树脂通过研磨而被激活以变得导电；
[0008]在所述衬底的侧面上部分地研磨所述第一层。
[0009]根据实施例，研磨步骤通过激光执行，该研磨步骤可以被称为激光烧蚀步骤。例如，当激光暴露于第一树脂时，激光可以激活第一树脂内的掺杂剂，使得掺杂剂在暴露于激光时变得导电。掺杂剂可以被称为添加式掺杂剂、可激活掺杂剂、或一些类似的或相似的当暴露于激光时变得导电的掺杂剂。
[0010]根据实施例，研磨步骤用机械切割装置执行。
[0011]根据实施例，如果第一树脂未通过研磨而被激活，第一树脂是电绝缘的。例如，第一树脂可以掺杂有初始非导电的掺杂剂，直到掺杂剂被研磨步骤激活，这可以通过各种类型的去除工具(例如，机械切割装置、激光等)来执行。
[0012]根据实施例，第一树脂包括基础材料和覆盖有电绝缘保护层的金属颗粒。例如，第一树脂的可以被称为掺杂剂的金属颗粒存在于第一树脂的基础材料内。
[0013]根据实施例，基础材料选自包括以下各项的组：环氧型树脂和丙烯酸型树脂。
[0014]根据实施例，金属颗粒由选自包括以下各项的组的材料制成：铜、含铜合金、钛、含钛合金、镍、含镍合金、银和含银合金。这些金属颗粒可以被称为掺杂剂。
[0015]根据实施例，在研磨步骤期间，形成腔体。
[0016]根据实施例，在距组件的侧面从5至20μm范围内的距离处执行研磨步骤。
[0017]根据实施例，该方法还包括形成穿过所述第一层、与所述至少一个电触点接触的至少一个导电通孔的步骤。
[0018]一个实施例提供了电子组件，包括由封装保护的芯片，该封装具有形成在其上的在所述封装的第一表面的一部分上和所述封装的侧面的一部分上延伸的至少一个电触点，该第一表面此外是通过研磨被激活以变得导电的第一树脂的层。
[0019]根据实施例，根据所描述的方法获得该组件。
附图说明
[0020]将在参照附图对以示例性而非限制性的方式给出的具体实施例的以下描述中详细描述上述特征和优点以及其他特征和优点，在附图中：
[0021]图1示出本公开的具有可润湿的侧面的电子组件的实施例的横截面视图；
[0022]图2示出说明本公开的金属化部形成方法的实施例的三个横截面视图；并且
[0023]图3示出说明形成本公开的具有可润湿侧面的电子组件的实施例的方法的实施方式的多个步骤的六个横截面视图。
[0024]图4示出说明形成本公开的具有可润湿侧面的电子组件的实施例的方法的实施方式的一个步骤的横截面视图。
具体实施方式
[0025]在各个附图中，相同的特征由相同的附图标记表示。尤其，在各种实施例中共同的结构特征和/或功能特征可以具有相同的附图标记并且可以设置相同的结构、尺寸和材料特性。
[0026]为了清楚起见，仅详细示出和描述了对理解本文所述的实施例有用的步骤和元件。
[0027]除非另外指出，当提及两个元件连接在一起时，这表示没有除了导体外的任何中间元件的直接连接，并且当提及两个元件耦联在一起时，这表示这两个元件可以连接或者它们可以通过一个或多个其他元件连接。
[0028]在以下公开中，除非另外指明，当提及绝对位置限定词时，例如术语“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等，或者提及相对位置限定词时，例如术语“上方”、“下方”、“上”、“下”等，或者提及取向限定词时，例如“水平”、“垂直”等，都是参考图中所示的取向。
[0029]除非另外指明，表达“大概”、“大约”、“基本”和“约”表示在10％内，并且优选在5％内。
[0030]本公开涉及制造电子组件的方法的各种实施例，例如，制造表面安装组件的所谓实施例。在本公开的至少一些实施例中，表面安装组件在至少一个表面的一侧上包括一个或多个连接金属化部(例如，一个或更多个连接金属化部)，旨在被钎焊到外部装置的对应连接区域，该外部装置可以是例如印刷电路板或另一个组件。
[0031]图1以部分简化的横截面视图示出电子组件100。
[0032]电子组件100由电子芯片103和封装109形成。根据一个示例，电子芯片103由例如
由硅制成的半导体衬底形成。一个或多个连接焊盘或电触点107形成在电子芯片103的上表面105上，并且使该电子芯片能够连接到其他芯片或电子装置。芯片103包括一个或多个分立组件和/或一个或多个电子电路，使该芯片能够实现不同的电子功能。因此组件100是集成组件，即，包括一个或多个分立组件和/或一个或多个电子电路的组件。
[0033]电子组件100由围绕芯片103的封装109保护。更具体地，封装109覆盖表面105，而且还覆盖芯片103的与表面105相对的表面111，以及芯片103的侧面113，即芯片103的侧表面。芯片103的侧面或侧表面113横向于相应的表面105、111并且从表面105延伸到表面111。封装109例如由电绝缘材料制成。根据变体方案，封装109可以不完全围绕芯片103，而仅保护其表面105以及至少部分地保护其侧面113。换句话说，在一些实施例中，表面111可从封装109暴露。例如，封装109可以是掺杂的环氧树脂、掺杂的丙烯酸树脂、或一些其他类似或相似类型的树脂、模制化合物、或掺杂有可激活掺杂剂的封装材料，该可激活掺杂剂可以被称为添加式掺杂剂、添加式可激活掺杂剂、或一些其他类似或相似的参考，当研磨时其变得导电。该研磨可以用机械切割工具、激光或一些其他研磨工具进行，以激活封装109内的可激活的掺杂剂。
[0034]为了能够将组件100连接到其他电子组件和/或电路，封装109还包括封装的接触区域115或触点，其分别经由一个或多个导电通孔117耦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：形成延伸到衬底的第一表面中的第一凹部，所述第一凹部包含横向于所述衬底的所述第一表面的侧面；在所述衬底的第一表面上和至少部分地在所述衬底的侧面上沉积第一树脂的第一层，所述第一树脂包括基础材料和在所述基础材料内的添加式可激活材料，所述添加式可激活材料通过研磨能够激活以变得导电；并且在所述第一树脂中形成与所述第一凹部重叠的第二凹部，在所述第二凹部内激活所述第一树脂的添加式可激活材料，并且通过在所述衬底的侧面上并沿着所述衬底的侧面部分地研磨所述第一层，横向于所述衬底的所述第一表面在所述第二凹部的侧面上并沿着所述第二凹部的侧面形成所述添加式可激活材料的一个或多个导电部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一树脂中形成与所述第一凹部重叠的所述第二凹部，在所述第二凹部内激活所述第一树脂的所述添加式可激活材料，并且在所述第二凹部的侧面上并沿着所述第二凹部的侧面形成所述添加式可激活材料的一个或多个导电部分通过激光来执行。3.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一树脂中形成与所述第一凹部重叠的所述第二凹部，在所述第二凹部内激活所述第一树脂的所述添加式可激活材料，并且在所述第二凹部的侧面上并沿着所述第二凹部的侧面形成所述添加式可激活材料的一个或多个导电部分利用机械切割装置来执行。4.根据权利要求1所述的方法，其中在通过研磨激活所述添加式可激活材料之前，包括所述基础材料和所述添加式可激活材料的所述第一树脂是非导电的。5.根据权利要求1所述的方法，其中：所述基础材料是非导电材料，所述非导电材料在形成所述第二凹部、激活所述添加式可激活材料、并且通过在所述衬底的侧面上并沿着所述衬底的侧面部分地研磨所述第一层来形成所述添加式可激活材料的一个或多个导电部分时解聚；并且所述添加式可激活材料是被所述基层的非导电材料覆盖的金属颗粒。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述基础材料选自包括以下项的组：环氧型树脂和丙烯酸型树脂。7.根据权利要求5所述的方法，其中所述金属颗粒选自包括以下项的组：铜、含铜合金、钛、含钛合金、镍、含镍合金、银和含银合金。8.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一树脂中形成与所述第一凹部重叠的所述第二凹部，在所述第二凹部内激活所述第一树脂的所述添加式可激活材料，并且在所述第二凹部的侧面上并沿着所述第二凹部的侧面形成所述添加式可激活材料的一个或多个导电部分被执行，所述第二凹部的侧面与所述衬底的所述第一凹部的侧面间隔开从5至20μm范围内的距离。9.根据权利要求1所述的方法，还包括形成至少一个导电通孔，所述至少一个导电通孔穿过所述第一树脂的所述第一层并且与所述衬底的所述第一表面处的至少一个电触点接触。10.一种方法，包括：形成具有第一侧面的第一凹部，所述第一侧面延伸到所述衬底的第一表面中，并且所
述第一侧面在到达所述衬底的与所述第一表面相对的第二表面之前终止；在所述第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：意法半导体图尔公司，
类型：发明
国别省市：