【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本公开总体涉及诸如射频组件的电子组件领域。
技术介绍
[0002]相关技术说明
[0003]已知的射频组件包括有源组件(诸如放大器、混频器和数据转换器),以及无源组件(诸如电容器、电感和天线)。衬底中由于感应的寄生电流,会导致视频组件性能降低。
技术实现思路
[0004]鉴于射频组件的上述问题,需要改进已知的射频组件。
[0005]本公开的实施例提供了一种电子设备。电子设备包括半导体衬底;半导体衬底包括:第一层;在第一层上的第二层,第二层包括多个空穴;以及在第二层上的第三层,第三层包括多个电荷载流子陷阱。
[0006]在一些实施例中,电子设备还包括在半导体衬底的第三层上的绝缘层。
[0007]在一些实施例中,电子设备还包括在绝缘层上的至少一个射频组件。
[0008]在一些实施例中,其中第一层为半导体层。
[0009]在一些实施例中,其中第二层为结晶层。
[0010]在一些实施例中,其中第三层为非晶态氧化层。
[0011]在一些实 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:半导体衬底,包括:第一层;在所述第一层上的第二层,所述第二层为包括多个空穴的结晶层;以及在所述第二层上的第三层,所述第三层为包括多个电荷载流子陷阱的非晶态氧化层。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括在所述半导体衬底的所述第三层上的绝缘层。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,还包括在所述绝...
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