一种封装基板结构及其布置方法技术

本申请涉及封装技术领域，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。本申请将数字地和模拟地融合设计，增大了地平面的金属面积，散热效果好，且使封装回流具有完整的参考平面设计，有利于大功率芯片因回流地平面较少所引起的高温问题，同时也减少了所述数字区域和所述模拟区域间的串扰。和所述模拟区域间的串扰。和所述模拟区域间的串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板结构及其布置方法


[0001]本申请涉及封装
，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)，又称印刷电路板或印刷线路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。顾名思义，印制电路板采用电子印刷术制作，因此被称为“印刷”电路板。
[0003]现有技术中包含有印制电路板的芯片基板封装会采用数字信号层、模拟信号层、数字地、模拟地等等结构，但大多将数字信号层和模拟信号层，数字地和模拟地均采用分离设计、分层设置。虽然这样的处理有利于减少数字信号和模拟信号之间的串扰，但是这样的处理影响数字信号或模拟信号的回流，且散热面积小，从而影响高速信号的传输。

技术实现思路

[0004]基于上述技术问题，本专利技术旨在通过封装基板结构中的数字地和模拟地融合起来设计，并在数字区域和模拟区域之间设置地孔隔离带。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种封装基板结构的布置方法，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。
[0006]在本专利技术的一些实施例中，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔。
[0007]在本专利技术的一些实施例中，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔。
[0008]在本专利技术的一些实施例中，所述多层叠层的封装基板还包括数字参考地层、模拟参考地层。
[0009]在本专利技术的一些实施例中，所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流；所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔起电连接作用，以实现数字信号和/或模拟信号从基板顶层传输到基板底层的功能。
[0012]本专利技术第二方面提供了一种封装基板结构的布置方法，所述方法包括：
[0013]布置多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；
[0014]将所述第一过孔和所述第四过孔配置在数字区域内，将所述第二过孔和所述第五过孔配置在模拟区域内，将所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带，其中，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔；
[0015]使所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流，并使所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流；
[0016]其中，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。
[0017]本专利技术第三方面提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机可读指令，计算机可读指令被处理器执行时，使得处理器执行本专利技术实施例中的所述封装基板结构的布置方法。
[0018]本专利技术第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本专利技术实施例中的所述封装基板结构的布置方法。
[0019]本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0020]本申请保护一种封装基板结构及其布置方法，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔，使数字区的地，模拟区的地以及隔离区的地融合成为了一个公共的参考地，在物理上实现了互通互连，从而提供了更好的信号回流以及散热效果。本申请将所述数字区域的参考地和所述模拟区域的参考地融合设计，增大了地平面的金属面积，散热效果好，使封装回流具有更完整的参考平面设计，有利于大功率芯片因回流地平面较少所引起的高温问题，同时也减少了所述数字区域的参考地和所述模拟区域的参考地由于互连所引起的串扰，从而能保障高速信号更好地传输。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0022]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其它的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0023]图1示出了本申请一示例性实施例中一种数字区域与模拟区域间设置地孔隔离带的封装基板结构示意图；
[0024]图2示出了现有技术中数字区域与模拟区域完全隔离的示意图；
[0025]图3示出了本申请一示例性实施例中一种数字区域与模拟区域间未设置地孔隔离带的封装基板结构示意图；
[0026]图4示出了本申请一示例性实施例中另一种封装基板结构三维效果示意图；
[0027]图5示出了本申请一示例性实施例所提供的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
[0028]以下，将参照附图来描述本申请的实施例。但是应该理解的是，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。对于本领域技术人员来说显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其它的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0029]应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例，而非意图限制根据本申请的示例性实施例。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。
[0030]现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施例。然而，这些示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施例。附图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，可能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板结构，其特征在于，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。2.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔。3.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔。4.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述多层叠层的封装基板还包括数字参考地层、模拟参考地层。5.根据权利要求4所述的封装基板结构，其特征在于，所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流；所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流。6.根据权利要求1或5所述的封装基板结构，其特征在于，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。7.根据权利要求6所述的封装基板结构，其特征在于，贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星，柳雷，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：