一种封装基板结构及其布置方法技术

本申请涉及封装技术领域，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。本申请将数字地和模拟地融合设计，增大了地平面的金属面积，散热效果好，且使封装回流具有完整的参考平面设计，有利于大功率芯片因回流地平面较少所引起的高温问题，同时也减少了所述数字区域和所述模拟区域间的串扰。和所述模拟区域间的串扰。和所述模拟区域间的串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板结构及其布置方法


[0001]本申请涉及封装
，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)，又称印刷电路板或印刷线路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。顾名思义，印制电路板采用电子印刷术制作，因此被称为“印刷”电路板。
[0003]现有技术中包含有印制电路板的芯片基板封装会采用数字信号层、模拟信号层、数字地、模拟地等等结构，但大多将数字信号层和模拟信号层，数字地和模拟地均采用分离设计、分层设置。虽然这样的处理有利于减少数字信号和模拟信号之间的串扰，但是这样的处理影响数字信号或模拟信号的回流，且散热面积小，从而影响高速信号的传输。

技术实现思路

[0004]基于上述技术问题，本专利技术旨在通过封装基板结构中的数字地和模拟地融合起来设计，并在数字区域和模拟区域之间设置地孔隔离带。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种封装基板结构的布置方法，所述封装基板结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板结构，其特征在于，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。2.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔。3.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔。4.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述多层叠层的封装基板还包括数字参考地层、模拟参考地层。5.根据权利要求4所述的封装基板结构，其特征在于，所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流；所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流。6.根据权利要求1或5所述的封装基板结构，其特征在于，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。7.根据权利要求6所述的封装基板结构，其特征在于，贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星，柳雷，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：