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本申请涉及封装技术领域，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区...
该专利属于篆芯半导体（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过篆芯半导体（南京）有限公司授权不得商用。

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