芯片管脚封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子线路板技术领域，尤其涉及一种芯片管脚封装结构及电子设备。其中芯片管脚封装结构包括封装基板，封装基板的一面设有供电区，供电区设置有多个第一管脚，多个第一管脚包括多个边缘管脚和多个内部管脚，任意一个内部管脚的周向分散设置有六个所述第一管脚，且对应该内部管脚的六个第一管脚的依次连线形成正六边形，该内部管脚处于所述正六边形的中心。根据本实用新型专利技术的芯片管脚封装结构，通过将管脚的布置方式设置成正六边形结构，正六边形结构所占的面积约为矩阵结构所占面积的0.866。正六边形布置使得相同面积下供电区的管脚数目增加了15％，在每个管脚的最大供电电流一定的情况下，整个芯片所能获得的电流值和功耗值可以提升15％。流值和功耗值可以提升15％。流值和功耗值可以提升15％。

【技术实现步骤摘要】
芯片管脚封装结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子线路板
，尤其涉及一种芯片管脚封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路技术的发展，芯片集成度不断提高，芯片上集成的信号管脚越来越多，需要提高管脚密度和出线密度。为了满足发展的需要，BGA(Ball Grid Array Package,球栅阵列封装)封装开始被应用于生产，采用BGA封装技术的芯片即BGA芯片。BGA芯片上设有阵列排布的管脚，现有BGA封装技术制程的管脚之间的距离(Ball Pitch)是固定的，一般为1mm，更先进的制程可以把管脚之间的距离缩小为0.94mm，从而提升了管脚的密度，使得同样面积可以集成更多的管脚，对信号来讲提升了信号密度，对电源供电来讲提升了供电效能，使得大功率芯片设计的供电需求得到了一定程度的满足和改善。但是，现有技术中在一定面积的前提下，电源区的电源管脚或地管脚的密度还是较低，不能满足供电需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是至少解决芯片管脚密度低的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
[0004]本技术的第一方面提出了一种芯片管脚封装结构，包括：
[0005]封装基板，所述封装基板的一面设有供电区和围绕所述供电区设置的信号区；
[0006]所述供电区设置有多个第一管脚，多个所述第一管脚包括多个边缘管脚和多个内部管脚，多个所述内部管脚分散设置，多个所述边缘管脚分散设置在多个所述内部管脚的外围，且任意一个所述内部管脚的周向分散设置有六个所述第一管脚，且对应该所述内部管脚的六个所述第一管脚的依次连线形成正六边形，该所述内部管脚处于所述正六边形的中心。
[0007]根据本技术的芯片管脚封装结构，通过将管脚的布置方式设置成正六边形结构，正六边形结构所占面积为矩阵结构所占面积的3/2个单位面积，即正六边形结构所占的面积约为矩阵结构所占面积的0.866个单位面积。采用了正六边形结构布置，同样数目的管脚相较于传统矩阵结构布置节省了约13.5％的面积。换言之，相较于传统的矩阵结构布置，采用了正六边形结构布置可以使得相同面积多容纳15％的管脚数目。这使得供电区的管脚数目增加了15％，在每个管脚的最大供电电流一定的情况下，整个芯片所能获得的电流值和功耗值可以提升15％。
[0008]另外，根据本技术的芯片管脚封装结构，还可具有如下附加的技术特征：
[0009]在本技术的一些实施例中，所述信号区设置有呈矩阵布置的多个第二管脚。
[0010]在本技术的一些实施例中，所述第一管脚为电源管脚和/或电源回流地管脚。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述第二管脚为信号回流地管脚和/或信号管脚。
[0012]本技术的第二方面提出了一种电子设备，包括PCB电路板和连接在所述PCB电路板上的上述的芯片管脚封装结构。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述PCB电路板上设有内部电源层和信号层，所述内部电源层与所述芯片管脚封装结构的第一管脚相连接，所述信号层与所述芯片管脚封装结构的第二管脚相连接。
[0014]在本技术的一些实施例中，还包括去耦电容，所述去耦电容设置在所述PCB电路板远离所述芯片管脚封装结构的一侧。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述芯片管脚封装结构与所述PCB电路板焊接连接。
附图说明
[0016]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
[0017]图1示意性地示出了根据本技术实施方式的芯片管脚封装结构的结构示意图；
[0018]图2示意性地示出了现有技术中BGA封装的芯片管脚封装结构的结构示意图；
[0019]图3为正六边形结构的示意图；
[0020]图4为矩阵结构的示意图。
[0021]附图标记如下：
[0022]100、芯片管脚封装结构；101、正六边形结构；
[0023]10、供电区；11、第一管脚；
[0024]20、信号区；21、第二管脚；
[0025]200、现有技术中BGA封装的芯片管脚封装结构；201、矩阵结构。
具体实施方式
[0026]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0027]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。
[0028]尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅
用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
[0029]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
[0030]如图1至图4所示，根据本技术的实施方式，提出了一种芯片管脚封装结构100，包括封装基板，该封装基板的一面设有供电区10和围绕供电区10设置的信号区20。其中，供电区10设置有多个第一管脚11，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片管脚封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的一面设有供电区和围绕所述供电区设置的信号区；所述供电区设置有多个第一管脚，多个所述第一管脚包括多个边缘管脚和多个内部管脚，多个所述内部管脚分散设置，多个所述边缘管脚分散设置在多个所述内部管脚的外围，且任意一个所述内部管脚的周向分散设置有六个所述第一管脚，且对应该所述内部管脚的六个所述第一管脚的依次连线形成正六边形，该所述内部管脚处于所述正六边形的中心。2.根据权利要求1所述的芯片管脚封装结构，其特征在于，所述信号区设置有呈矩阵布置的多个第二管脚。3.根据权利要求1所述的芯片管脚封装结构，其特征在于，所述第一管脚为电源管脚和/或电源回流地管脚。4.根据权利要求2所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星，柳雷，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：新型
国别省市：