一种芯片封装结构制造技术

本申请适用于电子器件技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基板，基板具有焊接面，焊接面包括内部焊接区和外围焊接区，外围焊接区围设于内部焊接区的外周，内部焊接区和外围焊接区均间隔分布有多个焊盘，位于内部焊接区的焊盘为第一焊盘，位于外围焊接区的焊盘为第二焊盘。两个最接近的第一焊盘之间的距离为第一距离，至少两个相邻的第二焊盘之间的距离为第二距离，至少一个第二焊盘与相邻的第一焊盘之间的距离为第三距离。第二距离大于第一距离，和/或，第三距离大于第一距离。如此设置，使得外周焊接区中至少一个第二焊盘与相邻的焊盘之间的距离较大，从而在一定程度上减少了外围焊接区的焊盘与其相邻的焊盘之间出现短路的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本申请涉及电子器件
，更具体地说，是涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]BGA封装(Ball Grid Array Package)又称为球栅阵列封装，BGA封装能够容纳较多的接脚，由于BGA封装具有电热性能较好、体积较小以及信号传输延迟较小等优势，BGA封装成为了现在最主流的芯片封装方式之一。
[0003]BGA封装的整个底部表面均可作为引脚使用，常见的BGA封装的底部表面通常分布有多个锡球，该多个锡球均可作为引脚使用。但是，随着电子芯片精度越来越高，BGA封装的底部表面分布的锡球密度越来越大，相邻锡球之间的间距越来越小，使得现在的BGA封装中位于外围区域的锡球与其相邻的锡球之间经常出现短路情况。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构，旨在解决现有技术中BGA封装中位于外围区域的锡球与其相邻的锡球之间经常出现短路情况的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种芯片封装结构，包括基板，所述基板具有焊接面，所述焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板具有焊接面，所述焊接面包括内部焊接区和外围焊接区，所述外围焊接区围设于所述内部焊接区的外周，所述内部焊接区和所述外围焊接区均间隔分布有多个焊盘，位于所述内部焊接区的所述焊盘为第一焊盘，位于所述外围焊接区的所述焊盘为第二焊盘；两个最接近的所述第一焊盘之间的距离为第一距离，至少两个相邻的所述第二焊盘之间的距离为第二距离，至少一个所述第二焊盘与相邻的所述第一焊盘之间的距离为第三距离；所述第二距离大于所述第一距离，和/或，所述第三距离大于所述第一距离。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接面为多边形，位于所述焊接面上各个角部的所述第二焊盘为角部焊盘，位于两个相邻所述角部焊盘之间的所述第二焊盘为中段焊盘，所述角部焊盘与相邻的所述中段焊盘之间的距离为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，至少一个所述中段焊盘与相邻的所述第一焊盘之间的距离为第三距离，所述第三距离大于所述第一距离。4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，每两个所述角部焊盘之间间隔分布与多个中段焊盘，在多个所述中段焊盘中，靠近所述角部焊盘的所述中段焊盘为端部焊盘，所述端部焊盘与相邻的所述第一焊盘之间的距离为第三距离。5.如权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳初发，
申请(专利权)人：深圳市金锐显数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：