具有通信网络的微电子组件制造技术

具有通信网络的微电子组件。本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。管芯和第二管芯之间的通信路径。管芯和第二管芯之间的通信路径。

【技术实现步骤摘要】
具有通信网络的微电子组件

技术介绍

[0001]集成电路管芯常规地耦合到封装基板用于机械稳定性并且促进到诸如电路板之类的其他部件的连接。常规基板可实现的互连间距(pitch)除其他之外受到制造、材料和热考虑的约束。
附图说明
[0002]通过结合附图的以下详细描述，将容易理解实施例。为了促进该描述，相同的参考数字指定相同的结构元素。在附图的各图中，通过示例的方式、不是通过限制的方式示出了实施例。
[0003]图1是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。
[0004]图2是根据各种实施例的包括在图1的微电子组件中的管芯的底视图。
[0005]图3
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11是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。
[0006]图12
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16是根据各种实施例的微电子组件中的多个管芯的示例布置的顶视图。
[0007]图17A
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17F是根据各种实施例的用于制造图5的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0008]图18A
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18B是根据各种实施例的用于制造图5的微电子组件的另一示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0009]图19A
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19H是根据各种实施例的用于制造图5的微电子组件的另一示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0010]图20
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22是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。
[0011]图23A
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23B是根据各种实施例的用于制造图20的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0012]图24A
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24E是根据各种实施例的用于制造图21的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0013]图25A
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25F是根据各种实施例的用于制造图22的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0014]图26A
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26D是根据各种实施例的用于制造图21的微电子组件的另一示例过程中的各种阶段的侧截面视图。
[0015]图27是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。
[0016]图28
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32是根据各种实施例的微电子组件中的多个管芯的示例布置的顶视图。
[0017]图33
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36是根据各种实施例的在微电子组件中支持通信网络的多个管芯的示例布置的顶视图。
[0018]图37
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40是根据各种实施例的微电子组件中的示例管芯的侧截面视图。
[0019]图41是根据各种实施例的可以包括在微电子组件中的管芯中的示例电路的框图。
[0020]图42是根据各种实施例的在微电子组件中传送数据的方法的流程图。
[0021]图43是根据本文中公开的任何实施例的可以包括在微电子组件中的晶片和管芯
的顶视图。
[0022]图44是根据本文中公开的任何实施例的可以包括在微电子组件中的集成电路(IC)器件的截面侧视图。
[0023]图45是根据本文中公开的任何实施例的可以包括微电子组件的IC器件组件的截面侧视图。
[0024]图46是根据本文中公开的任何实施例的可以包括微电子组件的示例电设备的框图。
具体实施例
[0025]本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。
[0026]在多管芯集成电路(IC)封装中在两个或更多管芯之间传送大量信号是具有挑战性的，这是由于除其他之外的此类管芯的越来越小的大小、热约束和功率递送约束。相对于常规方法，以更低成本、以改进的功率效率、以更高带宽和/或以更大设计灵活性，本文中所公开的实施例中的各种实施例可以有助于实现多个IC管芯的可靠附着。本文中公开的微电子组件中的各种微电子组件相对于常规方法可以展现更好的功率递送和信号速度而减少封装的大小。本文中公开的微电子组件对于计算机、平板计算机、工业机器人以及消费电子产品(例如，可穿戴设备)中的小的和低轮廓(low
‑
profile)应用可以是特别有利的。
[0027]在以下详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相同的数字始终指定相同的部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实施的实施例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构或逻辑改变。因此，不在限制意义上理解以下详细描述。
[0028]以最有助于理解要求保护的主题的方式，各种操作继而可以被描述为多个离散的动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作一定是顺序依赖的。特别地，这些操作可能不以呈现的顺序来执行。所描述的操作可能以与所描述的实施例不同的顺序来执行。在附加的实施例中，可以执行各种附加的操作，和/或可以省略所描述的操作。
[0029]为了本公开的目的，短语“A和/或B”意味着(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意味着(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。附图不一定是按比例的。尽管许多附图示出了具有平坦壁和直角拐角的直线(rectilinear)结构，但这仅仅是为了便于说明，并且使用这些技术制造的实际器件将展现圆拐角、表面粗糙度和其他特征。
[0030]描述使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其中每个可以指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”以及诸如此类是同义的。如本文中所使用的，“封装”和“IC封装”是同义的，“管芯”和“IC管芯”也是一样，本文中可以使用术语“顶”和“底”来解释附图的各种特征，但是这些术语仅仅是为了便于讨论，并且不暗示希望的或需要的取向。如本文中所用，除非另外指明，术语
“
绝缘”意味着“电绝缘”。
[0031]当用于描述尺寸的范围时，短语“在X和Y之间”表示包括X和Y的范围。为了方便起见，短语“图17”可以用于指代图17A
‑
17F的附图的集合，短语“图18”可以用于指代图18A
‑
18B的附图的集合、等等。虽然某些元素在本文中可以以单数引用，但是此类元素可以包括多个子元素(sub
‑
element)。例如，“绝缘材料”可以包括一种或多种绝缘材料。如本文中所用，“导电接触”可以指代用作不同部件之间的电接口的导电材料(例如，金属)的一部分；导电接触可以凹入部件的表面中、与部件的表面齐平或从部件的表面延伸出去，并且可以采用任何合适的形式(例如，导电焊盘或插座，或导电线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子组件，包括：封装基板；封装基板之上的第一平面中的第一管芯、第二管芯、第三管芯和第四管芯；第一平面之上的第二平面中的第五管芯，第五管芯具有第一侧和与第一侧侧向相对的第二侧，第五管芯在第一侧处与第一管芯和第二管芯竖直重叠，并且第五管芯在第二侧处与第三管芯和第四管芯竖直重叠；第二平面中的第六管芯，第六管芯与第一管芯竖直重叠，第六管芯在在第五管芯的第一侧处；第二平面中的第七管芯，第七管芯与第二管芯竖直重叠，第七管芯在在第五管芯的第一侧处；第二平面中的第八管芯，第八管芯与第三管芯竖直重叠，第八管芯在在第五管芯的第二侧处；第二平面中的第九管芯，第九管芯与第四管芯竖直重叠，第九管芯在在第五管芯的第二侧处；竖直地在第五管芯与封装基板之间的第一互连，第一互连侧向地在第一管芯与第三管芯之间；以及竖直地在第八管芯与封装基板之间的第二互连，第二互连侧向地与第三管芯间隔开。2.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括：竖直地在第五管芯与封装基板之间的第三互连，第三互连侧向地在第一管芯与第四管芯之间。3.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括：竖直地在第九管芯与封装基板之间的第三互连，第三互连侧向地与第四管芯间隔开。4.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括：竖直地在第五管芯与封装基板之间的第三互连，第三互连侧向地在在第一管芯与第四管芯之间；以及。竖直地在第九管芯与封装基板之间的第四互连，第四互连侧向地与第四管芯间隔开。5.根据权利要求1所述的微电子组件，其中第一管芯、第二管芯、第三管芯和第四管芯与第五管芯的对应拐角竖直重叠。6.根据权利要求1所述的微电子组件，其中第一互连和第二互连在第一平面中。7.根据权利要求1所述的微电子组件，其中第一互连和第二互连具有大于第一管芯、第二管芯、第三管芯和第四管芯中的每个的竖直高度的竖直高度。8.根据权利要求1所述的微电子组件，其中第一互连从第五管芯延伸到封装基板。9.根据权利要求1所述的微电子组件，其中第二互连从第八管芯延伸到封装基板。10.一种微电子组件，包括：封装基板；封装基板之上的第一管芯、第二管芯、第三管芯和第四管芯；封装基板之上的第二高度处的第五管芯，第二高度高于第一高度，第五管芯具有第一侧和与第一侧侧向相对的第二侧，第五管芯在第一侧处与第一管芯和第二管芯竖直重叠，并且第五管芯在第二侧处与第三管芯和第四管芯竖直重叠；
封装基板之上的第二高度处的第六管芯，第六管芯与第一管芯竖直重叠，第六管芯与第五管芯的第一侧侧向间隔开；封装基板之上的第二高度处的第七管芯，第七管芯与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：AA埃尔舍比尼，A埃尔沙兹利，A钱德拉塞卡尔，SM利夫，JM斯万，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：