芯片的电源完整性的实现方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:41178121 阅读:21 留言:0更新日期:2024-05-07 22:13
本申请公开了一种芯片的电源完整性的实现方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:根据预设空闲功耗、预设满载功耗和预设工作电压获取空闲状态电流直流分量、满载状态电流直流分量和满载状态电流交流分量;根据空闲状态电流直流分量、满载状态电流直流分量、印刷电路板的电阻、封装基板的电阻和芯片裸片的电阻调整芯片裸片与封装基板的连接点处的直流电压压降至满足第一预设条件;根据满载状态电流交流分量、印刷电路板的电感和电阻、封装基板的电感和电阻以及芯片裸片的电阻调整芯片裸片与封装基板的连接点处的交流电压压降至满足第二预设条件。通过将总体电流解耦为交流分量和直流分量,能分别在直流压降和交流压降上实现电源完整性的签核。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片,具体涉及一种芯片的电源完整性的实现方法、装置、设备及存储介质


技术介绍

1、芯片(asic)电流活动对于电源完整性签核的芯片和封装设计来说是非常重要的。但是,在实际应用过程中,芯片电流活动非常复杂,尤其是在时域上充满复杂性,导致芯片电源完整性签核困难。由于芯片内部的电路翻转换所需的电流是从电源输送到芯片,再经由印刷电路板和封装基板流入芯片的。在此过程中,由于印刷电路板和封装基板的电性能的不理想特性,即印刷电路板和封装基板具有电阻和电感,导致在电流从电源流入芯片的过程中产生电压压降(ir drop)。因此,芯片所得到的电压有可能小于芯片能正常工作的额定电压。电源完整性签核的目的是要保证芯片电流活动所导致的电压压降不会导致芯片端所得到的电压在芯片可以正常工作的额定电压之内。

2、相关技术中,电源完整性的设计和签核方案是利用芯片总体电流作为设计工作的输入来实现印刷电路板、封装基板以及芯片裸片上的电感、电阻以及去耦电容的设计。但是,由于不能区分电流的特性,各个环节变量的变化的维度和范围难以界定和判断,需要经过大量的试错环节和调试仿真操本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的电源完整性的实现方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述空闲状态电流直流分量、所述满载状态电流直流分量、印刷电路板的电阻、封装基板的电阻和芯片裸片的电阻,调整所述芯片裸片与所述封装基板的连接点处的直流电压压降至满足第一预设条件,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述满载状态电流交流分量、印刷电路板的电感和电阻、封装基板的电感和电阻以及芯片裸片的电阻,调整所述芯片裸片与所述封装基板的连接点处的交流电压压降至满足第二预设条件,包括:

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的电源完整性的实现方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述空闲状态电流直流分量、所述满载状态电流直流分量、印刷电路板的电阻、封装基板的电阻和芯片裸片的电阻,调整所述芯片裸片与所述封装基板的连接点处的直流电压压降至满足第一预设条件,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述满载状态电流交流分量、印刷电路板的电感和电阻、封装基板的电感和电阻以及芯片裸片的电阻,调整所述芯片裸片与所述封装基板的连接点处的交流电压压降至满足第二预设条件,包括:

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,根据芯片的预设空闲功耗、预设满载功耗和预设工作电压,获取所述芯片的空闲状态电流直流分量以及满载状态电流直流分量,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:王星柳雷
申请(专利权)人:篆芯半导体南京有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1