安装装置包括：安装工具；俯视用拍摄单元，用于俯视拍摄基板且采用了沙姆光学系统；仰视用拍摄单元，用于仰视拍摄保持在安装工具的状态的安装体；校准控制部，基于拍摄校准标志所得的俯视图像与拍摄相同校准标志所得的仰视图像，来运算对基于俯视图像而算出的坐标值与基于仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值；以及安装控制部，基于由仰视用拍摄单元拍摄保持在安装工具的安装体所得的仰视图像，辨识安装体的基准位置，并使安装工具将安装体载置并安装于基板，以使所述基准位置与基于由俯视用拍摄单元拍摄基板所得的俯视图像及校准值而确定的目标位置吻合。像及校准值而确定的目标位置吻合。像及校准值而确定的目标位置吻合。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装装置、安装方法及安装控制程序
[0001]本专利技术涉及一种安装装置、安装方法及安装控制程序。
技术介绍
[0002]在作为现有安装装置的一例的接合装置中，首先，利用相机从正上方拍摄芯片座等作业对象来确认其位置。接下来，使相机退出，然后使支撑接合工具的头部移动到所述作业对象的正上方来进行接合作业。采用这种结构的接合装置不仅需要作业时间，对作业目标位置的移动误差的累计也会成为问题。因此，想到利用能够从斜方拍摄作业对象的采用了沙姆光学系统的拍摄单元(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2014
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179560号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]可是得知，采用沙姆光学系统的拍摄单元就光学系统的构造上的特性来说，周边环境的温度变化所伴随的光学系统元件的微小位移会变成输出图像向平面方向的位移并容易显露出来。输出图像向平面方向的位移会导致应载置半导体芯片的目标位置的算出产生误差，因此，会阻碍将所述半导体芯片高精度地安装于原本的目标位置。
[0008]本专利技术是为了解决如上所述的问题而完成的，提供一种安装装置等，所述安装装置即便周边环境的温度变化，也能够使用采用沙姆光学系统的拍摄单元精确确定载置半导体芯片等安装体的目标位置，并将所述安装体载置并安装于基板上的所述目标位置。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的第一方式中的安装装置包括：安装工具，捡拾并保持安装体，将其载置并安装于载置在载台的基板；俯视用拍摄单元，使各光学系统与拍摄元件满足沙姆条件而配置，以使与载台的载台面平行的平面成为焦点面，且用于从相对于载台面而言与安装工具相同侧俯视拍摄基板；仰视用拍摄单元，用于从相对于载台面而言与俯视用拍摄单元相反一侧仰视拍摄保持在安装工具的状态的安装体；校准控制部，基于使俯视用拍摄单元拍摄预先设定的校准标志并输出的俯视图像与使仰视用拍摄单元拍摄校准标志并输出的仰视图像，来运算对基于俯视用拍摄单元所输出的俯视图像而算出的坐标值与基于仰视用拍摄单元所输出的仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值；以及安装控制部，基于使仰视用拍摄单元拍摄保持在安装工具的安装体并输出的仰视图像，辨识安装体的基准位置，并使安装工具将安装体载置并安装于基板，以使基准位置与基于使俯视用拍摄单元拍摄基板并输出的俯视图像及校准值而确定的目标位置吻合。
[0011]另外，本专利技术的第二方式中的安装方法是使用安装装置的安装体的安装方法，所述安装装置包括：安装工具，捡拾并保持安装体，将其载置并安装于载置在载台的基板；俯
视用拍摄单元，使各光学系统与拍摄元件满足沙姆条件而配置，以使与载台的载台面平行的平面成为焦点面，且用于从相对于载台面而言与安装工具相同侧俯视拍摄基板；仰视用拍摄单元，用于从相对于载台面而言与俯视用拍摄单元相反一侧仰视拍摄保持在安装工具的状态的安装体，所述安装方法具有：校准控制步骤，基于使俯视用拍摄单元拍摄预先设定的校准标志并输出的俯视图像与使仰视用拍摄单元拍摄校准标志并输出的仰视图像，来运算对基于俯视用拍摄单元所输出的俯视图像而算出的坐标值与基于仰视用拍摄单元所输出的仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值；以及安装控制步骤，基于使仰视用拍摄单元拍摄保持在安装工具的安装体并输出的仰视图像，辨识安装体的基准位置，并使安装工具将安装体载置并安装于基板，以使基准位置与基于使俯视用拍摄单元拍摄基板并输出的俯视图像及校准值而确定的目标位置吻合。
[0012]另外，本专利技术的第三方式中的安装控制程序是控制安装装置的安装控制程序，所述安装装置包括：安装工具，捡拾并保持安装体，将其载置并安装于载置在载台的基板；俯视用拍摄单元，使各光学系统与拍摄元件满足沙姆条件而配置，以使与载台的载台面平行的平面成为焦点面，且用于从相对于载台面而言与安装工具相同侧俯视拍摄基板；仰视用拍摄单元，用于从相对于载台面而言与俯视用拍摄单元相反一侧仰视拍摄保持在安装工具的状态的安装体，所述安装控制程序使计算机执行如下步骤：校准控制步骤，基于使俯视用拍摄单元拍摄预先设定的校准标志并输出的俯视图像与使仰视用拍摄单元拍摄校准标志并输出的仰视图像，来运算对基于俯视用拍摄单元所输出的俯视图像而算出的坐标值与基于仰视用拍摄单元所输出的仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值；以及安装控制步骤，基于使仰视用拍摄单元拍摄保持在安装工具的安装体并输出的仰视图像，辨识安装体的基准位置，并使安装工具将安装体载置并安装于基板，以使基准位置与基于使俯视用拍摄单元拍摄基板并输出的俯视图像及校准值而确定的目标位置吻合。
[0013]专利技术的效果
[0014]通过本专利技术，能够提供安装装置等，所述安装装置即便周边环境的温度变化，也能够使用采用沙姆光学系统的拍摄单元，精确确定载置半导体芯片等安装体的目标位置，并将所述安装体载置并安装于基板上的所述目标位置。
附图说明
[0015]图1是包含本实施方式的接合装置的倒装芯片接合机的整体结构图。
[0016]图2是接合装置的系统结构图。
[0017]图3是用于说明沙姆光学系统的说明图。
[0018]图4是表示三个拍摄单元拍摄校准标志的情况的图。
[0019]图5是表示接合工具捡拾半导体芯片的情况的图。
[0020]图6是表示第三拍摄单元拍摄半导体芯片的情况的图。
[0021]图7是示意性地表示第三拍摄单元所输出的仰视图像的图。
[0022]图8是表示第一拍摄单元及第二拍摄单元拍摄引线框架的情况的图。
[0023]图9是图8的局部立体图。
[0024]图10是表示根据第一俯视图像及第二俯视图像算出载置半导体芯片的目标坐标为止的顺序的图。
[0025]图11是表示接合工具将半导体芯片载置于目标位置进行接合的情况的图。
[0026]图12是表示接合工具退出的情况的图。
[0027]图13是说明半导体芯片的接合顺序的流程图。
[0028]图14是说明校准控制步骤的顺序的副流程图。
[0029]图15是说明接合控制步骤的顺序的副流程图。
[0030]图16是表示在另一实施例中三个拍摄单元拍摄校准标志的情况的图。
[0031]图17是说明另一实施例中的半导体芯片的接合顺序的流程图。
具体实施方式
[0032]以下，通过专利技术的实施方式对本专利技术进行说明，但并非将权利要求的专利技术限定于以下实施方式。另外，实施方式中所说明的全部结构未必必须是用于解决课题的手段。此外，在各图中，在具有同一或同样结构的构造物存在多个的情况下，为避免变得烦杂，有时对一部分标注符号，其他省略标注相同符号。
[0033]图1是包含作为本实施方式的安装装置的接合装置100的倒装芯片接合机的整体结构图。倒装芯片接合机主要包含接合装置100及芯片供给装置500。芯片供给装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装装置，包括：安装工具，捡拾并保持安装体，将其载置并安装于载置于载台的基板；俯视用拍摄单元，使各光学系统与拍摄元件满足沙姆条件而配置，以使与所述载台的载台面平行的平面成为焦点面，且用于从相对于所述载台面而言与所述安装工具相同侧俯视拍摄所述基板；仰视用拍摄单元，用于从相对于所述载台面而言与所述俯视用拍摄单元相反一侧仰视拍摄保持在所述安装工具的状态的所述安装体；校准控制部，基于使所述俯视用拍摄单元拍摄预先设定的校准标志并输出的所述俯视图像与使所述仰视用拍摄单元拍摄所述校准标志并输出的所述仰视图像，来运算对基于所述俯视用拍摄单元所输出的俯视图像而算出的坐标值与基于所述仰视用拍摄单元所输出的仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值；以及安装控制部，基于使所述仰视用拍摄单元拍摄保持在所述安装工具的所述安装体并输出的所述仰视图像，辨识所述安装体的基准位置，使所述安装工具将所述安装体载置并安装于所述基板，以使所述基准位置与基于使所述俯视用拍摄单元拍摄所述基板并输出的所述俯视图像及所述校准值而确定的目标位置吻合。2.根据权利要求1所述的安装装置，其中所述校准控制部调整支撑所述俯视用拍摄单元与所述安装工具的头部的位置，以使与所述安装体的载置预定面配置于同一面的所述校准标志成为所述俯视用拍摄单元的所述焦点面。3.根据权利要求2所述的安装装置，其中所述安装控制部在使所述仰视用拍摄单元拍摄保持在所述安装工具的所述安装体的情况下，调整所述头部的位置，以使所述俯视用拍摄单元的焦点面与所述载置预定面成为同一面，调整所述安装工具的位置，以使保持在所述安装工具的所述安装体中与所述基板接触的接触预定面和所述载置预定面成为同一面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的安装装置，其中每当所述安装控制部结束预先设定的批次量的所述安装体的安装时，所述校准控制部运算并更新所述校准值。5.根据权利要求1至4中任一项所述的安装装置，其中所述校准控制部是基于所述安装控制部所执行的安装作业的作业时间来运算并更新所述校准值。6.根据权利要求1至5中任一项所述的安装装置，包括：温度检测部，检测所述俯视用拍摄单元的温度，所述校准控制部在所述温度检测部检测到预先设定的温度的情况下，运算并更新所述校准值。7.根据权利要求1至6中任一项所述的安装装置，其中所述校准控制部与所述安装控制部使所述仰视用拍摄单元拍摄所述安装体的处理同步地，使所述俯视用拍摄单元与所述仰视用拍摄单元分别拍摄所述校准标志。8.根据权利要求1至7中任一项所述的安装装置，其中所述俯视用拍摄单元包含第一拍摄单元与第二拍摄单元，所述第一拍摄单元与第二拍
摄单元被调整...
【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：
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