半导体装置的制造装置以及制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体装置的制造装置包括：焊针(30)；线夹(34)；移动机构(18)，包括一台以上的驱动马达(22)；位置传感器(28)，检测所述焊针(30)的位置；及控制器(50)，对所述焊针(30)、所述线夹(34)、及所述移动机构(18)的驱动进行控制，且所述控制器(50)构成为执行如下的处理：尾部切割处理，在闭合所述线夹(34)的状态下，使所述焊针(30)向与对象面分离的方向移动，由此切断尾部；及指标测定处理，测定刚切断所述打线W后的所述焊针(30)的位置偏差的峰值、或测定切断所述打线W时的所述驱动马达(22)的电流值即断裂指标Sb。流值即断裂指标Sb。流值即断裂指标Sb。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造装置以及制造方法


[0001]本说明书公开一种包括供打线插通的焊针、及夹持所述打线的线夹的半导体装置的制造装置以及制造方法。

技术介绍

[0002]自之前起，利用导电性的打线将半导体芯片的电极与基板的电极连接而制造半导体装置的制造装置广为人知。例如，专利文献1中公开有一种包括供打线插通的焊针(专利文献1中称为“接合工具”)、及夹持打线的线夹的半导体装置的制造装置(专利文献1中称为“接合装置”)。
[0003]在此种制造装置中，利用打线将第一接合点与第二接合点连接。又，在制造装置中，若将打线接合于第二接合点的第二(2nd)接合结束，则执行尾部切割，即在打开线夹的状态下使焊针移动而形成尾部后，在闭合线夹的状态下使焊针移动而切割打线。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2012
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256861号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]此处，在执行第二(2nd)接合及尾部切割时的制造装置的动作条件并不合适的情形时，会发生在第二接合点中打线未充分接合的焊点不粘(Non
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Stick
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On
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Lead，NSOL)、或未形成充分长度的尾部的无尾(Notail)、插通于焊针中的打线挠曲成S字状的S字弯曲等不良。然而，以往并无对动作条件合适与否进行定量评价的指标。其结果为，以往操作员只能一面观察实际制造的半导体装置的品质检查的结果，一面基于经验修正动作条件，动作条件的筛选耗费时间。又，以往为了确认有无不良，需要对实际制造的半导体装置进行检查，在制造过程中难以判断有无不良。
[0009]因此，在本说明书中公开一种提供用以对制造装置的动作条件的合适与否进行定量评价的评价指标的半导体装置的制造装置。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本说明书所公开的半导体装置的制造装置包括：焊针，供打线插通，将自前端延伸出的所述打线按压至对象面而接合；线夹，与所述焊针连动移动，夹持所述打线；移动机构，包括一台以上的驱动马达，通过所述驱动马达的动力使所述焊针移动；位置传感器，检测所述焊针的位置作为检测位置；及控制器，对所述焊针、所述线夹、及所述移动机构的驱动进行控制，所述控制器构成为执行如下的处理：尾部切割处理，进行所述打线对所述对象面的接合及尾部的形成后，在闭合所述线夹的状态下，使所述焊针沿着所述分离的方向移动，由此切断所述尾部；及指标测定处理，测定刚切断所述打线后的所述焊针的移动的指令位置与所述检测位置的偏差的峰值、或测定切断所述打线时的所述驱动马达的电流值作为断裂
指标。
[0012]在所述情形时，所述控制器也可在所述指标测定处理中，也进而测定断裂距离，所述断裂距离为自闭合所述线夹起至切断所述打线为止的所述焊针的移动距离。
[0013]可为还包括：使用者界面(User Interface，UI)装置，受理来自操作员的操作输入，并且向所述操作员输出信息，所述控制器在自所述操作员指示所述断裂指标的测定时，将所述尾部切割处理重复执行2次以上，并经由所述UI装置向所述操作员提示2次以上的所述尾部切割处理中分别获得的所述断裂指标的测定值。
[0014]在所述情形时，所述控制器可以曲线图形式提示2次以上的所述尾部切割处理中分别获得的所述断裂指标的测定值的一览。
[0015]又，所述控制器可在所述断裂指标为预先规定的基准范围以外的情形下，输出警报。
[0016]本说明书所公开的半导体装置的制造方法包括：尾部切割步骤，将自焊针的前端延伸出的打线按压至对象面并接合后，在闭合线夹并夹持所述打线的状态下，使所述焊针向与所述对象面分离的方向移动；及指标测定步骤，与所述尾部切割步骤并行执行，测定刚切断所述打线后的所述焊针的移动的指令位置与所述检测位置的偏差的峰值、或测定切断所述打线时的所述驱动马达的电流值作为断裂指标。
[0017]专利技术的效果
[0018]根据本说明书所公开的技术，由于定量提供断裂强度，故而操作员能够容易地评价动作条件合适与否。
附图说明
[0019][图1]是表示制造装置的结构的图。
[0020][图2A]是表示打线接合的流程的概念图。
[0021][图2B]是表示打线接合的流程的概念图。
[0022][图2C]是表示打线接合的流程的概念图。
[0023][图2D]是表示打线接合的流程的概念图。
[0024][图2E]是表示打线接合的流程的概念图。
[0025][图2F]是表示打线接合的流程的概念图。
[0026][图3]是表示进行尾部切割处理时所获得的位置偏差的经时变化的一例的图。
[0027][图4]是表示测定模式画面的一例的图。
[0028][图5A]是表示对操作员提示的断裂指标的曲线图画面的一例的图。
[0029][图5B]是表示对操作员提示的断裂距离的曲线图画面的一例的图。
[0030][图6]是表示制品量产时的控制器的处理流程的流程图。
具体实施方式
[0031]以下，参照附图对半导体装置的制造装置10进行说明。图1是表示制造装置10的结构的图。所述制造装置10为利用打线W将第一接合点B1与第二接合点B2之间连接的打线接合装置，通常将第一接合点B1设定于半导体芯片110的焊盘上，将第二接合点B2设定于作为装配有半导体芯片110的导线架的基板100的导线上。
[0032]制造装置10包括接合头12、移动机构18、载台14、旋转线轴42、喷灯电极43、控制器50、及UI装置60。
[0033]接合头12包括超声波焊头24、及线夹34。超声波焊头24为自基端至前端包括基端部、凸缘部、焊头部、及前端部的各部的棒状构件。在基端部配置有根据来自控制器50的驱动信号振动的超声波振荡器26。凸缘部在成为超声波振动的波节的位置处以能够共振的方式安装于移动机构18。焊头部为较基端部的直径更长地延伸的臂，包括将由超声波振荡器26产生的振动的振幅放大并传导至前端部的结构。在前端部以能够更换的方式安装有焊针30。焊针30为供打线W插通的筒状构件。超声波焊头24包括整体与超声波振荡器26的振动共振的共振结构，构成为如超声波振荡器26及凸缘位在共振时的振动的波节、焊针30位于振动的波腹的结构。通过这些结构，超声波焊头24作为将电性驱动信号转换为机械振动的转换器而发挥功能。
[0034]线夹34包括基于控制器50的控制信号进行开合动作的压电元件，以能够在规定的时间点夹持或释放打线W的方式构成。所述线夹34可与焊针30一起移动。
[0035]移动机构18使接合头12、进而焊针30沿着水平方向及竖直方向移动，包括XY平台、及升降机构(未图示)。移动机构18包括一台以上的驱动马达22，通过自所述驱动马达22输出的动力使接合头12移动。此外，焊针30的位置可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于，包括：焊针，供打线插通，将自前端延伸出的所述打线按压至对象面而接合；线夹，与所述焊针连动移动，夹持所述打线；移动机构，包括一台以上的驱动马达，通过所述驱动马达的动力使所述焊针移动；位置传感器，检测所述焊针的位置作为检测位置；以及控制器，对所述焊针、所述线夹、及所述移动机构的驱动进行控制，且所述控制器构成为执行如下的处理：尾部切割处理，进行所述打线对所述对象面的接合及尾部的形成后，在闭合所述线夹的状态下，使所述焊针沿着所述分离的方向移动，由此切断所述尾部；以及指标测定处理，测定刚切断所述打线后的所述焊针的移动的指令位置与所述检测位置的偏差的峰值、或测定切断所述打线时的所述驱动马达的电流值作为断裂指标。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，所述控制器在所述指标测定处理中，也进而测定断裂距离，所述断裂距离为自闭合所述线夹起至切断所述打线为止的所述焊针的移动距离。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，其特征在于还包括：使用者界...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠间広幸，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：