一种芯片封装方法及其制品技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装方法及其制品，其封装方法包括：以封装基板上引脚分布的对称线为基准，将封装基板分为两部分，并选取其中一部分作为封装部进行封装；所述对称线两侧的引脚设置相同；所述封装基板上装配有晶粒，且所述晶粒的第一逻辑电路和第二逻辑电路所在的区域分别与封装基板的两部分对齐。本发明专利技术能够优化芯片设置成本，并进一步减小芯片占用体积。并进一步减小芯片占用体积。并进一步减小芯片占用体积。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法及其制品


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种芯片封装方法及其制品。

技术介绍

[0002]半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及后期的成品入库所组成。
[0003]晶圆制造主要是在晶圆上制作电路与镶嵌电子元件(如电晶体、电容、逻辑闸等)，是所需技术最复杂且资金投入最多的过程。晶圆上形成电路，晶圆经过划片工艺后，表面上会形成一道一道小格，每个小格就是一个晶粒(Die)，即一个独立的集成电路。将晶粒进一步分割出来，将每个晶粒与外部电路相连并封装保护进而形成芯片。
[0004]在单个的晶粒中，往往是单个完整的电路，而为了匹配实际应用市场对于效率或是存储空间的需要，现今常用的存储芯片中，单个晶粒里面的电路存在彼此串联的双逻辑电路。而为了生产方便以及控制生产成本，一条晶粒生产线中往往是针对性加工同一种晶粒，即针对性加工双逻辑电路类型的晶粒。但是，随着市场的多样性变化，对于一些存储空间需求较小的，而尺寸要求较高的器件而言，则对单逻辑电路类型的芯片同样存在需求，但是若再开设单逻辑电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，以封装基板上引脚分布的对称线为基准，将封装基板分为两部分，并选取其中一部分作为封装部进行封装；所述对称线两侧的引脚设置相同；所述封装基板上装配有晶粒，且所述晶粒的第一逻辑电路和第二逻辑电路所在的区域分别与封装基板的两部分对齐。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于，在将封装基板划分为两部分时，按照预设切割线对装配有晶粒的封装基板进行切割；所述预设切割线与引脚分布的对称线重合或设置在引脚分布的对称线的非封装侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于，所述封装基板上的引脚为焊料球。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装方法，其特征在于，所述引脚设于封装基板的底面上。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于，在划分封装基板后，还进行塑封；所述塑封包括采用包封材料，对装配有晶粒的封装基板进行包封；且包封时，保持引脚露出。6.根据权利要求5所述的一种芯片封装方法，其特征在于，在封装完成后，将装配有晶粒的封装基板贴装在PCB板或PWB板上。7.根据权利要求2所述的一种芯片封装方法，其特征在于，在对装配有晶粒的封装基板进行切割时，采用切割刀进行四次切割；第一次切割时，按照预设切割线对晶粒进行微切，切割深度为晶粒总高度的18％—23％；第二次切...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁大鹏，
申请(专利权)人：重庆中舜微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：