成像模组的热压合连接方法技术

本发明专利技术涉及芯片焊接工艺领域，具体涉及成像模组的热压合连接方法，包括：步骤1，将芯片背面处的原始焊接点设置成金属焊点；步骤2，将芯片上的金属焊点与柔性线的焊接端对齐；步骤3，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶，将金属焊点与柔性线以热压合方式重叠贴合连接在一起，使得柔性线与芯片轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成成像模组的立体连接。本发明专利技术以热压合方式进行芯片的连接，加工速度快，在批量生产过程中能够大大提高了微型模组的生产加工效率，节省加工成本。并且让成像模组以立体方式连接，能够大大减小成像模组的整体尺寸。尺寸。尺寸。

【技术实现步骤摘要】
成像模组的热压合连接方法


[0001]本专利技术涉及芯片焊接工艺领域，具体涉及成像模组的热压合连接方法。

技术介绍

[0002]在进入小空间内的微小目标进行成像、勘探或探测时，使用小尺寸的探头成像，比如医用镜对胃部和肠道的程序、工业内窥镜对细小管道的勘探和探测等。探头内设置成像模组进行成像，成像模组包括芯片、线路板和柔性线，芯片焊接在线路板上，并引出引脚与柔性线连接。为了满足进入小空间对探头尺寸小型化的需求，探头内的成像模组的小型化要求越来越高。
[0003]目前成像模组的加工生产使用锡球对，是通过将锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，再从喷嘴喷出至焊盘上，完成锡球的焊接。成像模组的小型化要求使得焊接加工的精度要求提高，但是，因成像模组的尺寸较小，焊接加工的精度要求提高，以及利用激光加热融化锡球的时间较长，导致了生产加工效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术意在提供一种成像模组的热压合连接方法，以解决成像模组尺寸小型化导致的生产加工效率低下问题。
[0005]本方案中的成像模组的热压合连接方法，包括以下步骤：
[0006]步骤1，将芯片背面处的原始焊接点设置成金属焊点；
[0007]步骤2，将芯片上的金属焊点与柔性线的焊接端对齐；
[0008]步骤3，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶，将金属焊点与柔性线以热压合方式重叠贴合连接在一起，使得柔性线与芯片轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成成像模组的立体连接。
[0009]本方案的有益效果是：
[0010]将芯片的原始焊接点重新设置，并直接将柔性线的焊接端与金属焊点对齐，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶进行热压合，将柔性线与金属焊点贴合连接，保持柔性线和芯片在轴向方向上排布的立体连接。以热压合方式无需等待锡球的融化，并且可以通过设备进行自动焊接，省去了锡球融化的等待时间，也无需人为对逐个引脚进行焊接，加工速度快，在批量生产过程中能够大大提高了微型模组的生产加工效率，节省加工成本。并且让成像模组以立体方式连接，能够大大减小成像模组的整体尺寸。
[0011]进一步，所述步骤1中，先将芯片的封装外壳去掉，并将芯片引脚按照预设排布形式进行重新排布后形成金属焊点。
[0012]有益效果是：将芯片的封装外壳去掉，能够不受芯片封装后引脚的约束，以对芯片引脚进行重新排布形成金属焊点，便于后续立体连接。
[0013]进一步，所述步骤1中，将金属焊点排布在芯片的同一侧面。
[0014]有益效果是：将金属焊点排布在同一侧面时，便于一次性进行热压合，提高加工效
率。
[0015]进一步，所述步骤1中，将金属焊点排布在芯片的多个相邻的侧面上，且多个相邻侧面上的金属焊点相互靠近。
[0016]有益效果是：针对金属焊点数量较多的情况，将金属焊点的排布至多个相邻侧面上，能够合理排布金属焊点，以不会因金属焊点的数量较多而增大芯片的尺寸，保持芯片较小的尺寸，再结合后续步骤的立体连接，能够大大减小探头的尺寸。
[0017]进一步，所述步骤1中，将芯片设置在转接板上，在转接板上设置与金属焊点一一对应的连接点。
[0018]有益效果是：设置转接板将芯片上的金属焊点转接成连接点，能够在金属焊点数量较多且在减小成像模组整体尺寸同时，还能对多个侧面上的金属焊点进行同时热压合，提高焊接效率。
[0019]进一步，所述步骤2中，将金属焊点与转接板上的连接点对齐，在转接板与芯片间填充导电胶后进行热压合。
[0020]有益效果是：先将芯片的金属焊点与转接板的连接点热压合连通，保证芯片能够提高转接板与柔性线进行电性连接。
[0021]进一步，所述步骤1中，让转接板的径向尺寸小于或等于芯片的径向尺寸。
[0022]有益效果是：转接板的径向尺寸小于或等于芯片，不会增大成像模组在径向上的尺寸，减小探头的径向尺寸，以能适应小空间探测的需求。
[0023]进一步，所述步骤3中，将柔性线与连接点之间填充导电胶进行热压合连接，让柔性线、转接板和芯片在轴向方向上平行排布。
[0024]有益效果是：在金属焊点数量较多时，以增加转接板来排布金属焊点，将芯片、转接板和柔性线以立体方式排布，不会增加成像模组在径向上的尺寸，减小探头径向尺寸。
[0025]进一步，所述步骤1中，所述连接点的数量大于或者等于四个，将连接点排布成阵列。
[0026]有益效果是：连接点进行阵列排布，能够便于一次性热压合，提高生产效率。
附图说明
[0027]图1为本专利技术成像模组的热压合连接方法实施例一的流程框图；
[0028]图2为本专利技术成像模组的热压合连接方法实施例一中柔性线与芯片立体连接的第一位置关系图；
[0029]图3为本专利技术成像模组的热压合连接方法实施例一中柔性线与芯片立体连接的第二位置关系图；
[0030]图4为本专利技术成像模组的热压合连接方法实施例一中柔性线与芯片立体连接的第三位置关系图；
[0031]图5为本专利技术成像模组的热压合连接方法实施例二中芯片上金属焊接点的位置示意图；
[0032]图6为本专利技术成像模组的热压合连接方法实施例三中模组的立体连接位置示意图。
具体实施方式
[0033]下面通过具体实施方式进一步详细说明。
[0034]实施例一
[0035]如图1所示，成像模组的热压合连接方法，包括以下步骤：
[0036]步骤1，将芯片背面处的原始焊接点设置成金属焊点，先将芯片的封装外壳去掉，即芯片为没有封装外壳和引脚的半导体芯片，该芯片通过向半导体芯片的生产厂家直接定制得到，即让半导体芯片的生产厂家不进行芯片封装的步骤，芯片可以是现有将外围电路高度集成后的内窥镜探头上的CCD图像芯片，例如OVM6948型号的产品。
[0037]将芯片引脚按照预设排布形式进行重新排布后形成金属焊点，预设排布形式根据实际需求进行，如将初始位于芯片边缘周向排布的引脚按照矩形阵列的预设排布形式，将金属焊点排布在芯片的同一侧面。
[0038]步骤2，将芯片上的金属焊点与柔性线的焊接端对齐，金属焊点与柔性线焊接端的对齐通过现有热压合设备自动进行。
[0039]步骤3，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶，将金属焊点与柔性线以热压合方式重叠贴合连接在一起，使得柔性线与芯片轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成成像模组的立体连接。芯片轴向方向是指芯片最长的边的延伸方向。热压合方式的实现通过现有的热压合设备进行。如图2、图3和图4所示，柔性线与芯片立体连接后的结构示意图，柔性线可以在芯片的不同侧面上进行连接，柔性线只要与芯片的周向方向平行即可。
[0040]本实施例一先通过将芯片外壳去掉对引脚进行排布，以将原始焊接点设置成金属焊点，以对芯片的基础结构进行改进，再在成像模组加工的后半制程，以热压合方式将芯片与柔性线进行立体连接，能够同时完成多个金属焊点的贴合，还无需耽搁等待锡球融本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.成像模组的热压合连接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将芯片背面处的原始焊接点设置成金属焊点；步骤2，将芯片上的金属焊点与柔性线的焊接端对齐；步骤3，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶，将金属焊点与柔性线以热压合方式重叠贴合连接在一起，使得柔性线与芯片轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成成像模组的立体连接。2.根据权利要求1所述的成像模组的热压合连接方法，其特征在于：所述步骤1中，先将芯片的封装外壳去掉，并将芯片引脚按照预设排布形式进行重新排布后形成金属焊点。3.根据权利要求2所述的成像模组的热压合连接方法，其特征在于：所述步骤1中，将金属焊点排布在芯片的同一侧面。4.根据权利要求2所述的成像模组的热压合连接方法，其特征在于：所述步骤1中，将金属焊点排布在芯片的多个相邻的侧面上，且多个相邻侧面上的金属焊点相互靠近。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁大鹏，
申请(专利权)人：重庆中舜微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：