本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装方法及其制品，其封装方法包括：以封装基板上引脚分布的对称线为基准，将封装基板分为两部分，并选取其中一部分作为封装部进行封装；所述对称线两侧的引脚设置相同；所述封装基板上装配有晶粒，且所述晶...

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种引线键合方法，包括在引线键合之前，采用OSP工艺在包括键合点在内的覆盖区域形成覆盖膜；在引线键合时，穿透覆盖膜将引线与键合点连接。本申请通过OSP工艺形成保护膜而省去需要额外在覆盖区域镀金、镀银或...

本发明涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合...

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种辅助焊接的线路板，包括线路板本体及设于线路板本体上的线路和焊盘，所述线路板本体的侧壁上设有数个焊接辅助点；所述焊接辅助点与线路板待连接件上的电气连接点相对应；所述侧壁面积小于等于线路板正面面积以及...

本实用新型涉及内窥镜模组技术领域，公开了一种异型模组结构，包括壳体，壳体内横向设置有芯片，芯片上设有多个第一连接点，壳体内还设有线路板，线路板的顶面设有多个第二连接点，第二连接点与芯片背面的第一连接点连接；线路板的侧壁上设有多个与第一连...

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，公开了一种芯片连接结构，包括长方体结构的内窥镜芯片模组，内窥镜芯片模组的两个端面分别为前端面和后端面，前端面设有内窥镜镜头，后端面设有多个用来焊接导线的焊点；还包括长方体结构的连接板，所述连接板贴装在后端...

本实用新型涉及摄像模组技术领域，公开了一种微型模组结构，包括传感器芯片和镜头，还包括线路板和数据传导线；所述镜头、传感器芯片和线路板依次排布；所述线路板侧壁上设有连接点，线路板侧壁面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁的...

本发明涉及芯片焊接工艺领域，具体涉及成像模组的热压合连接方法，包括：步骤1，将芯片背面处的原始焊接点设置成金属焊点；步骤2，将芯片上的金属焊点与柔性线的焊接端对齐；步骤3，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶，将金属焊点与柔性线以热压合...

本发明涉及芯片组装技术领域，公开了一种用于芯片的立体贴装方法，包括以下步骤：步骤1：设计用于立体贴装的线路板；所述线路板的贴装面上设有数个连接点；所述贴装面长度小于等于芯片长度；所述线路板上与贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度；步骤2...

本发明涉及内窥镜焊接方法领域，具体涉及一种微型模组连接工艺，包括：步骤一，将芯片背面处的多个原始焊接点分别设置成金属焊点，在线路板上设置与芯片金属焊点一一对应的连接点；步骤二，将芯片上的金属焊点与线路板上的连接点电连接导通；步骤三，将线...

本发明涉及内窥镜制造工艺技术领域，公开了一种医疗内窥镜模组制作方法，通过在模组内增加一块线路板，将线路板面积最小的一面与芯片的背面立体贴装连接，同时在线路板上设置模组的正常工作电路，对在线路板的侧面设置线路的引出线，从而在不影响内窥镜模...