一种微型模组结构制造技术

本实用新型专利技术涉及摄像模组技术领域，公开了一种微型模组结构，包括传感器芯片和镜头，还包括线路板和数据传导线；所述镜头、传感器芯片和线路板依次排布；所述线路板侧壁上设有连接点，线路板侧壁面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁的长度值和宽度值均小于电气连接面的宽度值；线路板侧壁的相邻面面积均大于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁与传感器芯片的电气连接面贴合，所述连接点与传感器芯片电气连接面上的触点相对应；所述数据传导线与线路板侧壁的相邻面相连。本实用新型专利技术结构简单、组装方便，整体模组尺寸较小，并且模组结构稳固，连接可靠。连接可靠。连接可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种微型模组结构


[0001]本技术涉及摄像模组
，具体涉及一种微型模组结构。

技术介绍

[0002]随着现今科技的飞速发展，电子产品广泛应用于社会生活的各个领域，其功能要求越来越多，精度要求高，产品结构朝着微型化、集成化方向发展。而许多电子产品中常常设有摄像模组，摄像模组结构的微型化对于整体电子产品的微型化十分重要
[0003]目前，在摄像模组中发挥重要作用的CMOS图像传感器的体型逐步缩小，其尺寸可达到微米级，相应地，整体的摄像模组尺寸也能得到缩减，组成微型摄像模组。但是，此类微型模组的加工效率较低，模组质量稳定性不好；模组截面尺寸常常远大于图像传感器截面尺寸，并没有充分发挥图像传感器的尺寸优势。究其根本，现有的微型摄像模组结构连接及结构设置并不合理。由于CMOS模组体型微小，其后端连接的导线也十分细小，现阶段的连接封装工艺通常都是采用人工对4根仅发丝粗细的导线各剥除一段绝缘层后在显微镜的观察下与CMOS图像传感器触点进行焊接连接，然后点上胶水将导线与CMOS图像传感器固定。由于导线微细、CMOS图像传感器体型微小、导线与CMOS模组触点的接触面小且胶水固定的面积小，导致模组的封装效率低、封装不牢固且经常出现导线接触不良或短路致使模组不能工作的情况，组装模组整体时稍不注意就会导致模组导线脱落，整个产品报废。
[0004]而还有的在微型摄像模组中设置线路板辅助封装的做法，若线路板尺寸大于CMOS图像传感器尺寸，虽然便于封装，但是会增加模组的横截面积；而若是采用尺寸较小的线路板则无法起到较好的转接效果，后续连线仍然需要在较小的平面上进行，焊接难度仍然较高。

技术实现思路

[0005]本技术意在提供一种微型模组结构，结构简单、组装方便，整体模组尺寸较小，并且模组结构稳固，连接可靠。
[0006]本技术提供的基础方案为：一种微型模组结构，包括传感器芯片和镜头，还包括线路板和数据传导线；所述镜头、传感器芯片和线路板依次排布；所述线路板侧壁上设有连接点，线路板侧壁面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁的长度值和宽度值均小于电气连接面的宽度值；线路板侧壁的相邻面面积均大于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁与传感器芯片的电气连接面贴合，所述连接点与传感器芯片电气连接面上的触点相对应；所述数据传导线与线路板侧壁的相邻面相连。
[0007]本技术的工作原理及优点在于：传感器芯片通过线路板与数据传导线连接，线路板与传感器芯片的连接面为线路板侧壁，侧壁上的连接点与芯片上的触点点对点贴合，能够有效连通芯片与线路板，并且侧壁的面积小于芯片的电气连接面面积，电路板的设置不会增加整体模组结构的横截面积，模组整体尺寸较小。线路板与数据传导线的连接面为线路板侧壁的相邻面，且相邻面的面积小于芯片电气连接面的面积，这样设置，相比于直
接在传感器芯片上连线，本方案的连线操作空间更大，操作更为方便的同时，连接稳固性更易保证，连接更为可靠。
[0008]进一步，所述数据传导线内部为光纤和传像纤维的组合线束。
[0009]采用此种结构，数据传导线能够有效的传导图像数据并为模组提供一定的光照。
[0010]进一步，所述传感器芯片的最大边长小于2mm。
[0011]这样设置，对传感器芯片的尺寸大小进行了限定，采用的芯片为微小型芯片，有助于整体模组的小型化。
[0012]进一步，所述线路板为矩形线路板，包括前表面、后表面、左表面、右表面、顶面和底面；所述侧壁为线路板的左侧面或右侧面；所述侧壁的相邻面为前侧面、后侧面、顶面及底面；且，所述左侧面或右侧面为线路板的最小表面。
[0013]这样设置，线路板形状规则，便于加工及组装；线路板侧壁面为线路板的最小表面，留出的其余面为更大的面，更便于后续焊线。
[0014]进一步，所述线路板侧壁与线路板顶面的面积比为1:4——1：10。
[0015]这样设置，线路板顶面面积数倍大于侧壁，能够为后续加工提供充裕的操作空间，焊线更方便更牢固。
[0016]进一步，所述线路板的侧壁和侧壁的相邻面上均敷设有铜层。
[0017]这样设置，线路板的多面均通电，侧壁上的连接点与芯片触点对应贴合后，可将触点导通至线路板的其他通电表面，保证后续焊接到线路板上的数据传导线能够有效运作。
[0018]进一步，所述线路板为硬质电路板或软硬结合板。
[0019]这样设置，其中，硬质电路板经济性更高，软硬结合板具备一定的挠性区域和一定的刚性区域，适用性更强。
附图说明
[0020]图1为本技术一种微型模组结构实施例的模组结构主视图；
[0021]图2为本技术一种微型模组结构实施例的模组结构轴侧视图。
具体实施方式
[0022]下面通过具体实施方式进一步详细的说明：
[0023]说明书附图中的标记包括：传感器芯片1、线路板2、顶面21、连接点22。
[0024]实施例基本如附图1、图2所示：一种微型模组结构，包括传感器芯片1和镜头，还包括线路板2和数据传导线；所述镜头、传感器芯片1和线路板2依次排布且依次连接，镜头采用常规镜头，本实施例中，镜头与传感器芯片1集成为一体。所述线路板2为硬质电路板或软硬结合板，本实施例中选用硬质电路板，经济性更好；并且，线路板2的侧壁和侧壁的相邻面上均敷设有铜层，线路板2侧壁上设有连接点22，本实施例中，该连接点22为雕刻焊点，可采用常规的激光雕刻机雕刻或是采用曝光雕刻方式得到，这样设置，通过机器可精确把控连接点22的设置位置等，保证与传感器芯片1的触点对应位置对应准确。具体地，线路板2为矩形线路板2，包括前表面、后表面、左表面、右表面、顶面21和底面；所述侧壁为线路板2的左侧面或右侧面；所述侧壁的相邻面为前侧面、后侧面、顶面21及底面；且，所述左侧面或右侧面为线路板2的最小表面。
[0025]所述传感器芯片1的最大边长小于2mm，具体地，本实施例中可采用1.1mm*1.1mm或者是0.65mm*0.65mm的图像传感器芯片，为微小型芯片。线路板2侧壁与传感器芯片1的电气连接面贴合，即如附图1所示，线路板2的左侧面与感器芯片2的底面焊接贴合。并且，线路板2侧壁上的连接点22与传感器芯片1电气连接面上的触点相对应且彼此贴合连接，使得传感器芯片1触点与线路板2连通。其中相对应即指，连接点22和触点的排布方向、相邻点之间的间距等均一一对应。
[0026]数据传导线与线路板2侧壁的相邻面相连，并且，线路板2侧壁面积小于等于传感器芯片1的电气连接面面积，线路板2的侧壁的长度和宽度均小于等于图像传感器芯片1的宽度，本实施例中的线路板2不会增加整个模组的横截面的面积大小，不会给整体体积增加负担。本实施例中，线路板2的侧壁面积等于传感器芯片1的电气连接面面积，这样设置，两表面充分贴合，连接效果较好。线路板2侧壁的相邻面面积均大于传感器芯片1的电气连接面面积；且所述线路板2侧壁与线路板2顶面21的面积比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型模组结构，包括传感器芯片和镜头，其特征在于，还包括线路板和数据传导线；所述镜头、传感器芯片和线路板依次排布；所述线路板侧壁上设有连接点，线路板侧壁面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁的长度值和宽度值均小于电气连接面的宽度值；线路板侧壁的相邻面面积均大于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁与传感器芯片的电气连接面贴合，所述连接点与传感器芯片电气连接面上的触点相对应；所述数据传导线与线路板侧壁的相邻面相连。2.根据权利要求1所述的一种微型模组结构，其特征在于，所述数据传导线内部为光纤和传像纤维的组合线束。3.根据权利要求1所述的一种微型模组结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁大鹏，
申请(专利权)人：重庆中舜微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：