一种芯片连接结构及其方法技术

本发明专利技术涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。本发明专利技术形成的芯片连接结构，横截面小，体积小，尤其适应于狭窄通道环境的使用。尤其适应于狭窄通道环境的使用。尤其适应于狭窄通道环境的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片连接结构及其方法


[0001]本专利技术涉及芯片连接
，具体涉及一种芯片连接结构及其方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的快速发展，芯片的实际应用越来越广泛。除了芯片本身的设计结构会影响芯片的功能以外，芯片的连接结构，也可能限制芯片的设计性能的展示和应用，因此，在芯片设计结构不变的情况下，好的芯片连接结构不仅能够更好地展示出芯片本身的设计性能，还具有更加广泛的适应性。
[0003]如图1所示，传统的芯片连接，采用芯片键合(Die Bonding)(或芯片贴装(Die Attach))和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。无论是传统的芯片连接，还是现在更加先进的芯片连接方式，芯片与封装基板的相对位置，几乎都是上下设置的结构，这在一定程度上制约了整个芯片连接结构的体积大小，以及通过该封装基板与芯片连接的其他电子元器件的安装空间。现有的芯片连接结构，并不适用于对于体积要求严苛，且对与芯片连接的电子器件有一定要求的实际场景本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接结构，其特征在于，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于：所述接触面为芯片上垂直连接面的一侧面。3.根据权利要求2所述的芯片连接结构，其特征在于：封装基板的正表面与芯片连接面处于同一平面位置，或者，封装基板的正表面所在高度位置低于芯片连接面所在位置。4.根据权利要求3所述的芯片连接结构，其特征在于：键合区和接线垫均阵列排布设置，彼此靠近的两组键合区和接线垫通过直线段的金属连接线键合连接，彼此远离的两组键合区和接线垫之间通过呈“凵”型的金属连接线连接。5.根据权利要求1所述的芯片连接结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁大鹏，
申请(专利权)人：重庆中舜微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：