一种芯片连接结构及其方法技术

本发明专利技术涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。本发明专利技术形成的芯片连接结构，横截面小，体积小，尤其适应于狭窄通道环境的使用。尤其适应于狭窄通道环境的使用。尤其适应于狭窄通道环境的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片连接结构及其方法


[0001]本专利技术涉及芯片连接
，具体涉及一种芯片连接结构及其方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的快速发展，芯片的实际应用越来越广泛。除了芯片本身的设计结构会影响芯片的功能以外，芯片的连接结构，也可能限制芯片的设计性能的展示和应用，因此，在芯片设计结构不变的情况下，好的芯片连接结构不仅能够更好地展示出芯片本身的设计性能，还具有更加广泛的适应性。
[0003]如图1所示，传统的芯片连接，采用芯片键合(Die Bonding)(或芯片贴装(Die Attach))和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。无论是传统的芯片连接，还是现在更加先进的芯片连接方式，芯片与封装基板的相对位置，几乎都是上下设置的结构，这在一定程度上制约了整个芯片连接结构的体积大小，以及通过该封装基板与芯片连接的其他电子元器件的安装空间。现有的芯片连接结构，并不适用于对于体积要求严苛，且对与芯片连接的电子器件有一定要求的实际场景当中。

技术实现思路

[0004]本专利技术意在提供一种芯片连接结构，以解决现有芯片连接结构无法适应狭窄通道环境使用的问题。
[0005]一种芯片连接结构，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。
[0006]进一步，所述接触面为芯片上垂直连接面的一侧面。
[0007]进一步，封装基板的正表面与芯片连接面处于同一平面位置，或者，封装基板的正表面所在高度位置低于芯片连接面所在位置。
[0008]进一步，键合区和接线垫均阵列排布设置，彼此靠近的两组键合区和接线垫通过直线段的金属连接线键合连接，彼此远离的两组键合区和接线垫之间通过呈“凵”型的金属连接线连接。
[0009]进一步，芯片的连接面和接触面为同一平面。
[0010]进一步，封装基板的正表面位于所有键合区的下方，金属连接线在芯片和封装基板之间呈弧线设置。
[0011]进一步，封装基板位于芯片连接面的中间位置处，两个键合区位于封装基板的上方，另外两个键合区位于封装基板的下方；所述封装基板靠近芯片的一侧开有供金属连接
线穿过的穿线孔。
[0012]进一步，所述键合区和所述接线垫均为圆形片状结构或者矩形片状结构。
[0013]进一步，所述封装基板，包括pcb基板、fpc柔性基板或陶瓷基板。
[0014]有益效果：
[0015]本方案提供的芯片连接结构，改变了以往芯片和封装基板上下设置的固定结构，封装基板面积最大的正表面不再直接与芯片接触，而是根据芯片连接结构的行进方向，使芯片和封装基板前后连接，使芯片的接触面能够完全遮挡覆盖封装基板的前侧面，使整个芯片连接结构呈条状或线状结构，能够有效减小整个芯片连接结构的横截面积，进而一定程度上能够减小体积，使本芯片连接结构能够更加适应小横截面积、小体积环境的要求，尤其适合在狭长通道环境中使用。
[0016]本专利技术还提供一种芯片连接方法，连接形成前述任一所述的芯片连接结构；包括以下步骤：
[0017]步骤一，将芯片与封装基板垂直连接，使芯片的接触面与封装基板的前侧面直接接触；
[0018]步骤二，在封装基板的与芯片之间点胶固定；
[0019]步骤三，将金属连接线从芯片的键合区键合至封装基板上对应的接线垫上。
[0020]有益效果：
[0021]封装基板和芯片垂直连接，使封装基板中接线垫和芯片上的键合区完全露出，便于直接金属连接线键合，操作方便。且因为封装基板面积最大的正表面位于整个芯片连接结构的侧面位置，使整个芯片连接结构从前后方向上看，横截面积小、体积小，有利于增加芯片连接结构的适用范围。
附图说明
[0022]图1为现有芯片连接过程示意图。
[0023]图2为本专利技术实施例一中的芯片连接结构示意图。
[0024]图3为图2的上视图。
[0025]图4为本专利技术实施例二中的芯片连接结构示意图。
[0026]图5为图4的后视图。
[0027]图6为图4的上视图。
[0028]图7为本专利技术实施例三中的芯片连接结构示意图。
[0029]图8为图7的后视图。
[0030]图9为本专利技术实施例四中的芯片连接结构示意图。
[0031]图10为图9的上视图。
[0032]图11为本专利技术实施例五中的芯片连接结构示意图。
[0033]图12为本专利技术实施例六中的芯片连接结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面通过具体实施方式进一步详细说明。
[0035]说明书附图中的附图标记包括：封装基板1、接线垫11、过线孔12、芯片2、键合区
21、金属连接线3。
[0036]实施例一
[0037]本实施例中的芯片2连接结构，封装基板1与芯片2垂直连接，即封装基板1的侧面狭窄区域与芯片2连接。本实施例舍弃了如图1所示的现有芯片2与封装基板1上下设置的结构，使芯片2和封装基板1形成前后连接的芯片2连接结构，其前后方向的横截面积更小，更加适合狭窄通道应用环境。封装基板1可以为单层覆铜pcb基板、双层覆铜pcb基板，可以为FPC柔性基板、氮化铝陶瓷基板或者氧化铝陶瓷基板。本实施例中的封装基板1为单层覆铜pcb基板。
[0038]如图2所示，芯片2连接结构，包括垂直连接而非层叠连接的芯片2和封装基板1；芯片2为长方体结构，芯片2具有连接面，连接面上设置有阵列排布的四个键合区21；所述pcb封装基板1为矩形片状结构，所述封装基板1具有正表面，正表面上设置有阵列排布的四个接线垫11；四个键合区21与四个接线垫11通过金属连接线3一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片2直接接触；芯片2与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡并覆盖前侧面。
[0039]如图2所示，本实施例中接触面为芯片2上垂直于连接面的后侧面。本实施例中，金属连接线3将芯片2的键合区21与封装基板1的接线垫11一一对应连接，使芯片2的键合区21所在侧面与pcb基板的接线垫11所在侧面处于同一平面位置。整个封装基板1与整个规则的芯片2结构成90度。封装基板1的接线垫11设置在靠近芯片2的位置处,pcb基板远离芯片2的位置处可以为防焊漆层，也可以为用来连接其他电子元器件的焊接区域，pcb基板的长度可以增加，不影响芯片2连接结构在芯片2至封装基板1方向上的横截面积，而延长的封装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接结构，其特征在于，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于：所述接触面为芯片上垂直连接面的一侧面。3.根据权利要求2所述的芯片连接结构，其特征在于：封装基板的正表面与芯片连接面处于同一平面位置，或者，封装基板的正表面所在高度位置低于芯片连接面所在位置。4.根据权利要求3所述的芯片连接结构，其特征在于：键合区和接线垫均阵列排布设置，彼此靠近的两组键合区和接线垫通过直线段的金属连接线键合连接，彼此远离的两组键合区和接线垫之间通过呈“凵”型的金属连接线连接。5.根据权利要求1所述的芯片连接结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁大鹏，
申请(专利权)人：重庆中舜微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：