一种三端器件的封装结构制造技术

一种三端器件的封装结构，管帽盖置于管座上，管帽包括有阴极压块和阴极法兰，阴极法兰同心焊接在阴极压块的外缘；缓冲框内缘同心焊接在阳极压块的外缘，缓冲框外缘同心焊接在陶瓷体的下端面，封接框内缘同心焊接在陶瓷体的上端面，封接框的外缘同心焊接在散热体的下端面，阳极法兰同心焊接在散热体的上端面；栅极端子包括端子引出线、端子主体和弹簧针，弹簧针安装于端子主体外侧，端子引出线贯穿散热体的内壁。本实用新型专利技术通过在其内侧设置芯片安装面和栅极端子引出面，以及设置匹配的栅极端子实现多个芯片均流并联；通过在其外部设置裙齿结构，同时实现三维立体冷却，极大提高了管壳的通流能力和散热能力。的通流能力和散热能力。的通流能力和散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种三端器件的封装结构


[0001]本技术涉及电子元器件


技术介绍

[0002]半导体三端器件的金属陶瓷封装结构通常包括螺栓形和平板形。螺栓形管壳基本特点是其螺栓部分与散热器螺孔紧密配合，实现单面散热，因而通常适用于200A以下的器件。平板形管壳器件的基本特点是管壳与散热器平面接触实现双面散热，因而适用于100A以上的器件。
[0003]高结温特性是半导体器件的关键指标之一，目前，对于100A以上且1700V以下的高结温多芯并联三端器件，市场上多采用双面散热的平板形三端管壳，不能充分发挥器件芯片的高结温特性，因此在保证三端结构的同时如何提高管壳的散热能力，已成为业内急需攻关的课题。

技术实现思路

[0004]为了解决传统半导体三端器件的金属陶瓷封装结构存在的上述问题，本技术提供了一种三端器件的封装结构。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种三端器件的封装结构，包括有管帽1、管座2和栅极端子3，管帽1盖置于管座2上，管帽1包括有阴极压块1
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1和阴极法兰1
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2，阴极法兰1
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2同心焊接在阴极压块1
‑
1的外缘；管座2包括有阳极压块2
‑
1、缓冲框2
‑
2、陶瓷体2
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3、封接框2
‑
4、散热体2
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5和阳极法兰2
‑
6，缓冲框2
‑
2内缘同心焊接在阳极压块2
>‑
1的外缘，缓冲框2
‑
2外缘同心焊接在陶瓷体2
‑
3的下端面，封接框2
‑
4内缘同心焊接在陶瓷体2
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3的上端面，封接框2
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4的外缘同心焊接在散热体2
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5的下端面，阳极法兰2
‑
6同心焊接在散热体2
‑
5的上端面；栅极端子3包括端子引出线3
‑
1、端子主体3
‑
2和弹簧针3
‑
3，弹簧针3
‑
3安装于端子主体3
‑
2外侧，端子引出线3
‑
1贯穿散热体2
‑
5的内壁。
[0006]所述散热体2
‑
5外部为裙齿结构，散热体2
‑
5内部设有芯片安装面和栅极端子引出面，芯片安装面呈对称分布，散热体2
‑
5采用无氧铜或铜合金制成。
[0007]所述端子主体3
‑
2与散热体2
‑
5同心，端子主体3
‑
2外侧面平行于散热体2
‑
5安装面，端子主体3
‑
2包括聚四氟套3
‑2‑
1、压接柱3
‑2‑
2和聚四氟压垫3
‑2‑
3，聚四氟套3
‑2‑
1安装于压接柱3
‑2‑
2外部，聚四氟压垫3
‑2‑
3安装于压接柱3
‑2‑
2端部，聚四氟套3
‑2‑
1固定在阳极压块2
‑
1的中心销上，聚四氟压垫3
‑2‑
3固定于阴极压块1
‑
1的中心销上。
[0008]所述压接柱3
‑2‑
2材质为紫铜，表面镀金，压接柱3
‑2‑
2侧面设有导向槽，导向槽与弹簧针3
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3尾端自由接触，弹簧针3
‑
3相应指向散热体2
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5的芯片安装面。
[0009]本技术的三端器件的封装结构，通过在其内侧设置芯片安装面和栅极端子引出面，以及设置匹配的栅极端子实现多个芯片均流并联；通过在其外部设置裙齿结构，同时实现三维立体冷却，极大提高了管壳的通流能力和散热能力。
附图说明
[0010]图1是本技术三端器件封装结构主视剖面图。
[0011]图2是本技术三端器件封装结构的栅极端子结构图。
[0012]图3是本技术三端器件封装结构的栅极端子局部剖视图。
[0013]图中：1、管帽， 1
‑
1、阴极压块，1
‑
2、阴极法兰，2、为管座，2
‑
1、阳极压块，2
‑
2、缓冲框，2
‑
3、陶瓷体，2
‑
4、封接框，2
‑
5、散热体，2
‑
6、阳极法兰，3、为栅极端子，3
‑
1、端子引出线，3
‑
2、端子主体，3
‑
3、弹簧针， 3
‑2‑
1、聚四氟套，3
‑2‑
2、压接柱，3
‑2‑
3、聚四氟压垫。
具体实施方式
[0014]本技术的三端器件的封装结构，包括有管帽1、管座2和栅极端子3，管帽1盖置于管座2上，管帽1包括有阴极压块1
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1和阴极法兰1
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2，阴极法兰1
‑
2同心焊接在阴极压块1
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1的外缘；管座2包括有阳极压块2
‑
1、缓冲框2
‑
2、陶瓷体2
‑
3、封接框2
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4、散热体2
‑
5和阳极法兰2
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6，缓冲框2
‑
2内缘同心焊接在阳极压块2
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1的外缘，缓冲框2
‑
2外缘同心焊接在陶瓷体2
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3的下端面，封接框2
‑
4内缘同心焊接在陶瓷体2
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3的上端面，封接框2
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4的外缘同心焊接在散热体2
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5的下端面，阳极法兰2
‑
6同心焊接在散热体2
‑
5的上端面，散热体2
‑
5外部为裙齿结构，散热体2
‑
5内部设有芯片安装面和栅极端子引出面，芯片安装面呈对称分布，散热体2
‑
5采用无氧铜或铜合金制成；栅极端子3包括端子引出线3
‑
1、端子主体3
‑
2和弹簧针3
‑
3，弹簧针3
‑
3安装于端子主体3
‑
2外侧，端子引出线3
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1从散热体2
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5的内壁引出，端子主体3
‑
2与散热体2
‑
5同心，端子主体3
‑
2外侧面平行于散热体2
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5安装面，端子主体3
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2包括聚四氟套3
‑2‑
1、压接柱3<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三端器件的封装结构，其特征在于：包括有管帽（1）、管座（2）和栅极端子（3），管帽（1）盖置于管座（2）上，管帽（1）包括有阴极压块（1
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1）和阴极法兰（1
‑
2），阴极法兰（1
‑
2）同心焊接在阴极压块（1
‑
1）的外缘；管座（2）包括有阳极压块（2
‑
1）、缓冲框（2
‑
2）、陶瓷体（2
‑
3）、封接框（2
‑
4）、散热体（2
‑
5）和阳极法兰（2
‑
6），缓冲框（2
‑
2）内缘同心焊接在阳极压块（2
‑
1）的外缘，缓冲框（2
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2）外缘同心焊接在陶瓷体（2
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3）的下端面，封接框（2
‑
4）内缘同心焊接在陶瓷体（2
‑
3）的上端面，封接框（2
‑
4）的外缘同心焊接在散热体（2
‑
5）的下端面，阳极法兰（2
‑
6）同心焊接在散热体（2
‑
5）的上端面；栅极端子（3）包括端子引出线（3
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1）、端子主体（3
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2）和弹簧针（3
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3），弹簧针（3
‑
3）安装于端子主体（3
‑
2）外侧，端子引出线（3
‑
1）贯穿散热体（2
‑
5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵岩，纪伟，杨胜国，
申请(专利权)人：阜新飞宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：