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一种三端器件的封装结构制造技术
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文档序号:37026382
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一种三端器件的封装结构,管帽盖置于管座上,管帽包括有阴极压块和阴极法兰,阴极法兰同心焊接在阴极压块的外缘;缓冲框内缘同心焊接在阳极压块的外缘,缓冲框外缘同心焊接在陶瓷体的下端面,封接框内缘同心焊接在陶瓷体的上端面,封接框的外缘同心焊接在散热...
该专利属于阜新飞宇电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过阜新飞宇电子科技有限公司授权不得商用。
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