阜新飞宇电子科技有限公司专利技术

阜新飞宇电子科技有限公司共有17项专利

  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其是一种晶闸管的短路发射极结构,针对背景技术提出的开通时间变长,瞬态正向压降变高的问题,现提出以下方案,包括晶闸管主体、P1导电区和P2导电区,所述P1导电区的外表面上设置有高掺杂P+导电层,且P2导...
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其是一种恒定加速度试验工装,针对背景技术提出的问题,现提出以下方案,包括加速机构、安装机构、固定机构,加速机构包括底座、底座顶部中心设置的加速度计、加速度计通过线缆连接的电源接头、底座顶部等距离开设有...
  • 本实用新型属于半导体模块技术领域,公开了一种MOSFET臂对模块,包括外壳,所述外壳下方嵌装有底板,所述底板上方连接有两块主陶瓷覆铜板,且底板的顶部两端均设置有辅陶瓷覆铜板,所述主陶瓷覆铜板上设置有芯片、栅源电阻、栅驱电阻、键合线、第一...
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其是一种高压结制备用工装,针对背景技术提出的问题,现提出以下方案,包括调节机构和固定机构,调节机构包括上压模、上压模上部等距离开设的螺杆孔、螺杆孔内设置的调节螺杆、通过调节螺杆与上压模连接的下托模、调...
  • 本实用新型公开了一种高压结终端结构,涉及电子元器件技术领域,其包括沿纵向设置的半导体芯片,所述半导体芯片包括第一导电类型的N+衬底、在N+衬底上外延生长的具有同导电类型的N
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其是一种振动试验工装,针对背景技术提出的传统工装在某些频率易产生共振的问题,现提出以下方案,包括振动台面和安装盘,所述安装盘顶部外壁中心处和等距离分布于安装盘的外围均开设有埋头沉孔,所述安装盘顶部设置...
  • 本实用新型属于mos桥封装技术领域,尤其是一种封装结构,针对背景技术提出的问题,现提出以下方案,包括安装机构、引出机构和端子机构,安装机构包括金属壳体、金属壳体内部设置的底板、底板顶部等距离焊接的覆铜基板、覆铜基板顶部并排焊接的若干个M...
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其是一种垫片冲裁模具,针对背景技术提出的制作时间长,材料损耗大的问题,现提出以下方案,包括下模架板、凸模固定板、垫板、模柄、上模架板,所述下模架板通过四个内六角螺钉固定连接有凹模,且凹模顶部外壁固定连...
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其是一种电极成形模具,针对背景技术提出的问题,现提出以下方案,包括成形机构和调整机构,成形机构包括下模架板和设置于下模架板顶部的凹模,凹模底部设置有压板,压板顶部通过等高限位螺栓连接有凸模,压板与凸模...
  • 一种三端器件的封装结构,管帽盖置于管座上,管帽包括有阴极压块和阴极法兰,阴极法兰同心焊接在阴极压块的外缘;缓冲框内缘同心焊接在阳极压块的外缘,缓冲框外缘同心焊接在陶瓷体的下端面,封接框内缘同心焊接在陶瓷体的上端面,封接框的外缘同心焊接在...
  • 一种器件的封装结构,包括有管帽和管座,管帽盖置于管座上,管帽包括阴极压块和阴极法兰,阴极法兰同心焊接于阴极压块的外缘;管座包括阳极压块、缓冲框、陶瓷体、封接框、散热体和阳极法兰,缓冲框内缘同心焊接于阳极压块的外缘,缓冲框外缘同心焊接于陶...
  • 一种芯片试验工装,包括管壳组件、管壳压接组件、电极引出组件和定位散热底板,管壳组件的管壳内部装配芯片,芯片的背面设有铝垫片,芯片与管壳内腔之间设有定位环;管壳压接组件包括弹性压板、压接螺钉、弹簧、平垫和绝缘套管,绝缘套管和弹性压板之间安...
  • 一种电极钻孔工装,包括钻模、锁紧器和底板,钻模、锁紧器安装于底板上,钻模包括钻模板和定位块,钻模板固定在定位块上,定位块紧固在底板上,定位块上还开有管帽固定槽和排屑槽;锁紧器包括快速夹具、夹具链接块、滑道和滑块,快速夹具固定在夹具链接块...
  • 一种芯片的半导体散热装置,涉及一种半导体散热装置,包括机体,所述的机体上设有芯片,芯片与半导体散热片的底面接触,所述的机体上设有固定座,固定座与连杆的一端铰接,连杆的另一端与拨杆的一端连接,拨杆的另一端与摇杆固定连接,摇杆与连接轴的一端...
  • 本实用新型公开了一种微型芯片拿取工具,包括芯片拿取装置本体和风机,所述芯片拿取装置本体的右侧顶端固定连接有进风口,所述芯片拿取装置本体的右侧内部固定连接有风机,且风机的左侧顶端固定连接有出风口,所述芯片拿取装置本体的内部插设有风力调节环...
  • 一种薄形整流管焊接夹具,由管帽定位夹具、第一管座定位夹具和第二管座定位夹具,第一管座定位夹具位于管帽定位夹具和第二管座定位夹具之间,第一管座定位夹具与薄型整流管座上部凹槽相匹配,第二管座定位夹具前端与薄型整流管座最大外圆直径相匹配,第一...
  • 一种IGBT H桥模块,覆铜绝缘铝基板上焊接四个IGBT管,四个IGBT管通过桥式转换板连接,桥式转换板两侧连接功能端子,覆铜绝缘铝基板封装于塑壳内。本实用新型的IGBT H桥模块,通过采用设置有喷锡窗口的铝基板和设置有定位孔的桥式转换...
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