一种高压结制备用工装制造技术

本实用新型专利技术属于电子元器件技术领域，尤其是一种高压结制备用工装，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括调节机构和固定机构，调节机构包括上压模、上压模上部等距离开设的螺杆孔、螺杆孔内设置的调节螺杆、通过调节螺杆与上压模连接的下托模、调节螺杆底部设置的固定螺母和调节螺杆顶部套设的调节螺帽，固定机构包括上压模中心位置设置的压块、下托模中心位置设置的托块、托块内腔上部设置的沉台、沉台上设置的密封圈和密封圈内设置的芯片。本实用新型专利技术将待腐蚀芯片由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了PN结表面腐蚀的均匀性，便于维护，能够适用于不同规格型号的芯片，提高了实用性。用性。用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高压结制备用工装


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种高压结制备用工装。

技术介绍

[0002]半导体器件的边缘终端结构主要分为平面终端结构和斜面终端结构，高压PN结器件通常采用后者。斜面终端结构又分为负斜角结构和正斜角结构，其目的都是降低PN结表面上的电场强度。负斜角的边结构通常不超过4
°
，正斜角的边结构通常在30
°
～80
°
之间的范围选择。
[0003]斜面终端结构的制备工艺包括磨角和腐蚀。腐蚀的目的是去除表面在磨角过程中引起的机械损伤和污染，达到稳定表面电特性的作用。腐蚀后的表面质量是控制高压PN结漏电流大小的关键，其取决于腐蚀速度。腐蚀速度与腐蚀温度密切相关，为了控制腐蚀温度，就要控制腐蚀液的配比、腐蚀液的流量和腐蚀芯片的数量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高压结制备用工装。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高压结制备用工装，包括调节机构和固定机构；
[0007]调节机构：所述调节机构包括上压模、上压模上部等距离开设的螺杆孔、螺杆孔内设置的调节螺杆、通过调节螺杆与上压模连接的下托模、调节螺杆底部设置的固定螺母和调节螺杆顶部套设的调节螺帽；
[0008]固定机构：所述固定机构包括上压模中心位置设置的压块、下托模中心位置设置的托块、托块内腔上部设置的沉台、沉台上设置的密封圈和密封圈内设置的芯片。
[0009]通过上述方案，通过设置有固定机构，将待腐蚀芯片由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了PN结表面腐蚀的均匀性，便于维护，在实施腐蚀过程中出现问题时不影响其它工装中的芯片PN结腐蚀质量，采用本技术制备的高压PN结，可实现5000V阻断电压下的结温漏电流不超过5mA，通过设置有调节机构，能够适用于不同规格型号的芯片，扩大了适用范围，提高了实用性。
[0010]优选的，所述上压模的上部和下托模的下部均为正三角形基座，且基座的三个顶点均开设有螺杆孔。
[0011]通过上述方案，明确了上压模和下托模的连接方式。
[0012]优选的，所述上压模的基座厚度为上压模总厚度的1/3，且平行度0.02mm。
[0013]通过上述方案，明确的上压模的规格尺寸。
[0014]优选的，所述压块内腔底部为锥形，且锥形高度是压块总高度的1/3，压块壁厚是芯片直径的1/10。
[0015]通过上述方案，明确了压块的规格形状。
[0016]优选的，所述下托模的基座厚度为下托模总厚度的1/3，且平行度0.02mm。
[0017]通过上述方案，明确了下托模的规格尺寸。
[0018]优选的，所述沉台底部为锥形，且锥形高度是托块总高度的1/2。
[0019]通过上述方案，明确了沉台的规格形状。
[0020]优选的，所述密封圈为“O”形密封圈，且密封圈材质为氟橡胶。
[0021]通过上述方案，明确了装置的整体材质和密封圈的材质。
[0022]本技术的有益效果为：
[0023]1、本设计的一种高压结制备用工装，通过设置有固定机构，将待腐蚀芯片由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了PN结表面腐蚀的均匀性，便于维护，在实施腐蚀过程中出现问题时不影响其它工装中的芯片PN结腐蚀质量，采用本技术制备的高压PN结，可实现5000V阻断电压下的结温漏电流不超过5mA；
[0024]2、本设计的一种高压结制备用工装，通过设置有调节机构，能够适用于不同规格型号的芯片，扩大了适用范围，提高了实用性。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种高压结制备用工装的整体结构三维图；
[0026]图2为本技术提出的一种高压结制备用工装的下托模三维图；
[0027]图3为本技术提出的一种高压结制备用工装的整体结构侧视剖视图。
[0028]图中：1、调节机构；2、固定机构；11、上压模；12、螺杆孔；13、调节螺杆；14、下托模；15、固定螺母；16、调节螺帽；21、压块；22、托块；23、沉台；24、密封圈；25、芯片。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]实施例1，参照图1
‑
3，一种高压结制备用工装，包括调节机构1和固定机构2；
[0031]调节机构1：调节机构1包括上压模11、上压模11上部等距离开设的螺杆孔12、螺杆孔12内设置的调节螺杆13、通过调节螺杆13与上压模11连接的下托模14、调节螺杆13底部设置的固定螺母15和调节螺杆13顶部套设的调节螺帽16；
[0032]为了准确的描述上压模11和下托模14的连接结构，上压模11的上部和下托模14的下部均为正三角形基座，基座的三个顶点均开设有螺杆孔12；
[0033]为了准确的描述上压模11的连接结构，上压模11的基座厚度为上压模11总厚度的1/3，平行度0.02mm；
[0034]为了准确的描述下托模14的连接结构，下托模14的基座厚度为下托模14总厚度的1/3，平行度0.02mm；
[0035]通过设置有调节机构1，能够适用于不同规格型号的芯片25，扩大了适用范围，提高了实用性。
[0036]实施例2，参照图1
‑
3，本实施例是在实施例1的基础上进行优化，具体是：
[0037]固定机构2：固定机构2包括上压模11中心位置设置的压块21、下托模14中心位置
设置的托块22、托块22内腔上部设置的沉台23、沉台23上设置的密封圈24和密封圈24内设置的芯片25；
[0038]为了准确的描述压块21的连接结构，压块21内腔底部为锥形，锥形高度是压块21总高度的1/3，压块21壁厚是芯片25直径的1/10；
[0039]为了准确的描述沉台23的连接结构，沉台23底部为锥形，锥形高度是托块22总高度的1/2；
[0040]为了准确的描述密封圈24的连接结构，密封圈24为“O”形密封圈，密封圈24其材质为氟橡胶；
[0041]通过设置有固定机构2，将待腐蚀芯片25由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片25的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了PN结表面腐蚀的均匀性，便于维护，在实施腐蚀过程中出现问题时不影响其它工装中的芯片25PN结腐蚀质量，采用本技术制备的高压PN结，可实现5000V阻断电压下的结温漏电流不超过5mA。
[0042]工作原理：本技术为一种高压结制备用工装，当使用者使用该台设备时，先将三个一端设置有固定螺母15的调节螺杆13穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压结制备用工装，包括调节机构(1)和固定机构(2)，其特征在于，调节机构(1)：所述调节机构(1)包括上压模(11)、上压模(11)上部等距离开设的螺杆孔(12)、螺杆孔(12)内设置的调节螺杆(13)、通过调节螺杆(13)与上压模(11)连接的下托模(14)、调节螺杆(13)底部设置的固定螺母(15)和调节螺杆(13)顶部套设的调节螺帽(16)；固定机构(2)：所述固定机构(2)包括上压模(11)中心位置设置的压块(21)、下托模(14)中心位置设置的托块(22)、托块(22)内腔上部设置的沉台(23)、沉台(23)上设置的密封圈(24)和密封圈(24)内设置的芯片(25)。2.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述上压模(11)的上部和下托模(14)的下部均为正三角形基座，且基座的三个顶点均开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜国，纪伟，霍立新，隋鑫，
申请(专利权)人：阜新飞宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：