晶圆盒装载设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆盒装载设备，所述晶圆盒装载设备包括固定平台、升降平台、限位座和夹持组件。升降平台的中部具有用于容纳固定平台的容纳空间，升降平台相对于固定平台可升降移动，限位座设在升降平台上，限位座环绕形成放置空间，放置空间位于容纳空间的上方，夹持组件设在限位座上，且夹持组件的至少部分相对于限位座可沿朝向和远离放置空间的方向移动。本实用新型专利技术的晶圆盒装载设备在限位座上设有能够沿朝向和远离放置空间的方向移动的夹持组件，通过夹持组件对位于放置空间内的晶圆盒盒盖进行夹持，以避免盒盖脱落。以避免盒盖脱落。以避免盒盖脱落。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒装载设备


[0001]本技术涉及晶圆生产设备
，具体涉及一种晶圆盒装载设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。在半导体的制造工序中，需要使用晶圆盒对晶圆在各加工工序之间进行搬运，晶圆盒具有存取晶圆的开口及封闭开口的盒盖。从晶圆盒内取出晶圆时需要使用到称为loadport的晶圆盒装载设备，通过晶圆盒装载设备将晶圆盒的盒盖打开。相关技术中，晶圆盒装载设备采用能够升降移动的托架将盒盖升起以打开晶圆盒。但是盒盖在随托架移动的过程中会产生晃动或受到外力，存在盒盖从托架脱落而无法再次封闭开口的问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种晶圆盒装载设备，该晶圆盒装载设备在限位座上设有能够沿朝向和远离放置空间的方向移动的夹持组件，通过夹持组件对位于放置空间内的晶圆盒盒盖进行夹持，以避免盒盖脱落。
[0004]本技术实施例的晶圆盒装载设备包括：
[0005]固定平台；
[0006]升降平台，所述升降平台的中部具有用于容纳所述固定平台的容纳空间，所述升降平台相对于所述固定平台可升降移动；
[0007]限位座，所述限位座设在所述升降平台上，所述限位座环绕形成放置空间，所述放置空间位于所述容纳空间的上方；
[0008]夹持组件，所述夹持组件设在所述限位座上，且所述夹持组件的至少部分相对于所述限位座可沿朝向和远离所述放置空间的方向移动。
[0009]本技术实施例的晶圆盒装载设备在升降平台上设置限位座，限位座环绕形成的放置空间用于放置晶圆盒，限位座上设有能够沿朝向和远离放置空间的方向移动的夹持组件，通过夹持组件对位于放置空间内的晶圆盒盒盖进行夹持，以避免盒盖脱落。
[0010]在一些实施例中，所述限位座的一端沿第一方向延伸，所述限位座的另一端沿第二方向延伸，所述第二方向正交于所述第一方向；
[0011]所述夹持组件包括：
[0012]伸缩件，所述伸缩件设在所述限位座上，所述伸缩件可沿所述第一方向或所述第二方向伸缩移动；
[0013]夹持件，所述夹持件具有倾斜设置的抵接面，所述抵接面的延伸方向与所述第一方向之间具有锐角，所述抵接面的延伸方向与所述第二方向之间具有锐角，所述夹持件与所述伸缩件相连，以在所述伸缩件的驱动下沿所述第一方向或所述第二方向移动，以使所述抵接面的至少部分进入和退出所述容纳空间。
[0014]在一些实施例中，所述夹持组件还包括导向件，所述导向件设在所述限位座上并沿所述第一方向或第二方向延伸，所述夹持件与所述导向件相连，以在所述导向件的导引下沿所述第一方向或所述第二方向移动。
[0015]在一些实施例中，所述限位座的内部具有腔室，所述伸缩件、所述夹持件和所述导向件位于所述腔室内，所述限位座朝向所述放置空间的内壁面上具有开口，所述开口用于所述抵接面进入和退出所述容纳空间。
[0016]在一些实施例中，所述限位座为多个，多个所述限位座环绕所述升降平台的中心线设置，且多个所述限位座环绕形成所述放置空间，至少两个所述限位座上设有所述夹持组件，且至少两个所述夹持组件以所述升降平台的中心线为中心呈中心对称设置。
[0017]在一些实施例中，所述晶圆盒装载设备还包括辅助定位座，所述辅助定位座设在所述限位座上，在水平投影面内，所述辅助定位座的投影与所述限位座的投影一致，所述辅助定位座朝向所述放置空间的内壁面沿由上至下的方向延伸并朝向所述放置空间倾斜设置。
[0018]在一些实施例中，至少两个所述限位座上设有所述辅助定位座，且至少两个所述辅助定位座以所述升降平台的中心线为中心呈中心对称设置。
[0019]在一些实施例中，所述晶圆盒装载设备还包括：
[0020]基座，所述基座具有支撑部和升降件，所述固定平台设在所述支撑部上，所述升降平台设在所述升降件上；
[0021]遮蔽板，所述遮蔽板设在所述升降平台上，并由所述升降平台向下延伸，所述遮蔽板用于遮蔽所述升降平台在升起时与所述固定平台之间的空间。
[0022]在一些实施例中，所述晶圆盒装载设备还包括对射传感器，所述对射传感器设在所述升降平台的下端，以用于检测晶圆盒内的晶圆。
[0023]在一些实施例中，所述晶圆盒装载设备还包括射频传感器，所述射频传感器设在所述升降平台上，以用于扫描识别晶圆盒的编码。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例的晶圆盒装载设备的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例的晶圆盒装载设备的侧视图；
[0026]图3是本技术实施例的晶圆盒装载设备的正剖视图；
[0027]图4是图3中升降平台的俯视局剖图；
[0028]图5是图3中固定平台的结构示意图。
[0029]附图标记：
[0030]1.固定平台；11.限位柱；12.解锁件；2.升降平台；3.限位座；31.开口；4.夹持组件；41.伸缩件；42.夹持件；43.导向件；5.辅助定位座；6.基座；61.支撑架；62.升降件；7.遮蔽板；8.对射传感器；9.射频传感器；10.晶圆盒。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本实用新
型的限制。
[0032]下面参考图1
‑
图5描述根据技术实施例的晶圆盒装载设备。
[0033]如图1
‑
图5所示，本技术实施例的晶圆盒装载设备包括固定平台1、升降平台2、限位座3和夹持组件4。
[0034]升降平台2的中部具有用于容纳固定平台1的容纳空间，升降平台2相对于固定平台1可升降移动。
[0035]具体的，如图3
‑
图5所示，固定平台1优选为矩形板体，升降平台2优选为矩形框架，升降平台2的中部具有与固定平台1形状适配的容纳空间，且升降平台2相对于固定平台1可升降移动，并具有第一位置和第二位置，在第一位置，固定平台1位于容纳空间内，且固定平台1的顶面和升降平台2的顶面平齐，此时，固定平台1和升降平台2能够共同承载封闭的晶圆盒10，在第二位置，升降平台2向上升起并高于固定平台1，晶圆盒10包括本体以及罩设在本体外部的盒盖，晶圆盒10的本体承载在固定平台1上，晶圆盒10的盒盖承载在升降平台2上，并随升降平台2升起至高于晶圆盒10的本体，以使晶圆盒10开启。
[0036]优选的，固定平台1上设有限位柱11、解锁件12和感知传感器，解锁件12相对于固定平台1可绕固定平台1中心线转动。晶圆盒10的本体底部具有限位孔，限位柱11用于插入限位孔内以限定晶圆盒10的本体相对于固定平台1的位置，避免晶圆盒10的本体产生窜动。晶圆盒10的本体和盒盖通过锁止件相连，以通过锁止件锁定和释放晶圆盒10的本体和盒盖，解锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒装载设备，其特征在于，包括：固定平台(1)；升降平台(2)，所述升降平台(2)的中部具有用于容纳所述固定平台(1)的容纳空间，所述升降平台(2)相对于所述固定平台(1)可升降移动；限位座(3)，所述限位座(3)设在所述升降平台(2)上，所述限位座(3)环绕形成放置空间，所述放置空间位于所述容纳空间的上方；夹持组件(4)，所述夹持组件(4)设在所述限位座(3)上，且所述夹持组件(4)的至少部分相对于所述限位座(3)可沿朝向和远离所述放置空间的方向移动。2.根据权利要求1所述的晶圆盒装载设备，其特征在于，所述限位座(3)的一端沿第一方向延伸，所述限位座(3)的另一端沿第二方向延伸，所述第二方向正交于所述第一方向；所述夹持组件(4)包括：伸缩件(41)，所述伸缩件(41)设在所述限位座(3)上，所述伸缩件(41)可沿所述第一方向或所述第二方向伸缩移动；夹持件(42)，所述夹持件(42)具有倾斜设置的抵接面，所述抵接面的延伸方向与所述第一方向之间具有锐角，所述抵接面的延伸方向与所述第二方向之间具有锐角，所述夹持件(42)与所述伸缩件(41)相连，以在所述伸缩件(41)的驱动下沿所述第一方向或所述第二方向移动，以使所述抵接面的至少部分进入和退出所述容纳空间。3.根据权利要求2所述的晶圆盒装载设备，其特征在于，所述夹持组件(4)还包括导向件(43)，所述导向件(43)设在所述限位座(3)上并沿所述第一方向或第二方向延伸，所述夹持件(42)与所述导向件(43)相连，以在所述导向件(43)的导引下沿所述第一方向或所述第二方向移动。4.根据权利要求3所述的晶圆盒装载设备，其特征在于，所述限位座(3)的内部具有腔室，所述伸缩件(41)、所述夹持件(42)和所述导向件(43)位于所述腔室内，所述限位座(3)朝向所述放置空间的内壁面上具有开口(31)，所述开口(31)用于所述抵接面进入和退出所述容纳空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，沈文杰，朱凌锋，沈加富，罗通，刘道源，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：