多种晶圆兼容夹持及扫片机构制造技术

本发明专利技术属于半导体制程技术领域，特别涉及一种多种晶圆兼容夹持及扫片机构。包括支撑框架及设置于支撑框架上的扫片机构、吸盘升降机构及对中夹持机构，其中扫片机构用于对晶圆进行扫片计数；吸盘升降机构用于吸附晶圆且能够调整晶圆的高度位置；对中夹持机构用于对吸盘升降机构上的晶圆进行对中夹持。本发明专利技术通过一个对中夹持机构就能实现多种规格尺寸晶圆的对中夹持，结构简单，生产成本低；同时扫片机构独立运动，能实现对不同的晶圆的扫片，提高工作效率，降低成产成本。降低成产成本。降低成产成本。

【技术实现步骤摘要】
多种晶圆兼容夹持及扫片机构


[0001]本专利技术属于半导体制程
，特别涉及一种多种晶圆兼容夹持及扫片机构。

技术介绍

[0002]在芯片制作过程中，因加工工艺不同，故经常多种晶圆同时使用。不同晶圆外形尺寸虽有不同，但均需对中，故而在同一设备中需要同时存在多种对中夹持机构，每种中夹持机构只能应用于某一个固定的尺寸，如果需要更换加工的晶圆，需要更换相对应的夹持机构，这无疑提高了生产成本。与此同时不同尺寸晶圆片盒高度也有所不同，为保证机器人扫片效率故而扫片机构独立出来与片盒单元联动，但是无法实现在一次移动中检测多个晶圆盒中晶圆的数量，扫片的效率低下。综上，现有的晶圆夹持与扫片机构，功能单一，不能应对不同晶圆的生产，生产效率低，成本高。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种多种晶圆兼容夹持及扫片机构，以解决现有晶圆夹持与扫片机构，功能单一，适应性差，不能应对不同晶圆的生产问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供一种多种晶圆兼容夹持及扫片机构，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多种晶圆兼容夹持及扫片机构，其特征在于，包括：支撑框架；扫片机构，设置于支撑框架上，用于对晶圆进行扫片计数；吸盘升降机构（7），设置于支撑框架上，用于吸附晶圆且能够调整晶圆的高度位置；对中夹持机构（6），设置于支撑框架上，用于对吸盘升降机构（7）上的晶圆进行对中夹持。2.根据权利要求1所述的多种晶圆兼容夹持及扫片机构，其特征在于，所述扫片机构包括调节支架（1）、运动支架（3）、扫片传感器（4）及升降驱动部件Ⅰ，其中升降驱动部件Ⅰ设置于支撑框架上，且沿竖直方向输出动力；运动支架（3）与升降驱动部件Ⅰ的输出端连接，运动支架（3）的顶部至少设置一个调节支架（1），调节支架（1）的安装角度可调整，调节支架（1）上设置扫片传感器（4）。3.根据权利要求2所述的多种晶圆兼容夹持及扫片机构，其特征在于，所述运动支架（3）包括活动座（301）、定位导轨（302）及调整框架（303），其中活动座（301）与所述升降驱动部件Ⅰ的输出端连接，活动座（301）的顶部设有定位导轨（302），调整框架（303）的底部通过滑槽与定位导轨（302）连接，调整框架（303）的顶部设有用于安装所述调节支架（1）的角度调节结构。4.根据权利要求2所述的多种晶圆兼容夹持及扫片机构，其特征在于，所述角度调节结构包括定位孔（101）和调整槽（102），其中定位孔（101）通过定位销与所述调节支架（1）定位连接，所述调节支架（1）能绕定位销转动；调整槽（102）为以定位孔（101）为圆心的圆弧槽，所述调节支架（1）通过容置于圆弧槽内的锁紧螺杆与所述调整框架（303）固定连接。5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，胡延兵，张也，
申请(专利权)人：芯达半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：