一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置及使用方法，包括，底板，所述底板的顶部设置有支撑平台，所述支撑杆的顶端连接有夹紧机构，所述夹紧机构的底部对称设置有安装架，所述安装架的内壁设置有夹紧气缸，所述夹紧气缸的一端固定连接有连接架，所述夹紧机构包括滑轨、滑块和夹持板，所述滑轨对称设置在夹紧机构的上方。本发明专利技术通过安装有减震机构便于对超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置对夹持基片施加的冲击力进行缓冲，夹持板的位置移动时会带动减震机构的位置移动，减震机构移动带动橡胶板与超薄晶圆载体基片边缘部位接触后，使橡胶板对超薄晶圆载体基片进行夹持定位，同时避免夹持力度过大对晶圆载体基片边缘部位造成损害。边缘部位造成损害。边缘部位造成损害。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及IC芯片制造
，具体为一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置及使用方法。

技术介绍

[0002]IC芯片的制造过程中包含各种工艺过程，半导体在对晶圆进行封装处理工艺过程中，有部分超薄晶圆无法直接放置于平台上进行工艺处理，故需提供一种基片(作为超薄晶圆载体的基片)，将超薄晶圆放置于基片上来进行工艺处理，由于具体工艺的要求，需要对晶圆进行校准(对晶圆进行定位或者晶圆缺口定位)，在该工艺处理过程中，该超薄晶圆载体基片也需要进行定位校准操作，用以帮助后续工序来确定超薄晶圆的摆放位置，由于基片呈现不规则圆形，最外层包边呈现上下左右对称的四条短直线边缘(即四边都是平槽)且该基片是380mm尺寸，该基片尺寸大小无法使用标准校准器Aligner进行校准，为此这里提供Chiplet用超薄晶圆载体基片的夹持校准装置，但在现有的夹持校准装置对基片进行定位夹持时，由于通过气缸驱动，气缸驱动的冲击力易对基片造成损坏。
[0003]现有的基片制造用夹持校准装置存在的缺陷是：
[0004]1、专利文件CN216698333U公开了一种晶圆夹持装置，“一种晶圆夹持装置，下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接，下夹盘垂直连杆穿过上夹盘；气缸杆固定夹设置在气缸杆上端；气缸杆内带有气道，上夹盘能升降，气缸杆与电机轴固定，气缸筒随着进气量的增加能上下移动，上夹盘与气缸筒连接，气缸筒上设置有排气口。机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内，然后气缸杆的气道开始通入压缩空气，晶圆放在下夹盘的凹槽内后，机械手缩回，启动电磁阀通入压缩空气，驱动上夹盘落下；此后电机带动晶圆旋转，转速在10～200rpm，完成相应的电镀工艺。本技术的优点：本技术所述的晶圆夹持装置，实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开，提高操作精度，提升加工效率”，然而上述公开文献的一种晶圆夹持装置，主要考虑实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开，没有考虑到减缓夹紧气缸带给基片的冲击力的问题，因此，有必要研究出一种可以减缓对基片冲击力的机构，进而能超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置可以使基片受力更加均匀，提高工作效率及基片的成品率；
[0005]2、专利文件CN217425922U公开了一种基片夹具“它包括卡板和盖板；所述卡板的顶面上平行设置有若干卡条，所述卡条沿卡板的纵向方向间隔排布；所述盖板上平行开设有若干贯通盖板板面的卡槽，所述卡槽沿盖板的纵向方向间隔排布；所述盖板盖在卡板上，且每个卡槽可嵌入一卡条；所述卡板或盖板与夹紧机构相连，所述夹紧机构用于带动卡板或盖板纵向移动，使卡条的前侧壁靠近卡槽的前内壁或使卡条的后侧壁靠近卡槽的后内壁；或所述卡板和盖板各连接一个夹紧机构，两夹紧机构分别带动卡板和盖板朝相反的方向纵向移动，使卡条的前侧壁靠近卡槽的前内壁或使卡条的后侧壁靠近卡槽的后内壁。该夹具能够方便的装夹多个基片”，然而上述公开文献的一种基片夹具，主要考虑能够方便装夹多个基片，，没有考虑到使基片受力更加均匀的进行缺口检测的问题，因此，有必要研究
出一种可以使基片固定更加牢固的机构，进而能够减少由于人工用力不均而导致产品不良的现象发生；
[0006]3、专利文件CN206123232U公开了一种针对厚胶基片的无损夹持装置，“采用的技术方案为：包括抽气单元、吸盘单元，抽气单元与吸盘单元连接，吸盘单元包括：设置有多个小孔的微孔板、真空吸盘底座，微孔板密封安装在真空吸盘底座上。本技术根据厚胶基片的特点，提出了一种微细孔真空吸附无损夹持专用夹具，主要是利用空气的负压吸住零件，特别适合于吸附平薄板类微小型零件”，然而上述公开文献的一种针对厚胶基片的无损夹持装置，主要考虑适合于吸附平薄板类微小型零件进行夹持，没有考虑到对基片表面吸附物进行清除的问题，因此，有必要研究出一种可以对夹持的超薄晶圆载体基片表面吸附物进行清除的结构，进而能够提高对基片的清洁效率；
[0007]4、专利文件CN214218845U公开了一种耐高温基片夹具，“包括由左、右立柱和上、下横梁连成一个整体的框架，在上、下横梁上分别设置有用于装载基片的卡槽，在左、右立柱分别设置有翻板机构，翻板机构包括固定在左立柱/右立柱上的固定座，固定座上通过销轴转动连接有压板，在左立柱/右立柱上嵌入安装有耐高温磁铁，压板与耐高温磁铁相对应部位为能被磁铁吸引的金属材质，压板与基片接触部位为PEEK材质。本技术的耐高温基片夹具采用钛合金材质的整体框架，更加耐高温，卡槽、压板选用比金属质软又能耐高温的PEEK材质，不会造成玻璃基片表面划伤，翻板机构操作便捷，基片装卸方便，中间连杆及PEEK材质的隔套可对玻璃基片起到有效的保护作用”，然而上述公开文献的一种耐高温基片夹具，主要考虑可以对玻璃基片起到保护作用的目的，没有考虑到对检测机构位置进行调节的问题，因此，有必要研究出一种可以根据检测环境对检测机构位置进行快速调节的组件，进而能够提高检测效率。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置及使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置不便于对冲击力进行缓冲的技术问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，包括:
[0010]底板，所述底板的顶部设置有支撑平台，所述支撑平台的顶部设置有四组支撑杆，所述支撑杆的顶端连接有夹紧机构；
[0011]所述夹紧机构的底部对称设置有安装架，所述安装架的内壁设置有夹紧气缸，所述夹紧气缸的一端固定连接有连接架；
[0012]所述夹紧机构包括滑轨、滑块和夹持板，所述滑轨对称设置在夹紧机构的上方，所述滑块对称设置在滑轨的上方，所述滑块的顶部固定连接有夹持板，且连接架与夹持板的底部固定连接；
[0013]所述夹持板的外壁设置有减震机构，且减震机构用于对夹持的晶圆载体基片进行减震防护。
[0014]优选的，所述减震机构包括凹型槽、缓冲弹簧、橡胶板和条形槽，凹型槽设置在减震机构的内部，缓冲弹簧依次设置在凹型槽的内部，缓冲弹簧的一端固定连接有橡胶板，减
震机构的内壁设置有条形槽，且条形槽位于凹型槽的一侧，条形槽的内壁设置有阻尼器，阻尼器的一端固定连接有连接杆，且连接杆与橡胶板的外壁固定连接。
[0015]优选的，所述底板的顶部设置有底座，底座的顶部设置有加热平台，夹紧机构的内部设置有贯穿孔，贯穿孔的内壁穿设有真空吸盘组。
[0016]优选的，所述支撑平台的顶部设置有顶升气缸，顶升气缸的顶端固定连接有框架，框架的内壁穿设有转动杆，且转动杆的顶端与真空吸盘组的底部固定连接，转动杆的外壁环绕安装有第一转轮，支撑平台的顶部设置有真空泵，且真空泵的输入端与真空吸盘组的输出端相连接。
[0017]优选的，所述连接架的外形呈“凸”字形，顶端与夹持板的底部相连接，条形槽共有两组对称设置，一端与凹型槽的外壁固定连接，橡胶板为圆弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于，包括:底板(1)，所述底板(1)的顶部设置有支撑平台(4)，所述支撑平台(4)的顶部设置有四组支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶端连接有夹紧机构(6)；所述夹紧机构(6)的底部对称设置有安装架(7)，所述安装架(7)的内壁设置有夹紧气缸(8)，所述夹紧气缸(8)的一端固定连接有连接架(9)；所述夹紧机构(6)包括滑轨(10)、滑块(11)和夹持板(12)，所述滑轨(10)对称设置在夹紧机构(6)的上方，所述滑块(11)对称设置在滑轨(10)的上方，所述滑块(11)的顶部固定连接有夹持板(12)，且连接架(9)与夹持板(12)的底部固定连接；所述夹持板(12)的外壁设置有减震机构(13)，且减震机构(13)用于对夹持的晶圆载体基片进行减震防护。2.根据权利要求1所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述减震机构(13)包括凹型槽(16)、缓冲弹簧(17)、橡胶板(18)和条形槽(19)，凹型槽(16)设置在减震机构(13)的内部，缓冲弹簧(17)依次设置在凹型槽(16)的内部，缓冲弹簧(17)的一端固定连接有橡胶板(18)，减震机构(13)的内壁设置有条形槽(19)，且条形槽(19)位于凹型槽(16)的一侧，条形槽(19)的内壁设置有阻尼器(20)，阻尼器(20)的一端固定连接有连接杆(21)，且连接杆(21)与橡胶板(18)的外壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有底座(2)，底座(2)的顶部设置有加热平台(3)，夹紧机构(6)的内部设置有贯穿孔(14)，贯穿孔(14)的内壁穿设有真空吸盘组(15)。4.根据权利要求1所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述支撑平台(4)的顶部设置有顶升气缸(22)，顶升气缸(22)的顶端固定连接有框架(23)，框架(23)的内壁穿设有转动杆(24)，且转动杆(24)的顶端与真空吸盘组(15)的底部固定连接，转动杆(24)的外壁环绕安装有第一转轮(25)，支撑平台(4)的顶部设置有真空泵(44)，且真空泵(44)的输入端与真空吸盘组(15)的输出端相连接。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述连接架(9)的外形呈“凸”字形，顶端与夹持板(12)的底部相连接，条形槽(19)共有两组对称设置，一端与凹型槽(16)的外壁固定连接，橡胶板(18)为圆弧状，加热平台(3)外形呈长方形，以用于对晶圆载体基片进行加热处理，转动杆(24)的底端通过轴承活动设置在框架(23)的内部。6.根据权利要求4所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述框架(23)的外壁设置有驱动箱(26)驱动箱(26)的内壁设置有伺服电机(27)，伺服电机(27)的输出端固定连接有第二转轮(28)，且第二转轮(28)与第一转轮(25)通过皮带传动连接。7.根据权利要求1所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述夹紧机构(6)的顶部设置有调节组件(29)，且通过调节组件(29)连接有L支架(30)，L支架(30)的内壁设置有光纤放大器(31)，L支架(30)的外壁对称设置有凹型架(32)，凹型架(32)的内壁设置有转动轴(33)，转动轴(33)的一端固定连接有通风槽(35)，通风槽(35)的底端连接有排气口(36)，通风槽(35)的顶端连接有风箱(37)，风箱(37)的内壁设置有排气扇(38)，凹型架(32)的外壁设置有微型电机(34)，且微型电机(34)的输出端与转动轴(33)的
一端固定连接。8.根据权利要求7所述的一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置，其特征在于：所述调节组件(29)的内壁穿设有方形管(39)，且方形管(39)的顶端与L支架(30)固定连接，方形管(39)的内壁设置有安装槽(40)，安装槽(40)的内壁固定安装有滑环(41)，滑环(41)的内壁穿设有螺纹杆(42)，夹紧机构(6)的内壁设置有微型马达(43)，且微型马达(43)的输出端与螺纹杆(42)的一端固定连接。9.一种超薄晶圆载体基片制造用夹持校准装置的使用方法，适用于权利要求1
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8任意一项所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，刘泽洋，许慧玲，
申请(专利权)人：江苏弘琪工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：