本实用新型专利技术公开了一种晶圆取片辅助装置，其包括：底板、限位装置和支撑装置，底板上设置有沿竖向延伸的连接支架；限位装置设置在底板上，限位装置形成有容纳空间，晶圆容置于容纳空间时，限位装置用于限制晶圆的移动；支撑装置包括支撑件和升降组件，支撑件设置在容纳空间内，支撑件用于支撑晶圆，支撑件与升降组件固定连接，升降组件可上下调节地固定连接于连接支架以调节支撑件与底板之间的距离。本实用新型专利技术晶圆取片辅助装置能够有效地保护晶圆，避免晶圆损坏，并提升晶圆取片的操作效率。并提升晶圆取片的操作效率。并提升晶圆取片的操作效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆取片辅助装置
[0001]本技术涉及一种晶圆测试
，尤其涉及一种晶圆取片辅助装置。
技术介绍
[0002]晶圆储存在晶圆盒内，并且晶圆之间以及晶圆的外侧均放置有海绵来保护晶圆，现有的人工进行晶圆取片的方式一般是打开晶圆盒盒盖后，按住最上层的海绵以翻转晶圆盒，将晶圆倒扣在桌面上，去除晶圆盒后再通过双手握住晶圆的两侧并按住最上层和最下层的海绵垫，将晶圆再次翻转为线路面朝上，最后手动捏取晶圆刻号区将其转移至显微镜托盘或晶舟内，但是晶圆的厚度薄，重量轻，翻转过程以及平放在桌面进行取片时无防护，晶圆存在滑落的风险；并且这样人为手动取片的方式存在拿取晶片不稳的风险，极易导致破片或者暗裂的发生，而且晶圆取片的操作效率低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种晶圆取片辅助装置，能够有效地保护晶圆，避免晶圆损坏，并提升晶圆取片的操作效率。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种晶圆取片辅助装置，其包括：底板、限位装置和支撑装置，所述底板上设置有沿竖向延伸的连接支架；所述限位装置设置在所述底板上，所述限位装置形成有容纳空间，晶圆容置于所述容纳空间时，所述限位装置用于限制晶圆的移动；所述支撑装置包括支撑件和升降组件，所述支撑件设置在所述容纳空间内，所述支撑件用于支撑晶圆，所述支撑件与所述升降组件固定连接，所述升降组件可上下调节地固定连接于所述连接支架以调节所述支撑件与所述底板之间的距离。
[0005]本技术包括底板、限位装置和支撑装置，限位装置设置在底板上并形成有容纳空间，晶圆容置在容纳空间内时，限位装置能够限制晶圆移动以在翻转晶圆盒和进行晶圆取片时保护晶圆，防止晶圆滑落导致损坏，支撑装置的支撑件设置在容纳空间内以支撑晶圆，支撑装置的升降组件可上下调节地固定连接于连接支架以调节支撑件与底板之间的距离，便于在进行晶圆取片时通过升降组件和支撑件将晶圆的位置抬高，方便取片的同时避免晶圆与限位装置发生碰撞，上述限位装置和支撑装置的设置有利于提升晶圆取片的操作效率。
[0006]可选地，所述限位装置设置有至少两沿竖向延伸的开口，所述支撑装置还包括至少两连接件，所述连接件穿设于所述开口，所述连接件的两端分别与所述支撑件和所述升降组件固定连接，调节所述升降组件的竖向位置时，所述连接件沿所述开口上下移动。
[0007]可选地，所述限位装置包括至少两块呈弧线形的限位板，所述限位板对应晶圆的尺寸布置在所述底板上以形成所述容纳空间。
[0008]可选地，所述升降组件包括升降支架和升降调节结构，所述升降支架与所述支撑件固定连接，所述升降调节结构可活动地连接于所述升降支架，所述连接支架设置有若干沿竖向排列的连接孔，所述升降调节结构靠近所述连接支架的一端可抽离地插接于所述连
接孔。
[0009]可选地，所述升降支架设置有第一通孔以及与所述第一通孔连通的第二通孔，所述连接支架远离所述底板的一端伸入或穿过所述第一通孔，所述升降调节结构包括调节件，所述调节件经所述第二通孔部分伸入所述第一通孔并且可抽离地插接于所述连接孔，所述调节件伸入所述第一通孔的部分设置有阻挡部且套接有弹性件，所述弹性件的两端分别与所述阻挡部和所述第一通孔的侧壁抵接，调节所述升降支架时，所述阻挡部压缩所述弹性件，所述调节件插入所述连接孔的部分从所述连接孔抽出，固定所述升降支架时，所述弹性件推动所述阻挡部以使所述调节件插入所述连接孔。
[0010]可选地，所述升降支架呈矩形框架结构，所述升降支架框设在所述限位装置的外侧。
[0011]可选地，所述调节件设置有两个且呈匚字状，所述调节件的两端分别设置有所述阻挡部并套接有所述弹性件，所述调节件分别设置在所述升降支架相对的两侧，所述升降支架对应所述调节件的两端分别设置有所述第二通孔，所述第二通孔与所述连接支架的所述连接孔对应设置。
[0012]可选地，所述连接支架设置有四个且呈长条片状，所述连接支架设置在所述限位装置相对的两侧。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例晶圆取片辅助装置的立体结构图。
[0014]图2为图1另一角度的立体结构图。
具体实施方式
[0015]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0016]请参阅图1和图2，本技术公开了一种晶圆取片辅助装置，其包括：底板1、限位装置2和支撑装置3，底板1上设置有沿竖向延伸的连接支架11；限位装置2设置在底板1上，限位装置2形成有容纳空间21，晶圆容置于容纳空间21时，限位装置2用于限制晶圆的移动；支撑装置3包括支撑件31和升降组件32，支撑件31设置在容纳空间21内，支撑件31用于支撑晶圆，支撑件31与升降组件32固定连接，升降组件32可上下调节地固定连接于连接支架11以调节支撑件31与底板1之间的距离。
[0017]本技术包括底板1、限位装置2和支撑装置3，限位装置2设置在底板1上并形成有容纳空间21，晶圆容置在容纳空间21内时，限位装置2能够限制晶圆移动以在翻转晶圆盒和进行晶圆取片时保护晶圆，防止晶圆滑落导致损坏，支撑装置3的支撑件31设置在容纳空间21内以支撑晶圆，支撑装置3的升降组件32可上下调节地固定连接于连接支架11以调节支撑件31与底板1之间的距离，便于在进行晶圆取片时通过升降组件32和支撑件31将晶圆的位置抬高，方便取片的同时避免晶圆与限位装置2发生碰撞，上述限位装置2和支撑装置3的设置有利于提升晶圆取片的操作效率。
[0018]参阅图1和图2，限位装置2设置有至少两沿竖向延伸的开口22，支撑装置3还包括至少两连接件33，连接件33穿设于开口22，连接件33的两端分别与支撑件31和升降组件32
固定连接，调节升降组件32的竖向位置时，连接件33沿开口22上下移动，有利于支撑件31与升降组件32之间形成配合，实现支撑件31的升降，便于取片操作，提升生产效率。
[0019]参阅图1和图2，限位装置2包括至少两块呈弧线形的限位板23，限位板23对应晶圆的尺寸布置在底板1上以形成容纳空间21，有利于晶圆稳定地容置于容纳空间21，避免晶圆滑落导致损坏，对晶圆起到保护作用。
[0020]具体地，在本实施例中，限位板23和支撑件31的材质为塑钢材质，限位板23设置有四块，但不限于此，横向相邻的两限位板23之间形成有开口22以便于连接件33连接支撑件31和升降组件32，两两相对的限位板23形成有取料口24以便于真空吸笔经取料口24伸入容纳空间21，进而利用真空吸笔取出晶圆，有利于提升晶圆取片的操作稳定性，避免手动取片时操作不稳定而导致晶圆损坏。
[0021]参阅图1和图2，升降组件32包括升降支架321和升降调节结构322，升降支架321与支撑件31固定连接，升降调节结构322可活动地连接于升降支架321，连接支架11设置有若干沿竖向排列的连接孔111，升降调节结构322靠近连接支架11的一端可抽离地插接于连接孔111。上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆取片辅助装置，其特征在于，包括：底板，所述底板上设置有沿竖向延伸的连接支架；限位装置，所述限位装置设置在所述底板上，所述限位装置形成有容纳空间，晶圆容置于所述容纳空间时，所述限位装置用于限制晶圆的移动；支撑装置，所述支撑装置包括支撑件和升降组件，所述支撑件设置在所述容纳空间内，所述支撑件用于支撑晶圆，所述支撑件与所述升降组件固定连接，所述升降组件可上下调节地固定连接于所述连接支架以调节所述支撑件与所述底板之间的距离。2.根据权利要求1所述的晶圆取片辅助装置，其特征在于，所述限位装置设置有至少两沿竖向延伸的开口，所述支撑装置还包括至少两连接件，所述连接件穿设于所述开口，所述连接件的两端分别与所述支撑件和所述升降组件固定连接，调节所述升降组件的竖向位置时，所述连接件沿所述开口上下移动。3.根据权利要求1所述的晶圆取片辅助装置，其特征在于，所述限位装置包括至少两块呈弧线形的限位板，所述限位板对应晶圆的尺寸布置在所述底板上以形成所述容纳空间。4.根据权利要求1所述的晶圆取片辅助装置，其特征在于，所述升降组件包括升降支架和升降调节结构，所述升降支架与所述支撑件固定连接，所述升降调节结构可活动地连接于所述升降支架，所述连接支架设置有若干沿竖向排列的连接孔，所述升降调节结构靠近所述连接支架的一端可抽离地插接于...
【专利技术属性】
技术研发人员：何秋梅，朱伟涛，郭敦风，韦世敏，陈国辉，谢刚刚，张传益，陈勇，郑朝生，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。