本实用新型专利技术涉及一种旋转平稳的晶圆旋转装置，其属于集成电路设备技术领域，集成电路设备中包括有操作台和晶圆旋转装置，操作台不可旋转，操作台上设置有用于支撑晶圆并进行升降的晶圆升降装置；晶圆旋转装置包括在操作台外侧同轴地套设的支撑筒，支撑筒上端同轴地设置有晶圆支撑环，支撑筒连接有用于控制其旋转的旋转机构。本实用新型专利技术的方案将晶圆升降装置与晶圆旋转装置分离，由顶针外的独立设置的晶圆旋转装置控制晶圆旋转，通过晶圆支撑环支撑晶圆，支撑及旋转更为平稳可靠，保证旋转时晶圆不会发生抖动或掉落，提高工艺稳定性及所加工的半导体器件的质量。工的半导体器件的质量。工的半导体器件的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种旋转平稳的晶圆旋转装置
[0001]本技术属于集成电路设备
，具体地涉及一种旋转平稳的晶圆旋转装置。
技术介绍
[0002]在集成电路设备中，有很多设备工艺过程中要求晶圆能够平稳地匀速旋转，从而获得整片晶圆各个位置温度或工艺的均匀性。现有的晶圆旋转装置大体结构类似于申请公开号为CN113437012A的中国专利技术专利所述，在腔室下侧的板开设有通孔，内侧密封地转动连接一转轴，转轴上为支撑晶圆的操作台及顶针结构。此类结构由于仅在轴的一处设置转动连接，带动上方较大的操作台一起转动，因而在旋转时可能出现倾斜、抖动的情况，甚至导致晶圆移位、掉落，影响工艺的稳定性。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种旋转平稳的晶圆旋转装置，实现将晶圆升降装置与晶圆旋转装置分离，由顶针外的独立部件控制晶圆更为精确且平稳地旋转，避免旋转时发生抖动影响工艺效果。
[0004]依据本技术的技术方案，本技术提供了一种旋转平稳的晶圆旋转装置，集成电路设备中包括有操作台和晶圆旋转装置，操作台不可旋转，操作台上设置有用于支撑晶圆并进行升降的晶圆升降装置；晶圆旋转装置包括在操作台外侧同轴地套设的支撑筒，支撑筒上端同轴地设置有晶圆支撑环，支撑筒连接有用于控制其旋转的旋转机构。
[0005]进一步地，旋转机构包括有在支撑筒外侧由内而外依次同轴地套设的内套筒及旋转筒；集成电路设备包括有腔室，操作台位于腔室内；内套筒的上端与腔室的底部相连接；旋转筒内侧面中部向内延伸有环形板，环形板位于内套筒下方；环形板与支撑筒的下端相连接；旋转筒的上端与内套筒之间通过上轴承转动连接，旋转筒的下端与操作台下段之间通过下轴承转动连接，上轴承与环形板之间，以及下轴承与环形板之间，均设置有密封组件；旋转筒连接有用于控制其旋转的驱动组件。
[0006]进一步地，驱动组件包括有电机，电机的输出轴连接有驱动齿轮；旋转筒外侧面加工有从动齿轮；驱动齿轮与从动齿轮相啮合。
[0007]进一步地，支撑筒的下端设置有定位凸起，环形板的上表面设置有定位凹槽，定位凸起与定位凹槽相配合地插接。
[0008]进一步地，每一个密封组件均包括有自上而下依次相连的上磁极环、磁环和下磁极环；上磁极环和下磁极环在朝外的侧面均设置有密封圈，密封圈与旋转筒相抵触；上磁极环和下磁极环在朝内的侧面均设置有磁流体。
[0009]进一步地，操作台为上小下大的阶梯分段圆筒状，包括有自上而下依次相连的操作台板、第一圆筒段、环形台阶和第二圆筒段；内套筒及支撑筒位于第一圆筒段外；旋转筒位于内套筒及第二圆筒段外，环形板位于内套筒和环形台阶之间；下轴承位于旋转筒和第
二圆筒段之间。
[0010]进一步地，内套筒为法兰筒，其上方为上法兰部；操作台下端向外延伸设置有下法兰部；上法兰部和下法兰部之间设置有若干连接支柱。
[0011]进一步地，操作台上开设有若干允许顶针通过的通孔，操作台的下表面在与通孔对应位置处连接有晶圆升降装置，晶圆升降装置包括有顶针及控制顶针升降的机构，多个顶针的上端共同在操作台的上方支撑晶圆。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0013]1、本技术的方案将晶圆升降装置与晶圆旋转装置分离，由顶针外的独立设置的晶圆旋转装置控制晶圆旋转，通过晶圆支撑环支撑晶圆，支撑及旋转更为平稳可靠，保证旋转时晶圆不会发生抖动或掉落，提高工艺稳定性及所加工的半导体器件的质量。
[0014]2、本技术的方案结构简单，成本低廉，控制方便，通过由伺服电机加齿轮的方式直接驱动位于大气环境中的旋转筒来控制旋转，相关技术成熟可靠，无需进行额外的软件硬件开发。
附图说明
[0015]图1是采用本技术的晶圆旋转装置的集成电路设备的立体剖视结构示意图。
[0016]图2是图1所示结构的局部平面剖视示意图。
[0017]图3是图2所示结构中密封组件及相关部分的局部放大图。
[0018]图4是图2所示结构中晶圆支撑环、支撑筒及旋转筒部分的立体装配示意图。
[0019]附图中的附图标记说明：
[0020]1、腔室；
[0021]2、操作台；
[0022]3、晶圆旋转装置；
[0023]4、支撑筒；
[0024]5、内套筒；
[0025]6、旋转筒；
[0026]7、环形板；
[0027]8、上轴承；
[0028]9、下轴承；
[0029]10、密封组件；
[0030]11、操作台板；
[0031]12、第一圆筒段；
[0032]13、环形台阶；
[0033]14、第二圆筒段；
[0034]15、上磁极环；
[0035]16、磁环；
[0036]17、下磁极环；
[0037]18、磁流体；
[0038]19、密封圈；
[0039]20、隔环；
[0040]21、环形凹槽；
[0041]22、环形突起；
[0042]23、上法兰部；
[0043]24、下法兰部；
[0044]25、连接支柱；
[0045]26、定位凸起；
[0046]27、定位凹槽；
[0047]28、电机；
[0048]29、驱动齿轮；
[0049]30、从动齿轮；
[0050]31、晶圆支撑环。
具体实施方式
[0051]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0052]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0053]需要注意，本技术中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0054]需要注意，本技术中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0055]本技术涉及一种旋转平稳的晶圆旋转装置，属于集成电路设备
，集成电路设备中包括有操作台和晶圆旋转装置，操作台不可旋转，操作台上设置有用于支撑晶圆并进行升降的晶圆升降装置；晶圆旋转装置包括在操作台外侧同轴地套设的支撑筒，支撑筒上端同轴地设置有晶圆支撑环，支撑筒连接有用于控制其旋转的旋转机构。本技术的方案将晶圆升降装置与晶圆旋转装置分离，由顶针外的独立设置的晶圆旋转装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种旋转平稳的晶圆旋转装置，其特征在于，集成电路设备中包括有操作台和晶圆旋转装置，所述操作台不可旋转，所述操作台上设置有用于支撑晶圆并进行升降的晶圆升降装置；所述晶圆旋转装置包括在所述操作台外侧同轴地套设的支撑筒，所述支撑筒上端同轴地设置有晶圆支撑环，所述支撑筒连接有用于控制其旋转的旋转机构。2.如权利要求1所述的旋转平稳的晶圆旋转装置，其特征在于，所述旋转机构包括有在所述支撑筒外侧由内而外依次同轴地套设的内套筒及旋转筒；所述集成电路设备包括有腔室，所述操作台位于所述腔室内；所述内套筒的上端与所述腔室的底部相连接；所述旋转筒内侧面中部向内延伸有环形板，所述环形板位于所述内套筒下方；所述环形板与所述支撑筒的下端相连接；所述旋转筒的上端与所述内套筒之间通过上轴承转动连接，所述旋转筒的下端与所述操作台下段之间通过下轴承转动连接，所述上轴承与所述环形板之间，以及所述下轴承与所述环形板之间，均设置有密封组件；所述旋转筒连接有用于控制其旋转的驱动组件。3.如权利要求2所述的旋转平稳的晶圆旋转装置，其特征在于，所述驱动组件包括有电机，所述电机的输出轴连接有驱动齿轮；所述旋转筒外侧面加工有从动齿轮；所述驱动齿轮与所述从动齿轮相啮合。4.如权利要求2所述的旋转平稳的晶圆旋转装置，其特征在于，所述支撑筒的下端设置有定位凸起，所述环形板的上表面设置有定位凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：于小杰，刘闻敏，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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