【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体设备的加热灯装配的装置
[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种应用于半导体设备的加热灯装配的装置
。
技术介绍
[0002]在半导体行业中，快速热处理
(RTP)
设备应用比较广泛，其中，通过将加热灯嵌入
lamphouse
（灯盘）的灯口用于反应腔室的加热，但由于加热灯的数量较多，单腔装配数量可达到数百个，拆装操作空间严重不足
。
目前，通常采用以下两种方式进行装配：一种为用塑料软管1套住加热灯2进行装配，如图1所示，这种方式装配速度慢，且定位精度差，装配完成后，不仅容易把灯带出来，还容易损坏灯管；另外一种为用剪刀式工装夹住加热灯，如图2所示，剪刀式工装开合角度较大，而加热灯与
lamphouse
的配合非常紧凑，可操作空间小，这就导致使用十分不方便，此外，加热灯与灯口侧壁距离非常接近普标间距在2‑
2.5mm
，在工装插入过程中有刮伤灯口侧壁的风险，影响
lamphouse
的反射率
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种应用于半导体设备的加热灯装配的装置，其特征在于，其包括多个夹片
、
拉环和滑动结构，多个所述夹片沿所述拉环周向设置，各所述夹片包括驱动部和连接于所述驱动部的长度方向的一端的夹持部；各所述驱动部设置于所述拉环的内部并相互间隔排布，各所述夹持部相互间隔排布并围合形成用于容置加热灯的容纳腔；各所述驱动部通过所述滑动结构与所述拉环滑动连接，所述拉环能够沿所述驱动部的长度方向滑动以使所述拉环与所述驱动部的外壁抵接或分离；当所述拉环与所述驱动部的外壁抵接时，各所述驱动部相互靠近以使各所述夹持部夹紧所述加热灯；当所述拉环与各所述驱动部的外壁分离时，各所述驱动部相互远离以使各所述夹持部松开所述加热灯
。2.
根据权利要求1所述的应用于半导体设备的加热灯装配的装置，其特征在于，各所述夹持部的相互靠近的一侧面均呈弧形
。3.
根据权利要求1所述的应用于半导体设备的加热灯装配的装置，其特征在于，各所述夹持部的相互靠近的一侧覆盖有弹性材料层
。4.
根据权利要求3所述的应用于半导体设备的加热灯装配的装置，其特征在于，所述弹性材料层的材质为橡胶
。5.
根据权利要求1所述的应用于半导体设备的加热灯装配的装置，其特征在于，多个所述夹片沿所述拉环均匀排布，两个相邻的所述驱动部之间间隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建，马宏坤，苏宇，李士昌，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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